2.3. Лабораторное задание

Исследовать направление развития конструкций корпусов БИС и СБИС в зависимости от способа их монтажа на печатные платы, вида конструкции и расположения внешних выводов, методов герметизации кристаллов и способов обеспечения тепловых режимов.

При проведении исследования использовать два основных направления развития конструкций: направление - с планарными выводами и направление – со штыревыми выводами.

При выборе конечных параметров конструкций корпусов использовать следующие ограничения: диапазон для шага планарных выводов в корпусе – 0,25¸0,625 мм, значения шага для штыревых выводов в корпусе при матричном их расположении – 1,25мм; 2,5 мм.

Результаты исследования и принятия решения свести в таблице 2 и показать на рис.2, формы которых приведены в Приложении 2.

Лабораторная работа № 3

Тема: Исследование и выбор параметров конструкций МКМ на бескорпусных БИС и Панели на корпусных БИС

3.1. Цель работы

Целью данной лабораторной работы является получение студентом практических знаний о типах и основных параметрах конструкций устройств ЭВМ, основные компоновочные характеристики которых при использовании ПК получены в лабораторных работах №1 и №2, а также ознакомление студента с особенностями выбора размеров и способами представления общих видов, конструкций корпусов МКМ на бескорпусных БИС с различными видами подложек и общих видов конструкций ПАНЕЛИ на корпусных БИС и МПП высокой плотности межсоединений.

3.2. Методические указания

Данную лабораторную работу целесообразно разделить на две части (3а и 3б).

В первой части работы (3а) рекомендуется ознакомится с вариантами конструкций МКМ на бескорпусных БИС и способами их монтажа на коммутационные подложки, типами конструкций многоуровневых подложек, особенностями выбора шага размещения кристаллов БИС и внешних выводов, способами герметизации корпуса МКМ и отводами тепла. Ознакомление с конструкциями МКМ рекомендуется только применительно к МП принципу компоновки устройства, используя результаты расчета конструктивно-топологических параметров кристаллов БИС (таб.3, рис.1), полученных в лабораторной работе № 1.

Результаты ознакомления студента с конструкциями МКМ следует оформить в виде таблицы и эскизного чертежа общего вида конструкции МКМ в соответствии с заданным вариантом задания.

В второй части (3б) лабораторной работы рекомендуется ознакомиться с вариантами и особенностями конструкций ПАНЕЛИ на корпусных БИС, типами конструкций МПП, особенностями выбора шага размещения корпусов БИС, внешних выводов и силовых цепей на МПП. При ознакомлении с конструкциями Панели рекомендуется использовать только МП принцип компоновки устройства и итоговые данные расчета и выбора конструкций корпуса БИС, полученные в лаб. работе №2. Результаты ознакомления студента с конструкциями ПАНЕЛИ следует оформить в виде таблицы и эскизного чертежа общего вида ПАНЕЛИ в соответствии со своим вариантом задания.

При выполнении лабораторной работы № 3 необходимо помнить, что каждый студент выполняет свой индивидуальный вариант задания для всех трех видов устройств.

При выполнении первой части исследования (3а) необходимо учесть следующее:

1. шаг размещения кристаллов БИС на подложке зависит от типа выбранной подложки МКМ (керамической, полиимидной, или кремниевой), определяется самостоятельно студентом и вносится в ПК;

2. исследованию подлежат два варианта конструкций корпусов МКМ: с расположением внешних выводов по периферии корпуса (планарные выводы) и с расположением внешних выводов перпендикулярно основанию корпуса (штыревые матрично расположенные выводы);

3. при выборе варианта конструкции корпуса МКМ следует учитывать увязку трех важных факторов, связанных:

- с выводом большого числа внешних выводов;

- с необходимостью обеспечения нормального теплового режима работы;

- с целесообразностью использования разъемного принципа установки на МПП и в устройствах более высокого ранга (т.е. ориентация на использование соединителя с НУС).

При выполнении второй части исследования (3б) следует учесть следующее:

1. шаг размещения корпусных БИС в ПАНЕЛИ зависит от конструкции внешних выводов в корпусе БИС, а также от стандартизованного шага отверстий на МПП, определяется самостоятельно студентом и вносится в ПК;

2. при определении параметров ПАНЕЛИ и размеров МПП рекомендуется задаться способ подвода (вывода) внешних сигнальных и силовых цепей, определив их количество и местоположение.