3.2 Выбор и обоснование сборочно-монтажных работ

Общие технические требования:

• печатные платы, поступающие на монтажный участок, должны быть изготовлены по технологическим процессам, и соответствовать требованиям чертежа и нормам.

• навесные элементы, поступающие на монтажный участок, должны соответствовать государственным стандартам или техническим условиям.

• формовку выводов навесных элементов, установку и крепление навесных элементов следует выполнять по операциям типового технологического процесса.

• лужение и пайку выводов навесных элементов и конструктивных деталей следует производить припоем ПОС-61 с применением флюса ФКСп ФКТС (ФКСп - канифоль 10-60%, этиловый спирт 40-90%; ФКТС - канифоль 15-30%, этиловый спирт 65-81%, салициловая кислота 3-3,5%).

• промывку узлов на печатной плате от остатков флюса и загрязнении следует производить спирто-бензиновой смесью непосредственно после пайки. При ручной промывке допускается применение других промывочных жидкостей в зависимости от типа применяемого флюса. Процесс ультразвуковой очистки предусматривает промывку только от флюсов ФКСп и ФКТС.

• сборку узлов радиоэлектронной аппаратуры на печатных платах следует выполнять в соответствии с типовым технологическим процессом.

Требования к подготовке навесных элементов и конструктивных деталей к сборке и монтажу:

• выводы навесных элементов и контактные конструктивные детали, идущие под пайку, должны быть облужены горячим способом припоем ПОС-61.

• лужение выводов навесных элементов и конструктивных деталей производить не ранее, чем за пять суток до момента их установки на печатные платы и пайки.

• корпуса навесных элементов, имеющие покрытия или маркированные знаки, не стойкие к воздействию промывочных смесей, должны быть перед установкой на плату покрыты слоем изоляционного лака.

Требования к пайке выводов навесных элементов:

• форма пайки вывода навесного элемента или конца перемычки должна быть скелетной, то есть контур вывода должен просматриваться через припой.

• высота пайки не должна превышать 2 мм.

• допускается заливная форма пайки, при условии, если пайка просматривается со стороны установки элемента, а выводы элемента подогнуты.

• длительность пайки выводов навесных элементов не должна быть более величины, указанной в государственных стандартах или технических условиях на элементы. При отсутствии такого указания длительность пайки не должна превышать 5 секунд.

3.2.2 Технология сборки и монтажа

I Определение паяемости печатной платы:

1. Расконсервация платы;

2. Проверить плату внешним осмотром на отсутствие механических повреждений;

3. Установить плату на стойки;

4. Паять ПОС-61 отверстия и лудить контактные площадки прикосновением паяльником не перекрывая отверстия;

5. Удалить остатки флюса;

6. Проверить качество пайки и лужение внешним осмотром;

7. Удалить припой с монтажных отверстий.

II Сушка платы непосредственно перед пайкой:

1. Установить плату на приспособление.

2. Установить приспособление с платой в шкаф.

3. Сушить печатную плату.

III Формовка выводов электрорадиоэлементов:

1. Извлечь резистор (R1) из тары.

2. Проверить соответствие маркировочного обозначения осмотром.

3. Править выводы резистора (R1).

4. Формовать выводы резистора (R1) согласно сборочному чертежу.

5. Проверить качество формовки внешним осмотром.

6. Повторить переходы 1) – 5) для резисторов (R1-R14) (RK1),

7. Повторить переходы 1) – 5) для конденсаторов (C1-C3),

8. Повторить переходы 1) – 5) для диодов (VD1-VD3),

9. Повторить переходы 1) – 5) для транзисторов (VT1-VT3),

10. Повторить переходы 1) – 5) для светодиодов (НL1-HL3).

IV Формовка выводов интегральных микросхем:

1. Извлечь микросхему (DD1),

2. Проверить соответствие маркировочного обозначения осмотром,

3. Формовать выводы микросхемы (DD1) согласно сборочному чертежу,

4. Проверить качество формовки внешним осмотром,

V Лужение:

1. Зачистить выводы резистора (R1).

2. Флюсовать ФКСП, лудить ПОС-61 выводы резистора (R1) за один прием - окунанием.

3. Удалить остатки флюса спирто - нефрасовой смесью.

4) Проверить качество лужения внешним осмотром.

5) Повторить переходы 1) – 4) для резисторов (R2-R14), (RK1),

6) Повторить переходы 1) – 4) для конденсаторов (С1-C3),

7) Повторить переходы 1) –4) для диодов (VD1-VD3),

9) Повторить переходы 1) – 4 для транзисторов (VT1-VT3),

10) Повторить переходы 1) – 4) для светодиодов (НL1-HL3),

11) Повторить переходы 1) – 4) для микросхем (DD1),

12) Повторить переходы 1) – 4) для переключателя (SA1),

13) Повторить переходы 1) – 4) для разъёмов (XP1-XP2).

