- •Твердотільна електроніка
- •Чернівці
- •1. Фізика контактних явищ у напівпровідниках
- •1.1. Фізичні процеси в p – n-переходах
- •1.1.1. Елементи фізики напівпровідників
- •Класифікація приладів твердотільної електроніки
- •1.1.3. Утворення і діаграма енергетичних зон р – n-переходу
- •1.1.4. Висота потенційного бар'єра і контактна різниця потенціалів
- •1.1.5. Типи р – n-переходів за розподілом концентрації домішок
- •1.1.6. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в різкому р-n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.7. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в лінійному р – n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.8. Бар'єрна ємність р – n- переходу
- •1.1.9. Граничні умови для концентрації неосновних носіїв заряду в р-n переході. Інжекція та екстракція носіїв заряду
- •1.2. Фізичні основи контакту метал – напівпровідник
- •1.2.1. Термоелектронна емісія в напівпровідниках
- •1.2.2. Діаграма енергетичних зон переходу метал – напівпровідник
- •1.2.3. Внутрішнє електричне поле і розподіл потенціалу в приконтактній ділянці
- •1.2.4. Вольт-амперна характеристика контакту метал – напівпровідник (діода з бар'єром Шотткі)
- •1.2.5. Вольт-ємнісна характеристика випрямного контакту метал – напівпровідник (бар'єр Шотткі)
- •1.2.6. Особливості вах реальних випрямних контактів метал-напівпровідник (бар'єрів Шотткі)
- •1.2.7. Невипрямні (омічні) контакти метал – напівпровідник
- •1.3. Фізичні процеси в структурах метал – діелектрик – напівпровідник
- •1.3.1. Ідеальна мдн – структура. Напруга плоских зон
- •1.3.2. Поверхневий потенціал мдн – структури.
- •Режими збагачення, збіднення та інверсії
- •1.3.3. Порогова напруга мдн- структури
- •1.3.4. Аналіз не рівноважного стану мдн- структури
- •1.3.5. Ємність ідеальної мдн – структури
- •1.3.6. Вплив заряду в діелектрику на властивості мдн- структури
- •2. Напівпровідникові діоди
- •2.1. Стаціонарний режим роботи напівпровідникового діода
- •2.1.1. Структура і елементи напівпровідникового діода
- •2.1.2. Вольт-амперна характеристика ідеального діода
- •2.1.3. Струм насичення і його залежність від температури
- •2.1.4. Відхилення вах напівпровідникового діода від ідеальної моделі. Процеси в діодах за високих рівнів інжекції
- •2.1.5. Розрахунок вах діода за високих рівнів інжекції
- •2.1.6. Вплив генерації та рекомбінації носіїв заряду в опз на вах діода
- •2.1.7. Вах діода з урахуванням опору бази за значних прямих струмів
- •2.1.8. Особливості дослідження вах діодів і опрацювання даних для аналізу механізму проходження струму
- •2.2. Нестаціонарні фізичні процеси в напівпровідникових діодах
- •2.2.1. Процеси в діодах за малого періодичного сигналу
- •2.2.2. Дифузійна ємність
- •2.2.3. Еквівалентна схема діода
- •2.2.4. Поняття про перехідні процеси напівпровідникових діодів
- •2.3. Вах напівпровідникового діода під час пробою p–n-переходу
- •2.3.1. Тунельний пробій p–n-переходу
- •2.3.2. Лавинний пробій p-n переходу
- •2.3.3. Тепловий пробій діода
- •2.4. Функціональні властивості діодних структур
- •2.4.1. Випрямні діоди
- •Імпульсні і високочастотні діоди
- •2.4.3. Надвисокочастотні діоди
- •Перемикаючі й помножуючі діоди
- •Діоди Шотткі
- •Діоди з накопиченням заряду
- •Варикапи
- •2.4.8. Стабілітрони і стабістори
- •2.4.9. Тунельний діод
- •Розділ 3. Біполярні транзистори
- •3.1. Фізичні основи біполярних транзисторів
- •3.1.1. Структура, режими роботи і типи транзисторів
- •3.1.2. Основні фізичні процеси в бездрейфових транзисторах типу р – n – р
- •3.1.3. Ефект Ірлі
- •3.1.4. Схеми ввімкнення транзисторів
- •3.1.5. Розподіл концентрації основних носіїв заряду і струми при постійному зміщенні переходів
- •3.2 Динамічні параметри і статичні характеристики транзистора
