- •1.Охарактеризуйте зонную схему кристаллических тел, полупроводников, проводников, диэлектриков. Хуй
- •2.Получите зависимость концентрации свободных носителей в полупроводнике от положения уровня Ферми.
- •3.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрацию носителей в собственных полупроводниках.
- •4.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрация носителей в примесных полупроводниках.
- •5.Получите зависимость концентрации носителей в примесных полупроводниках от температуры. Раскройте закон действующих масс.
- •6.Охарактеризуйте неравновесных носителей. Раскройте процесс рекомбинации носителей.
- •8.Раскройте процесс рекомбинации носителей. Рассмотрите виды рекомбинации.
- •11.Рассмотрите основные механизмы рассеяния носителей. Охарактеризуйте подвижность носителей. )комбо блять.
- •9.Охарактеризуйте движение электронов под действием внешнего электрического поля.
- •12.Охарактеризуйте электропроводность чистых металлов.
- •13.Охарактеризуйте электропроводность собственных полупроводников.
- •14.Охарактеризуйте электропроводность примесных полупроводников.
- •15.Приведите уравнение токов в полупроводниках.
- •16.Охарактеризуйте составляющие плотности тока в полупроводниках и электрическое поле объемных зарядов.
- •17.Охарактеризуйте контакт электронного и дырочного полупроводников.
- •18.Рассмотрите р-n-переход в равновесном состоянии.
- •19.Получите зависимость контактной разности потенциалов обедненной
- •20.Рассмотрите р-n-переход при прямом смещении.
- •21.Рассмотрите р-n-переход при обратном смещении.
- •23.Охарактеризуйте вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли.
- •28.Рассмотрите вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли. ) ахуенное комбо.
- •24.Рассмотрите Вольт-фарадные характеристики мдп-структур.
- •25.Классифицируйте и охарактеризуйте полевые транзисторы.
- •26.Рассмотрите полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •27.Статические вольт-амперные характеристики мдп-транзисторов.
- •29.Охарактеризуйте тепловой ток и дифференциальное сопротивление p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите вах реального p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите эффект поля. Охарактеризуйте мдп-структуры.
19.Получите зависимость контактной разности потенциалов обедненной
области от концентрации примеси.
Нескомпенсированные заряды ионов примесей вызывают появление электрического поля направленного от положительного заряда к отрицательному, т.е. из слоя n в слой р. Это поле будет препятствовать дальнейшей диффузии. В равновесном состоянии диффузионные токи уравновешиваются дрейфовыми токами. Полный ток при этом через р-n-переход равен нулю. Возникновение электрического поля в р-n-переходе приводит к появлению разности потенциалов между смежными слоями, которая называется контактной разностью потенциалов. Образующаяся в р-n- переходе контактная разность потенциалов VK создает в р-n-переходе потенциальный барьер qVK=jo препятствующий переходу электронов из n-области в р-область, а дырок из р-области в n-область.
.
(1)
Из закона действующих масс следует:
из
(2) и (3) можно получить:
Подставим
(4) и (5) в (2):
Следовательно, чем сильнее легированы области полупроводника, т.е. чем больше nno=ND и ppo=NA, тем больше контактная разность потенциалов.
Из
(6) можно получить формулы, выражающие
равновесные концентрации неосновных
носителей заряда через равновесные
концентрации основных носителей заряда
в противоположных областях:
20.Рассмотрите р-n-переход при прямом смещении.
При обратном смещении р-n-перехода он расширяется и: EFn-EFp=qU<0.
Тогда
для обратного включения npгр<npo.
В этом случае наблюдается проникновение
неосновных носителей заряда через
р-n-переход
из областей прилегания к р-n
переходу.избыточная концентрация имеет
отрицательный знак
,
т.е. в этом случае мы имеем дело не с
избыточной, а с недостаточной концентрацией
неосновных носителей.
При
обратном смещении на р-n-переходе
(U<0)
,
а скобка
,
следовательно, обратный ток р-n-перехода
стремится к
.
Эту плотность тока называют плотностью тока насыщения. Она достигается уже при
U-0,1В.jн определяется концентрацией неосновных носителей и у германиевых р-n-переходов больше, чем у кремниевых.
21.Рассмотрите р-n-переход при обратном смещении.
Прямое смещение - это смещение, при котором плюс источника внешнего напряжения прикладывается к р - области, а минус - к n - области
В электронно - дырочном переходе действуют два электрических поля: контактное Еk и прямое Епр. Эти поля имеют противоположные направления,
вследствие чего результирующее поле и высота потенциального барьера соответственно равны: UПБ=UK - Unp
Действие поля на НОНЗ при прямом смещении такое же, как и при обратном смещении: под действием этого поля дырки дрейфуют через переход от границы с n -областью, а электроны - от границы с р - областью. Величина дрейфового тока при прямом смещении такая же, как и при обратном и равна току I0.
Наличие градиентов концентраций дырок и электронов, заложенных при изготовлении электронно-дырочного перехода и сниженный потенциальный барьер обусловливают резкое возрастание диффузии основные носители заряда: дырок из р - в n -
область, а электронов - из n – в р – область
Рост
диффузии основного носителя заряда
означает резкий рост диффузионного
тока через переход, который называется
прямым и имеет дырочную и электронную
составляющие:
Основным физическим процессом в прямосмещенном переходе является инжекция, под которой понимают впрыскивание через переход
основных НЗ из одной области в другую, где они становятся неосновными.
Сутью инжекции является повышение концентрации НОНЗ в приграничных областях полупроводников (рис)
( 22.Охарактеризуйте ВАХ тонкого p-n-перехода.
