3.3. Лабораторное задание

3а - Исследование и выбор параметров конструкций МКМ на бескорпусных БИС

Исследовать варианты конструкций МКМ на бескорпусных БИС в зависимости от способа монтажа кристаллов БИС на печатные подложки, вида конструкции подложки и расположения на ней (и целом в МКМ) внешних выводов, методов герметизации кристаллов БИС в МКМ и способов обеспечения тепловых режимов.

При проведении исследования необходимо учитывать, что многоуровневые подложки МКМ могут быть различными по конструкции и технологии изготовления (например, керамические многослойные, полиимидно-керамические или кремниевые многоуровневые), влияющие на выбор способа и шага размещения кристаллов и внешних выводов.

При выборе конечных параметров конструкций корпусов МКМ использовать следующие ограничения: диапазон для шага планарных выводов в корпусе МКМ - 0,25¸0,5 мм, значения шага для штыревых выводов в корпусе при матричном их расположения – 1,25 мм; 2,5 мм. При этом в качестве минимально - допустимых значений шага внешних контактных площадок на подложке МКМ рекомендуется использовать:

- 0,75 мм – для керамических подложек;

- 0,5 мм - для полиимидно – керамических подложек;

- 0,25 мм – для кремниевых подложек.

Студенту при выполнении данной работы следует помнить, что конструкция МКМ должна быть ориентирована на эффективную воздушную систему охлаждения и должна отвечать требованию легкой съемности, что предопределяет необходимость ориентации ее конструкции на целесообразность использования в дальнейшем типов соединителей с НУС для установки на печатную плату.

Результаты исследования и принятия решения свести в табл. 3а и показать на рис. 3а, формы которых приведены в Приложении 3а.

3б - Исследование и выбор параметров конструкций ПАНЕЛИ на корпусных БИС

Исследовать варианты конструкций ПАНЕЛИ на корпусных БИС в зависимости от способов их монтажа на МПП, вида конструкции и технологии изготовления МПП, расположения элементов конструкции для подвода (вывода) внешних сигнальных и силовых цепей.

При выборе конечных характеристик по МПП ПАНЕЛИ необходимо использовать данные расчета, полученные в лабораторной работе №2 и первой (3а) части лабораторной работы №3, при этом рекомендуется располагать средства для вывода внешних сигнальных цепей по двум крайним вертикальным сторонам МПП ПАНЕЛИ, а средства для подвода силовых цепей (цепей питания и земли) рекомендуется располагать по двум крайним горизонтальным сторонам МПП ПАНЕЛИ.

Студенту следует руководствоваться правилом только разъемного принципа подключения всех внешних цепей (и сигнальных, и потенциальных) к ПАНЕЛИ. Результаты исследования и принятия решений свести в табл. 3б и показать на рис. 3б, формы которых приведены в Приложении 3б.

Лабораторная работа № 4

Тема: ИССЛЕДОВАНИЕ И РАСЧЕТ ТРАССИРОВОЧНОЙ СПОСОБНОСТИ И СЛОЙНОСТИ КОММУТАЦИОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ УСТРОЙСТВ ЭВМ

4.1. Цель работы

Целью данной лабораторной работы является получение студентом практических знаний о параметрах коммутационных элементов (число логических слоев, шаг трассировки проводников металлизации и др.) для 3‑х вариантов конструкций устройства ЭВМ, используемых в предыдущих работах, а именно: СБИС, МКМ на бескорпусных БИС и ПАНЕЛИ на корпусных БИС.