- •3.2.1. Еквівалентна схема ідеального транзистора (без урахування електронних струмів)
- •3.2.2. Ефективність емітера
- •3.2.3. Коефіцієнт перенесення
- •3.2.4. Власний коефіцієнт підсилення за струмом колектора
- •3.2.5. Коефіцієнт підсилення за струмом транзистора
- •3.2.6. Розподіл струмів в електродах біполярного транзистора
- •3.2.7. Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •3.3. Залежність параметрів транзистора від режиму роботи і температури
- •3.3.1. Аналіз процесів перенесення носіїв заряду в базі транзистора при високих рівнях інжекції
- •3.3.2. Вплив режиму роботи на параметри транзистора
- •3.3.3. Вплив температури на параметри транзисторів
- •3.3.4. Шуми в транзисторах
- •4. Польові транзистори
- •4.1. Польовий транзистор із затвором Шотткі
- •4.1.1. Структура і принцип дії польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.2. Статичні характеристики польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.3. Параметри польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.4. Польові транзистори із затвором Шотткі і гетеропереходом
- •4.2. Польовий транзистор із керуючим р-n – переходом
- •4.2.1. Структура і принцип дії польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.2. Вольт-амперні характеристики польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.4. Параметри і еквівалентна схема польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.3. Польовий транзистор зі структурою метал – діелектрик – напівпровідник (мдн-транзистор)
- •4.3.1. Структура і принцип дії мдн-транзистора
- •4.3.2. Статичні характеристики мдн-транзистора
- •4.3.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик мдн-транзистора
- •4.3.4. Параметри мдн-транзистора
- •4.3.5. Еквівалентна схема і частотні властивості мдн-транзисторів
- •4.3.6. Порівняльні характеристики польових транзисторів
- •5. Тиристори
- •Діодний тиристор
- •Структура і принцип дії
- •Вольт-амперна характеристикика діодного тиристора
- •Діодний тиристор із зашунтованим емітерним переходом
- •Тріодний тиристор
- •Симетричний тиристор
- •Список літератури
1. Фізика контактних явищ у напівпровідниках
1.1. Фізичні процеси в p – n-переходах
1.1.1. Елементи фізики напівпровідників
Напівпровідники — речовини, питома електропровідність яких лежить в інтервалі від 10-10до 104 Ом-1·см-1 і перекривається з питомою електропровідністю металів і діелектриків. Однак головною ознакою напівпровідників є не величина питомої електропровідності, а її активаційна природа і залежність від структури речовини, виду і кількості домішок, а також впливу зовнішніх факторів: температури, тиску, освітлення, опромінення частинками високих енергій, електричного і магнітного полів.
Напівпровідники, які не містять у собі електрично активних домішок, називають власними. Носії заряду в таких напівпровідниках утворюються під дією зовнішніх факторів при переходах з валентної зони в зону провідності. Якщо напівпровідник містить електрично активні домішки (донори, акцептори), то його називають домішковим, відповідно з електронною або дірковою електропровідністю.
Електропровідність напівпровідника називається власною, якщо вона спричинена порушенням валентних зв'язків, і домішковою, якщо вона спричинена іонізацією домішкових атомів. Енергія активації домішки - це енергія, яка потрібна для перекидання електрона з домішкового донорного рівня в зону провідності або з валентної зони на домішковий акцепторний рівень.
В електронному напівпровіднику основними носіями заряду є електрони, неосновними - дірки. У дірковому напівпровіднику основними носіями заряду є дірки, а неосновними - електрони. Зміна кількості носіїв заряду відбувається внаслідок процесів генерації, рекомбінації, дифузії та дрейфу.
