- •1.Охарактеризуйте зонную схему кристаллических тел, полупроводников, проводников, диэлектриков. Хуй
- •2.Получите зависимость концентрации свободных носителей в полупроводнике от положения уровня Ферми.
- •3.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрацию носителей в собственных полупроводниках.
- •4.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрация носителей в примесных полупроводниках.
- •5.Получите зависимость концентрации носителей в примесных полупроводниках от температуры. Раскройте закон действующих масс.
- •6.Охарактеризуйте неравновесных носителей. Раскройте процесс рекомбинации носителей.
- •8.Раскройте процесс рекомбинации носителей. Рассмотрите виды рекомбинации.
- •11.Рассмотрите основные механизмы рассеяния носителей. Охарактеризуйте подвижность носителей. )комбо блять.
- •9.Охарактеризуйте движение электронов под действием внешнего электрического поля.
- •12.Охарактеризуйте электропроводность чистых металлов.
- •13.Охарактеризуйте электропроводность собственных полупроводников.
- •14.Охарактеризуйте электропроводность примесных полупроводников.
- •15.Приведите уравнение токов в полупроводниках.
- •16.Охарактеризуйте составляющие плотности тока в полупроводниках и электрическое поле объемных зарядов.
- •17.Охарактеризуйте контакт электронного и дырочного полупроводников.
- •18.Рассмотрите р-n-переход в равновесном состоянии.
- •19.Получите зависимость контактной разности потенциалов обедненной
- •20.Рассмотрите р-n-переход при прямом смещении.
- •21.Рассмотрите р-n-переход при обратном смещении.
- •23.Охарактеризуйте вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли.
- •28.Рассмотрите вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли. ) ахуенное комбо.
- •24.Рассмотрите Вольт-фарадные характеристики мдп-структур.
- •25.Классифицируйте и охарактеризуйте полевые транзисторы.
- •26.Рассмотрите полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •27.Статические вольт-амперные характеристики мдп-транзисторов.
- •29.Охарактеризуйте тепловой ток и дифференциальное сопротивление p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите вах реального p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите эффект поля. Охарактеризуйте мдп-структуры.
8.Раскройте процесс рекомбинации носителей. Рассмотрите виды рекомбинации.
Наряду с процессом тепловой генерации электронов и дырок вследствие перехода электронов из валентной зоны в зону проводимости в полупроводниках протекает процесс рекомбинации свободных носителей. Если бы процесс генерации был единственным, то концентрация свободных носителей непрерывно возрастала с течением времени. Процесс генерации носителей уравновешивается рекомбинацией носителей. Электрон в зоне проводимости может потерять вследствие определенных причин энергию и перейти опять в валентную зону.
Процесс генерации характеризуется скоростью генерации G, которая равна числу носителей появляющихся в единицу времени в единичном объеме полупроводника. Аналогично процесс рекомбинации характеризуют скоростью рекомбинации
Знак минус указывает на то, что в процессе рекомбинации концентрация носителей уменьшается.
Виды рекомбинации. Процесс рекомбинации носителей, т.е. переход электрона из зоны проводимости в валентную зону может происходить двумя путями. При межзонной рекомбинации электрон из зоны проводимости переходит в валентную зону. Возможен второй способ перехода электрона - сначала он переходит на примесный уровень En, а затем с примесного уровня в валентную зону. Этот тип рекомбинации называется - рекомбинацией через примесный уровень. В обоих случаях выделяется одна и та же энергия. Только в первом случае она выделяется сразу, а во втором постепенно.
Выделение энергии может происходить в виде квантов света h или в виде фотонов. Тепловые колебания кристаллической решетки квантованы, соответствующие им квазичастицы (аналогичны с квантами света) называются фотонами hg, где g - частота нормальных колебаний решетки. Если при рекомбинации происходит выделение кванта света, то он называется излучательной. Если все энергия электронов при рекомбинации переходит в тепловую, то она называется безизлучательной.
( 10.Приведите зависимость подвижности носителей от температуры.
11.Рассмотрите основные механизмы рассеяния носителей. Охарактеризуйте подвижность носителей. )комбо блять.
Рассеяние электронов и дырок проводимости может происходить на ионах и нейтральных атомах примеси, дефектах структуры, границах кристалла, тепловых колебаниях решетки.
В
области высоких температур основное
значение имеет рассеяние электронов
на тепловых колебаниях решетки.
Установлено, что в области высоких
температур, в которой основное значение
имеет рассеяние на фотонах, т.е. на
тепловых колебаниях решетки, подвижность
невырожденного газа пропорциональна
температуре в степени –3/2
.
(3.2.1)
Подвижность
же носителей вырожденного газа обратно
пропорциональна температуре
.
(3.2.2)
В области низких температур основное значение имеет рассеяние на ионизированных примесных атомах. Ионы примеси отклоняют электроны, проходящие вблизи них, и тем самым уменьшают скорость их движения в первоначальном направлении.
Показано, что подвижность носителей заряда в области низких температур, обусловленная рассеянием на ионизированных примесях, пропорциональна T3/2 для проводников с невырожденным газом и не зависит от Т для проводников с вырожденным газом.
У чистых металлов, у которых концентрация примеси очень мала и при низких температурах основным механизмом рассеяния остается рассеяние на колебаниях кристаллической решетки. Поэтому подвижность вырожденного электронного газа в этих металлах пропорциональна T-5.
