- •Розділ 2. Розрахунки параметрів напівпровідникових матеріалів
- •2.1. Короткі теоретичні відомості
- •2.1.1. Питома провідність напівпровідників
- •2.1.2. Потенціал Фермі
- •2.1.3. Дрейфовий струм
- •2.1.4. Дифузійний струм
- •2.2. Приклад розв’язування задачі
- •3.1.1. Діоди із p-n-переходом
- •Рекомендована література
- •3.1. Короткі теоретичні відомості
- •3.1.1.1. Діод із ступінчатим переходом
- •3.1.1.2. Діод із плавним переходом
- •3.1.1.3. Ємнiсть p-n-переходу
- •3.1.1.4. Струм діода за умов прямого зміщення
- •3.1.1.5. Зворотний струм насичення діода
- •3.1.1.6. Напруга пробою діода
- •3.1.2. Діод Шотткі
- •3.1.2.1. Діод Шотткі за умов рівноваги
- •3.1.2.2. Діод Шотткі за умов зовнішнього зміщення
- •3.1.2.3. Еквівалентна схема
- •3.2. Приклад розв’язування задачі
- •Рекомендована література
3.1.2.2. Діод Шотткі за умов зовнішнього зміщення
За
прямого зовнішнього зміщення товщину
збідненого шару
розраховують
за виразом.:
|
(3.59) |
Опір
шару ОПЗ зменшиться. Якщо подати зовнішнє
зворотне зміщення, то висота потенціального
бар’єра зросте
.
Зросте товщина і збільшиться опір ОПЗ.
Через діод буде протікати лише зворотний
струм термічно збуджених електронів
металу в прискорюючому полі контактного
шару.
Потік електронів із металу в напівпровідник розраховують за формулою
|
(3.60) |
де
- ефективна маса електрона ; k
– стала Больцмана;
- стала Планка, (
);
- висота потенціального бар'єра для
електронів, що переміщуються з металу
в напівпровідник.
Значення висоти потенціального бар'єра
для контактів силіцію з різними металами
наведено в табл. 3.1.
Таблиця 3.1. Висота потенціального бар’єра контакту метал - силіцій n-типу
Метал |
Mo |
W |
Ni |
Al |
Cu |
PtSi |
Au |
, В |
0.59 |
0.67 |
0.68 |
0.76 |
0.77 |
0.82 |
0.84 |
За
умов рівноваги потік електронів із
напівпровідника в метал
і його розраховують за формулою (3.60).
Потік електронів за нерівноважних умов із напівпровідника в метал визначають за формулою (3.60) з урахуванням зовнішнього зміщення.
Якщо на контакт подана зовнішня напруга U прямого зміщення, то висота потенціального бар’єра буде знижена (UМН -U) і потік електронів з напівпровідника розраховують за виразом :
|
(3.61) |
Густину струму для діода Шотткі розраховують за формулою
|
(3.62) |
У рівнянні (3.62) вираз
|
(3.63) |
називають сталою Річардсона.
Величина
є
однією з найважливіших сталих у теорії
контакту метал-напівпровідник і залежить
від напівпровідника і типу його
провідності. Теоретичні значення
відношення
,
де
-
стала Річардсона для термоелектронної
емісії в вакуум (
)
наведено в табл. 3.2. Для силіцію n-типу з
кристалографічною орієнтацією поверхні
(111)
.
Таблиця
3.2. Відношення
для різних напівпровідників
Напівпровідник |
Тип провідності |
||
|
p |
n (111) |
n (110) |
Si |
0,66 |
2,2 |
2,1 |
GaAs |
0,62 |
0,068 |
1,2 |
Струм діода Шотткі з урахуванням сталої Річардсона і площі діода S розраховують за виразом :
|
(3.64) |
Отриманий вираз (3.64) є рівнянням вольт - амперної характеристики діода Шотткі. За прямого зміщення U >> UT , тому exp(U/UT)>>1 і одиницею в рівнянні (3.64) можемо знехтувати. За зворотного зміщення U буде від’ємною величиною і в рівнянні (3.64) терм exp(-U/UT) = 0. Через діод протікатиме струм насичення діода
|
(3.65) |
де
- струм насичення діода.
З урахуванням виразів (3.64) і (3.65) струм діода Шотткі розраховують за формулою
|
(3.66) |
Отримана вольт - амперна характеристика не враховує дії дзеркального відображення і електричного поля.
Струм діода Шотткі з урахуванням дзеркального відображення і електричного поля розраховують за виразом:
|
(3.67) |
де
|
(3.68) |
де n – коефіцієнт неідеальності ВАХ (n 1,02 - 1,1).
Зменшення
висоти потенціального бар’єра
за
рахунок сил дзеркального відображення
(рис. 3.5.) визначають за формулою
|
(3.69) |
де
ND
- концентрація донорів в напівпровіднику;
- відносна діелектрична проникність
напівпровідника.

.
,
.
.
.
.
,
,