- •1.1 Зонная теория твёрдого тела. Простая модель энергетических зон. Электропроводность твёрдых тел. Собственные полупроводники.
- •1.2 Распределение носителей зарядов по энергетическим уровням в полупроводниках. Примесные полупроводники.
- •1.3 Уравнение электронейтральности. Явление дрейфа и диффузии в полупроводниках. Эффект Холла.
- •1.4 Неравновесные процессы в полупроводниках. Межзонные процессы рекомбинации и генерации. Математическая модель энергетических зон Кронига-Пенни.
- •1.5 Непрямые процессы в объёме и на поверхности полупроводника в условиях динамической неравновесности. Квазиуровни и квазипотенциалы Ферми. Явление переноса. Основные уравнения полупроводников.
- •2.1 Структура р-п перехода в состоянии термодинамического равновесия. Зонная диаграмма р-п перехода. Высота потенциального барьера, толщина области р-п перехода.
- •2.2 Работа р-п перехода при внешнем воздействии. Прямое и обратное смещение р-п перехода. Ширина р-п перехода. Барьерная ёмкость обратно смещённого р-п перехода.
- •2.3 Методы создания электронно-дырочных переходов. Технология изготовления полупроводниковых диодов.
- •Типы диодов по частотному диапазону:
- •Типы диодов по размеру перехода:
- •Типы диодов по конструкции:
- •2.4 Вольт- амперная характеристика р-п перехода. Математическая модель диода. Уравнение Шокли. Вах реального р-п перехода. Пробой р-п перехода.
- •Типы диодов по назначению:
- •3.1 Выпрямительные диоды, стабилитроны, стабисторы, диоды Шоттки. Разновидности и классификация полупроводниковых диодов.
- •Типы диодов по назначению:
- •Типы диодов по конструкции:
- •Переходные процессы в диодах с р-п переходом. Импульсные диоды.
- •4.1 Структура и принцип работы бт. Режимы работы биполярного транзистора и схемы включения. Распределение стационарных потоков носителей.
- •4.2 Статическая модель биполярного транзистора. Распределение концентрации носителей в области базы, эмиттера, коллектора. Математическая модель Эберса-Молла.
- •4.3 Параметры биполярного транзистора. Модели транзистора в режиме малого сигнала. Эквивалентные схемы (четырёхполюсника и физические).
- •4.4 Статические характеристики биполярных транзисторов.
- •4.6 Работа транзистора на нагрузку.
- •4.7 Квазистатический режим работы транзистора. Определение усилительных параметров транзистора через r и h-параметры четырёхполюсника.
- •4.8 Типы биполярных транзисторов. Конструкции и технологии производства.
- •Классификация полевых транзисторов.
- •5.2 Основные параметры полевых транзисторов. Полевой транзистор с управляющим р-п переходом (птуп). Структура птуп и основные особенности. Сравнение мдп и биполярных транзисторов.
- •6.1 Основные особенности конструкции и классификация тиристоров. Динисторы. Вах динистора, внутренняя положительная обратная связь в р-п-р-п структурах. Статические параметры динисторов.
- •6.2 Тринистор - управляемый тиристор. Вах тринистора, зависимость параметров от тока управления. Симисторы, конструкция и вах.
- •7.1 Механизм генерации излучения в полупроводниках. Некогерентные излучатели - излучающие диоды.
- •7.2 Сид и ик-диоды. Световые и электрические параметры сид.
Типы диодов по назначению:
Выпрямительные диоды предназначены для преобразования переменного тока в постоянный.
Импульсные диоды имеют малую длительность переходных процессов, предназначены для применения в импульсных режимах работы.
Детекторные диоды предназначены для детектирования сигнала
Переключательные диоды предназначены для применения в устройствах управления уровнем сверхвысокочастотной мощности.
Ограничительные диоды предназначены для защиты радио и бытовой аппаратуры от повышения сетевого напряжения.
Типы диодов по частотному диапазону:
Низкочастотные
Высокочастотные
СВЧ
Типы диодов по размеру перехода:
Плоскостные
Точечные
Типы диодов по конструкции:
Диоды Шоттки
СВЧ-диоды
Стабилитроны
Стабисторы
Варикапы
Светодиоды
Фотодиоды
Лавинный диод
Туннельные диоды
Негатроны (с N и S образной характеристикой)
2.4 Вольт- амперная характеристика р-п перехода. Математическая модель диода. Уравнение Шокли. Вах реального р-п перехода. Пробой р-п перехода.
U — приложенное напряжение; I - ток через переход; Is — ток насыщения; Unp — напряжение пробоя.
В области пространственного заряда выполняется условие обеднения.
(p-n)<<N=Nd - Na
Все внешние напряжения, проложенные к обедненной области:
В нейтральных областях перехода наблюдается либо избыток основных носителей заряда (переход смещен в прямом направлении), либо недостаток (переход смещен в обратном направлении). Отсчет ведется от равновесной концентрации, тогда nn=nn0, pp=pp0.
В обедненной области носители заряда не рекомбинируют. Квазиуровни Ферми по обе стороны от перехода различны и зависят от приложенного напряжения. Концентрации по обе стороны перехода равны:
nn=ni*exp (ψ – ψn/UT); pn=ni*exp (ψp – ψ/UT)
Уравнение Шокли:
I = Io [exp(qV/kT) - 1], где Iо — ток насыщения (или ток утечки); q — заряд электрона; V — прикладываемое к диоду напряжение; k - постоянная Больцмана; Т — температура, К.
Пробой р-п перехода.
Пробоем называют резкое увеличение обратного тока перехода при некотором обратном напряжении.
Лавинный
пробой
вызывается ударной ионизацией атомов
кристаллической решетки в обедненном
слое. При обратном напряжении ток в
переходе создается дрейфовым движением
неосновных носителей, приходящих
из нейтральных р- и n-областей. Эти
носители ускоряются в обедненном слое
и при напряжении, превышающем некоторое
критическое значение, приобретают
кинетическую энергию, достаточную
для того, чтобы при соударении с
нейтральным атомом Ge (или Si) произвести
их ионизацию, т.е. создать пару носителей
– электрон и дырку. Начинается
лавинообразное нарастание обратного
тока. Для характеристики этого процесса
вводится коэффициент лавинного
умножения М,
показывающий, во сколько раз обратный
ток превышает значение тока Iо,
обусловленного потоком первоначальных
носителей:
,
где
– эмпирическая величина.
Туннельный пробой возникает, когда напряженность электрического поля в обедненном слое возрастает настолько (Е > 106 В/см), что проявляется туннельный эффект – переход электронов сквозь потенциальный барьер без изменения энергии. Туннельный эффект наблюдается в узких переходах (порядка 10 -2 мкм), т.е. в переходах р+-n+ с очень высокой концентрацией примеси (более 5-1018 см -3).
Тепловой пробой. При прохождении обратного тока в переходе выделяется мощность, которая вызывает разогрев р-n-перехода и прилегающих к нему областей полупроводника и дальнейший рост обратного тока, увеличение Рвыд, Iобр и далее процесс повторяется, => происходит пробой.