Процеси, завдяки яким електрони (що знаходяться у валентній зоні, на локальних рівнях домішки або на рівнях прилипання) можуть бути збуджені й переведені в зону провідності, є процесами генерації.
Зворотний процес (зменшення кількості носіїв заряду), внаслідок якого електрони повертаються на вільні стани у валентній зоні, називають процесом рекомбінації.
Ці процеси характеризуються швидкостями генерації та рекомбінації, які взаємно зрівноважуються за умови термодинамічної рівноваги. Генерацію та рекомбінацію, появу або зникнення вільних носіїв заряду, у власному й домішковому напівпровідниках, можна пояснити за допомогою енергетичних зон власного та легованого напівпровідників.
Розглянемо енергетичну діаграму власного напівпровідника (рис. 1.1). Стрілками показано переходи електронів із валентної зони в зону провідності, а енергетичний рівень Ec – відповідає найменшій енергії, яку має вільний електрон у кристалі (дно зони провідності); Ev – рівень, що відповідає максимальній енергії електрона у валентній зоні (стеля валентної зони), Eg – енергія, що відповідає ширині забороненої зони.
Енергетичні діаграми електронного й діркового напівпровідників зображено відповідно на рис 1.2. і рис. 1.3.
В умовах термодинамічної рівноваги концентрації основних і неосновних носіїв заряду в електронному напівпровіднику позначають nn0 і рno, у дірковому — рро, nро.
Кількість носіїв обох знаків у власному напівпровіднику однакова, тому добуток концентрації електронів n і дірок р є величина стала і дорівнює квадрату концентрації nі електронів або дірок рі власного напівпровідника:
. (1.1)
Для напівпровідників, легованих домішками в умовах термодинамічної рівноваги
. (1.2)
|
||||||
Рис. 1.1. Енергетична діаграма власного напівпровідника (Е – енергія електрона; ЕV, EC – рівні що відповідають енергіям дна ЗП і стелі ВЗ; Eg-ширина забороненої зони): а – загальний вигляд; б – генерація; в – рекомбінація носіїв заряду
|
||||||
Закон діючих мас виражає формула (1.2), з якої видно, що збільшення концентрації носіїв заряду одного знака, наприклад пп0, зумовлює підсилення процесу рекомбінації, який приводить до зменшення концентрації носіїв заряду другого знака рр0.
Концентрація електронів у зоні провідності для невиродженого напівпровідника
, (1.3)
де
– ефективна кількість станів у зоні
провідності, mnd
– ефективна маса густини станів для
електронів.
У випадку виродженого донорного напівпровідника
. (1.4)
Концентрація дірок у валентній зоні невиродженого напівпровідника
, (1.5)
де
– ефективна кількість станів у валентній
зоні; mрd
– ефективна маса густини станів для
дірок.
У випадку виродженого діркового напівпровідника
. (1.6)
Величина, яка пов’язує дрейфову швидкість носіїв заряду υ з напруженістю електричного поля ε, називається рухливістю носіїв заряду. Рухливість – дрейфова швидкість носіїв заряду в одиничному електричному полі
. (1.7)
Дрейфову рухливість електронів і дірок можна знайти, використовуючи вирази
; (1.8)
, (1.9)
де
і
–
ефективні
маси електрона та дірки,
і
–
середній
час релаксації електронів і дірок
відповідно.
Холлівська рухливість визначається добутком питомої електропровідності σ і коефіцієнта Холла R
. (1.10)
Коефіцієнт Холла для напівпровідника з двома типами носіїв заряду
, (1.11)
де r - Холл-фактор, величина якого залежить від механізму розсіювання носіїв заряду; р - концентрація носіїв заряду у валентній зоні; μn, μp - рухливість електронів і дірок відповідно; q - заряд електрона.
Для електронного напівпровідника
. (1.12)
Співвідношення між холлівською μn і дрейфовою μgp рухливостями має вигляд
. (1.13)
Якщо напівпровщник вироджений, то час релаксації є постійною величиною, незалежно від енергії, а r =1. Отже, для цього випадку
. (1.14)
Рухливість носіїв заряду залежить від температури і концентрації домішок.