VI Сборка и монтаж:

1. Извлечь плату блока термостабилизатора управления из тары.

2. Установить плату на стойку.

3. Извлечь резистор (R1) из тары.

4. Проверить резистор (R1) на отсутствие механических повреждений и соответствие маркировочного обозначения.

5. Установить резистор (R1) на плату, вставим выводы в соответствующие отверстия платы.

6. Флюсовать ФКСП и паять ПОС-61 выводы резистора (R1) на плату.

7. Повторить переходы 3) – 6) для резисторов (R2-R14), (RK1),

8. Повторить переходы 3) – 6) для конденсаторов (С1-С3),

9) Повторить переходы 1) – 6) для диодов (VD1-VD3),

10) Повторить переходы 1) – 6)для транзисторов (VT1-VT3),

11) Повторить переходы 1) – 6) для светодиодов (НL1-HL3),

12) Повторить переходы 3) – 6) для микросхемы (DD1),

13) Повторить переходы 3) – 6) для разъёмов (XP1-XP2),

14) Повторить переходы 3) – 6) для переключателя (SA1).

VII Правка монтажа:

1. Проверить сборочную единицу на отсутствие замыканий и брызг припоя.

2. Проверить качество пайки при необходимости подпаять.

3. Удалить остатки флюса кистью.

IX Защита от влаги и внешних воздействий:

1. Установить плату на стойку.

2. Покрытие платы лаком УР-231 в два слоя.

X Контроль сборки ОСТ 107.460.092.024-93.

1. Проверить качество паяных соединений.

2. Проверить качество промывки.

3. Маркировать.

4. Клеймить знак ОТК.

3.3 Выбор технологического оборудования

Основными критериями выбора оборудования являются:

• производительность оборудования;

• стоимость оборудования;

• универсальность оборудования;

• энергоемкость;

• габариты;

Применение оборудования, соответствующего типу производства.

Машина для обрезки и формовки радиальных компонентов ТР/ТS1

TP/TS1 – это пневматическая машина разработанная для обрезки и формовки радиальных компонентов из россыпи [7].

Технические характеристики

- формовка и обрезка выводов диаметром, мм: от 0,3 до 1,2;

- производительность, шт./час: до 2000;

- габариты (Ш × Д × В), мм: 230 × 390 × 140;

- вес, кг: 13;

- максимальная длина компонента мм 40;

- максимальный шаг мм: 45.

Станция лужения STS 110

Предназначена для покрытия флюсом и лужения зачищенных концов проводов бес свинцовым припоем. Перед лужением проводники покрываются флюсом. Станция лужения STS 1100 позволяет использовать как содержащий свинец, так и бес свинцовый припой и отвечает всем требованиям к равномерности лужения.

Особенности

Полная интеграция с машиной Crimp Center в части функционирования и управления

Возможность использования содержащего свинец и бес свинцового припоя

Повторяемый диаметр лужения

Сечение провода мм²: до 2,5;

Возможности обработки

Программное задание длины лужения и времени выдержки

Программное задание длины покрытия флюсом и времени выдержки

Технические характеристики

- поперечное сечение провода, мм² До 2,5;

- достижимый максимум, мм2 4;

- макс. длина лужения, мм; До достижимый максимум, мм 10;

- рабочая температура Макс. 400 °C;

- выходная мощность Макс. 2000 Вт;

Система нанесения флюса Встроенная;

Электропитание 1L / N / PE, 400 В (AC), 50/60 Гц, 3 А;

Размеры (Ш x Г x В) (станция с опциональным основанием)

мм: 145 x 400 x 570;

(ванна для флюса) мм: 172 x 385 x 530;

Масса 20 кг (включая неподвижное основание)

Аппарат селективной пайки CELL-450

Технические характеристики

- минимальный размер платы Д × Ш, мм 120 × 60;

- максимальный размер платы Д × Ш, мм 550 × 450;

- толщина платы, мм 0, 5-6;

- максимальная масса платы, кг 5;

- максимальная высота комп-та сверху, мм 100;

- максимальная высота комп-та снизу, мм 30;

- максимальное расстояние от комп-та до края платы, мм 4;

- ёмкость ванны припоя, кг 8;

- минимальный диаметр насадки, мм 4,5;

- потребление азота при давлении, мин 0,5;

- размеры системы Д × Ш × В,мм 1300 × 1400 × 1200;

- электропитание 3 фазы 380 В 50/60 Гц 52 А.