- •1.Охарактеризуйте зонную схему кристаллических тел, полупроводников, проводников, диэлектриков. Хуй
- •2.Получите зависимость концентрации свободных носителей в полупроводнике от положения уровня Ферми.
- •3.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрацию носителей в собственных полупроводниках.
- •4.Охарактеризуйте положение уровня Ферми и концентрация носителей в примесных полупроводниках.
- •5.Получите зависимость концентрации носителей в примесных полупроводниках от температуры. Раскройте закон действующих масс.
- •6.Охарактеризуйте неравновесных носителей. Раскройте процесс рекомбинации носителей.
- •8.Раскройте процесс рекомбинации носителей. Рассмотрите виды рекомбинации.
- •11.Рассмотрите основные механизмы рассеяния носителей. Охарактеризуйте подвижность носителей. )комбо блять.
- •9.Охарактеризуйте движение электронов под действием внешнего электрического поля.
- •12.Охарактеризуйте электропроводность чистых металлов.
- •13.Охарактеризуйте электропроводность собственных полупроводников.
- •14.Охарактеризуйте электропроводность примесных полупроводников.
- •15.Приведите уравнение токов в полупроводниках.
- •16.Охарактеризуйте составляющие плотности тока в полупроводниках и электрическое поле объемных зарядов.
- •17.Охарактеризуйте контакт электронного и дырочного полупроводников.
- •18.Рассмотрите р-n-переход в равновесном состоянии.
- •19.Получите зависимость контактной разности потенциалов обедненной
- •20.Рассмотрите р-n-переход при прямом смещении.
- •21.Рассмотрите р-n-переход при обратном смещении.
- •23.Охарактеризуйте вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли.
- •28.Рассмотрите вах тонкого перехода. Приведите формулу Шокли. ) ахуенное комбо.
- •24.Рассмотрите Вольт-фарадные характеристики мдп-структур.
- •25.Классифицируйте и охарактеризуйте полевые транзисторы.
- •26.Рассмотрите полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •27.Статические вольт-амперные характеристики мдп-транзисторов.
- •29.Охарактеризуйте тепловой ток и дифференциальное сопротивление p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите вах реального p-n-перехода. Хуй
- •30.Рассмотрите эффект поля. Охарактеризуйте мдп-структуры.
17.Охарактеризуйте контакт электронного и дырочного полупроводников.
Соответствующим введением примесей в полупроводник можно создать такое их распределение, что одна часть кристалла будет полупроводником n-типа, а другая - полупроводником р-типа.
Электронно-дырочным переходом (р-n-переходом) называют слой полупроводника, располагающийся по обе стороны от границы раздела р и n-областей.
В зависимости от характера распределения примесей, различают резкий и плавный р-n-переходы. В резком р-n-переходе концентрация акцепторов и доноров изменяется скачкообразно на границе р- и n-областей (рис. 4.1, кривая 1).
В плавном переходе концентрация акцепторов и доноров является линейной функцией расстояния (рис. 4.1, кривая 2).
Относительно резкий р-n-переход можно создать при вплавлении примеси, плавный при диффузии.
Поскольку на границе раздела р- и n-областей имеется градиент концентрации свободных носителей заряда, то будет происходить процесс диффузии электронов в р-область и дырок в n-область. Это приводит к обеднению основными носителями заряда приграничных слоев и к возникновению объемных зарядов противоположного знака. В р-полупроводнике в приграничном слое падает концентрация дырок, а в n-полупроводнике концентрация электронов.
В резком р-n-переходе создаются обедненные слои ступенчатого объемного заряда (рис. 4.2), в плавном - линейного объемного заряда (рис. 4.2). Для случая на рисунках 4.2 и 4.3 концентрация акцепторов в р-области выше концентрации доноров в n-области. Толщины слоев обратно пропорциональны концентрациям примесей в областях полупроводника. Однако, при любых соотношениях концентрации примесей в областях полупроводника, сумма объемных зарядов в р- и n-областях равна нулю, т.е. площади под кривыми (x) равны между собой.
Считают, что концентрация равновесных основных носителей заряда в полупроводнике вне р-n-перехода равна концентрации примесей, т.е. примеси полностью ионизованы. Тогда равновесная концентрация электронов nno в нейтральной части n-полупроводника равна ND, а равновесная концентрация дырок ppo, в нейтральной части р-области равна NA.
nno=ND , ppo=NA. (4.1.1)
Для равновесных концентраций всегда справедлив закон действующих масс, поэтому произведение концентраций основных и неосновных носителей заряда в обеих частях р-n-перехода всюду одинаково и равноni2:nno*pno=npo*ppo=ni2 (4.1.2)
На рис. 4.4 изображены зависимости концентраций основных и неосновных носителей заряда по обе стороны от резкого р-n-перехода и в самом резком р-n-переходе.
18.Рассмотрите р-n-переход в равновесном состоянии.
Концентрация дырок в р-области на несколько порядков превосходит концентрацию их в n-области, а концентрация электронов в n-области, на много превосходит концентрацию электронов в р-области. Такое различие в концентрации однотипных носителей в контактирующих областях полупроводника приводит к возникновению диффузионных потоков электронов из n-области в р-область и диффузионного потока дырок из р-области в n-область. При этом область n, из которой диффундировали электроны, заряжается положительно, а область р, из которой диффундировали дырки - отрицательно. Область же р-n-перехода обеднена основными носителями заряда. Неосновные носители заряда рекомбинируют с основными. Поскольку область р-n-перехода обеднена основными носителями заряда, то она будет обладать большим сопротивлением, чем электронейтральные р-n-слои. В целом же переход электронейтрален, т.к. положительный и отрицательный заряды в смежных слоях одинаковы. Поэтому наличие различий в концентрации примесей в смежных слоях приводит к различию в ширине областей занимаемых пространственными зарядами. В слое с меньшей концентрацией примеси ширина области пространственного заряда больше.
Нескомпенсированные заряды ионов примесей вызывают появление электрического поля направленного от положительного заряда к отрицательному, т.е. из слоя n в слой р. Это поле будет препятствовать дальнейшей диффузии. В равновесном состоянии диффузионные токи уравновешиваются дрейфовыми токами. Полный ток при этом через р-n-переход равен нулю.
Возникновение электрического поля в р-n-переходе приводит к появлению разности потенциалов между смежными слоями, которая называется контактной разностью потенциалов.
Рассмотрим зонную схему для равновесного состояния р-n перехода. Как было показано ранее, уровень Ферми является общим при контакте тел, находящихся в термодинамическим равновесии. Поэтому уровни Ферми в n- и р областях должны находиться на одинаковом уровне, что вызывает искривление энергетических зон. На рис. 4.5 показаны зонные схемы р- и n- полупроводников до соприкосновения. Зонная схема р-n-перехода в равновесном состоянии показана на рис. 4.6.
Образующаяся
в р-n-переходе
контактная разность потенциалов VK
создает в р-n-переходе
потенциальный барьер qVK=o
препятствующий переходу электронов из
n-области
в р-область, а дырок из р-области в
n-область.
Ход
электростатического потенциала
противоположен ходу зон рис. 4.7.
Из закона действующих масс следует:
Из (4.2.4) и (4.2.5) можно получить
Подставим
(4.2.6) и (4.2.7) в (4.2.2):
Следовательно, чем сильнее легированы области полупроводника, т.е. чем больше nno=ND и ppo=NA, тем больше контактная разность потенциалов.
Из (4.2.8) можно получить формулы, выражающие равновесные концентрации неосновных носителей заряда через равновесные концентрации основных носителей заряда в противоположных областях:
