16 Ограничения при работе на пк

Не допускается:

прикасаться одновременно к экрану ПК и клавиатуре;

прикасаться к задней стенке системного блока при включенном питании;

производить какие-либо переключения при включенном питании;

загромождать верхние панели устройств ненужными бумагами и посторонними предметами;

допускать захламленность рабочего места бумагой;

производить отключение питания при выполнении активной задачи;

допускать попадания влаги на поверхность системного блока, рабочую поверхность клавиатуры, дисководов, принтеров и других устройств;

проводить самостоятельно вскрытие и ремонт оборудования;

выполнять работу, находясь в состоянии алкогольного опьянения либо в состоянии, вы­званном употреблением наркотических средств, психотропных или токсических веществ, а также распивать спиртные напитки, употреблять наркотические средства, психотропные или токсические вещества на месте работы и в рабочее время;

устанавливать системный блок в закрытых объемах мебели, непосредственно на полу;

использовать для подключения ПК розетки, удлинители, не оснащенные заземляющим контактом (шиной).

Работники, не выполняющие требования настоящей Инструкции, привлекаются к от­ветственности согласно законодательству.

17 Вредные воздействия оказываемые на человека при работе на пэвм

В процессе работы на ПЭВМ с использованием ВДТ при определенных условиях на работающего могут оказывать воздействие следующие опасные и вредные производственные факторы:

физические:

- повышенный уровень электромагнитных излучений;

- повышенный уровень рентгеновских излучений;

- повышенный уровень ультрафиолетовых излучений;

- повышенный уровень инфракрасных излучений;

- повышенный уровень статического электричества;

- повышенный уровень запыленности рабочей зоны;

- повышенное содержание положительных аэроионов в воздухе рабочей зоны;

- повышенное содержание отрицательных аэроионов в воздухе рабочей зоны;

- повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

- повышенная или пониженная влажность воздуха рабочей зоны;

- повышенная или пониженная подвижность воздуха рабочей зоны;

- повышенный или пониженный уровень освещенности рабочей зоны;

- повышенный уровень прямой и отраженной блесткости;

- неравномерность распределения яркости в поле зрения;

- повышенная или пониженная яркость светового изображения;

- повышенный уровень пульсаций светового потока.

химические:

- повышенное содержание в воздухе рабочей зоны окиси углерода, озона, аммиака, фенола, формальдегида, полихлорированных дифенилов;

биологические:

- повышенное содержание в воздухе рабочей зоны микроорганизмов;

психофизиологические:

- напряжение зрения;

- напряжение памяти;

- напряжение внимания;

- длительное статическое напряжение;

- большой объем информации, обрабатываемый в единицу времени;

- эмоциональные перегрузки;

- монотонность труда;

- нерациональная организация рабочего места.

В зависимости от условий труда, в которых применяются ПК, и характера работы на работников могут воздействовать также другие опасные и вредные производственные факторы.