Питома електрична провідність визначається концентраціями носіїв заряду та їх рухливостями
, (1.15)
де nn0 – рівноважна концентрація носіїв заряду,у зоні провідності; рр0 – концентрація носіїв заряду, які рухаються у валентній зоні; μn, μp – рухливість електронів і дірок відповідно; q – заряд електрона.
У напівпровідникових приладах використовуються явища інжекції, екстракції, ексклюзії й акумуляції, які можна пояснити так.
Густина дифузійного струму зменшується за таким самим законом, що й зміна надлишкової концентрації:
. (1.16)
де Lp – дифузійна довжина для дірок, х – координата.
Під дією зовнішнього електричного поля надлишкова концентрація дірок описується співвідношенням
. (1.17)
Якщо шлях Lgp, що проходять нерівноважні носії заряду за час життя набагато більший від дифузійної довжини Lp, тобто Lgp>>Lp, то в області напівпровідника при x>0 надлишкова концентрація носіїв заряду буде більшою, ніж у відсутності зовнішнього електричного поля. При проходженні струму під дією сильного електричного поля (ε>0) надлишкові дірки в електронному напівпровіднику втягуються полем у глибину напівпровідника і збагачують його неосновними носіями. Це явище називається інжекцією нерівноважних носіїв заряду. Для діркового напівпровідника інжекція електронів спостерігається, коли ε<0. Якщо об'єм збіднюється носіями, тобто надлишкова концентрація від'ємна, то явище називається екстракцією.
Коли
поля немає,
де
D,
τ –
коефіцієнт дифузії та час життя носіїв
заряду відповідно;
l
– характеристична величина, на якій
надлишкова концентрація зменшується
в "е" разів і називається довжиною
втягування. У розглянутому випадку
довжина втягування
.
Якщо Δр(0)> 0, відбувається зменшення нерівноважних носіїв заряду, а якщо Δр(0)<0 – збільшення концентрації в об'ємі напівпровідника порівняно з випадком, коли ε = 0. Перший випадок (зменшення концентрації нерівноважних носіїв заряду) називається ексклюзією, другий – акумуляцією нерівноважних носіїв заряду.
Рівняння густини струмів. Якщо напівпровідник неоднорідний за концентрацією носіїв заряду, то в ньому виникає дифузійний струм електронів і дірок. Густина струму, зумовленого дифузією, дається виразами
; (1.18)
, (1.19)
де
і
–
градієнти концентрацій електронів і
дірок відповідно.
Під дією електричного поля ε відбувається дрейф носіїв заряду, а густина струмів складається з двох компонент - дрейфової дифузійної:
; (1.20)
. (1.21)
Густина повного струму визначається рівнянням
. (1.22)
Для одновимірного випадку
. (1.23)
Співвідношення між коефіцієнтом дифузії та дрейфовою рухливістю за умови термодинамічної рівноваги
. (1.24)
Коефіцієнт дифузії може бути визначений через дифузійну довжину
для
електронів
, (1.25)
для
дірок
. (1.26)
Рівняння
неперервності. Зміна
кількості електронів може відбуватись
внаслідок процесів генерації, рекомбінації,
а також у зв'язку із наявністю дрейфу
носіїв заряду. В усіх випадках враховується
генерація вільних носіїв заряду як у
результаті теплових процесів, так і в
результаті зовнішніх дій. Наприклад,
світлова генерація в об'ємі dx
за
час dt
створює
електрони в кількості Gdx·dt,
а
зміна кількості електронів внаслідок
рекомбінації
,
де G
і
R
-
коефіцієнти генерації і рекомбінації
носіїв заряду відповідно. Кількість
носіїв заряду змінюється в об'ємі dx
за
час dt
за
рахунок процесів дифузії дрейфу
, (1.27)
де In і Ip – потік електронів і дірок відповідно.
Повна зміна кількості електронів в об'ємі dx за час dt складає величину
. (1.28)
Звідки рівняння неперервності для електронів
, (1.29)
для дірок
. (1.30)
