- •Твердотільна електроніка
- •Чернівці
- •1. Фізика контактних явищ у напівпровідниках
- •1.1. Фізичні процеси в p – n-переходах
- •1.1.1. Елементи фізики напівпровідників
- •Класифікація приладів твердотільної електроніки
- •1.1.3. Утворення і діаграма енергетичних зон р – n-переходу
- •1.1.4. Висота потенційного бар'єра і контактна різниця потенціалів
- •1.1.5. Типи р – n-переходів за розподілом концентрації домішок
- •1.1.6. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в різкому р-n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.7. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в лінійному р – n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.8. Бар'єрна ємність р – n- переходу
- •1.1.9. Граничні умови для концентрації неосновних носіїв заряду в р-n переході. Інжекція та екстракція носіїв заряду
- •1.2. Фізичні основи контакту метал – напівпровідник
- •1.2.1. Термоелектронна емісія в напівпровідниках
- •1.2.2. Діаграма енергетичних зон переходу метал – напівпровідник
- •1.2.3. Внутрішнє електричне поле і розподіл потенціалу в приконтактній ділянці
- •1.2.4. Вольт-амперна характеристика контакту метал – напівпровідник (діода з бар'єром Шотткі)
- •1.2.5. Вольт-ємнісна характеристика випрямного контакту метал – напівпровідник (бар'єр Шотткі)
- •1.2.6. Особливості вах реальних випрямних контактів метал-напівпровідник (бар'єрів Шотткі)
- •1.2.7. Невипрямні (омічні) контакти метал – напівпровідник
- •1.3. Фізичні процеси в структурах метал – діелектрик – напівпровідник
- •1.3.1. Ідеальна мдн – структура. Напруга плоских зон
- •1.3.2. Поверхневий потенціал мдн – структури.
- •Режими збагачення, збіднення та інверсії
- •1.3.3. Порогова напруга мдн- структури
- •1.3.4. Аналіз не рівноважного стану мдн- структури
- •1.3.5. Ємність ідеальної мдн – структури
- •1.3.6. Вплив заряду в діелектрику на властивості мдн- структури
- •2. Напівпровідникові діоди
- •2.1. Стаціонарний режим роботи напівпровідникового діода
- •2.1.1. Структура і елементи напівпровідникового діода
- •2.1.2. Вольт-амперна характеристика ідеального діода
- •2.1.3. Струм насичення і його залежність від температури
- •2.1.4. Відхилення вах напівпровідникового діода від ідеальної моделі. Процеси в діодах за високих рівнів інжекції
- •2.1.5. Розрахунок вах діода за високих рівнів інжекції
- •2.1.6. Вплив генерації та рекомбінації носіїв заряду в опз на вах діода
- •2.1.7. Вах діода з урахуванням опору бази за значних прямих струмів
- •2.1.8. Особливості дослідження вах діодів і опрацювання даних для аналізу механізму проходження струму
- •2.2. Нестаціонарні фізичні процеси в напівпровідникових діодах
- •2.2.1. Процеси в діодах за малого періодичного сигналу
- •2.2.2. Дифузійна ємність
- •2.2.3. Еквівалентна схема діода
- •2.2.4. Поняття про перехідні процеси напівпровідникових діодів
- •2.3. Вах напівпровідникового діода під час пробою p–n-переходу
- •2.3.1. Тунельний пробій p–n-переходу
- •2.3.2. Лавинний пробій p-n переходу
- •2.3.3. Тепловий пробій діода
- •2.4. Функціональні властивості діодних структур
- •2.4.1. Випрямні діоди
- •Імпульсні і високочастотні діоди
- •2.4.3. Надвисокочастотні діоди
- •Перемикаючі й помножуючі діоди
- •Діоди Шотткі
- •Діоди з накопиченням заряду
- •Варикапи
- •2.4.8. Стабілітрони і стабістори
- •2.4.9. Тунельний діод
- •Розділ 3. Біполярні транзистори
- •3.1. Фізичні основи біполярних транзисторів
- •3.1.1. Структура, режими роботи і типи транзисторів
- •3.1.2. Основні фізичні процеси в бездрейфових транзисторах типу р – n – р
- •3.1.3. Ефект Ірлі
- •3.1.4. Схеми ввімкнення транзисторів
- •3.1.5. Розподіл концентрації основних носіїв заряду і струми при постійному зміщенні переходів
- •3.2 Динамічні параметри і статичні характеристики транзистора
- •3.2.1. Еквівалентна схема ідеального транзистора (без урахування електронних струмів)
- •3.2.2. Ефективність емітера
- •3.2.3. Коефіцієнт перенесення
- •3.2.4. Власний коефіцієнт підсилення за струмом колектора
- •3.2.5. Коефіцієнт підсилення за струмом транзистора
- •3.2.6. Розподіл струмів в електродах біполярного транзистора
- •3.2.7. Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •3.3. Залежність параметрів транзистора від режиму роботи і температури
- •3.3.1. Аналіз процесів перенесення носіїв заряду в базі транзистора при високих рівнях інжекції
- •3.3.2. Вплив режиму роботи на параметри транзистора
- •3.3.3. Вплив температури на параметри транзисторів
- •3.3.4. Шуми в транзисторах
- •4. Польові транзистори
- •4.1. Польовий транзистор із затвором Шотткі
- •4.1.1. Структура і принцип дії польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.2. Статичні характеристики польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.3. Параметри польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.4. Польові транзистори із затвором Шотткі і гетеропереходом
- •4.2. Польовий транзистор із керуючим р-n – переходом
- •4.2.1. Структура і принцип дії польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.2. Вольт-амперні характеристики польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.4. Параметри і еквівалентна схема польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.3. Польовий транзистор зі структурою метал – діелектрик – напівпровідник (мдн-транзистор)
- •4.3.1. Структура і принцип дії мдн-транзистора
- •4.3.2. Статичні характеристики мдн-транзистора
- •4.3.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик мдн-транзистора
- •4.3.4. Параметри мдн-транзистора
- •4.3.5. Еквівалентна схема і частотні властивості мдн-транзисторів
- •4.3.6. Порівняльні характеристики польових транзисторів
- •5. Тиристори
- •Діодний тиристор
- •Структура і принцип дії
- •Вольт-амперна характеристикика діодного тиристора
- •Діодний тиристор із зашунтованим емітерним переходом
- •Тріодний тиристор
- •Симетричний тиристор
- •Список літератури
3.2 Динамічні параметри і статичні характеристики транзистора
3.2.1. Еквівалентна схема ідеального транзистора (без урахування електронних струмів)
Ідеальним транзистором будемо вважати такий, параметри якого відповідають розвязку дифузійного рівняння неперервності. При цьому
нехтуємо дрейфовою складовою струму;
вважаємо геометричні розміри областей емітера і колектора набагато більшими від дифузійної довжини неосновних носіїв заряду в цих областях;
нехтуємо генерацією та рекомбінацією носіїв зараду в збіднених областях переходів;
нехтуємо спадом напруги в обємах емітера, бази і колектора порівняно з напругою на емітерному і колекторному переходах;
вважаємо положення емітерного переходу фіксованим, а положення межі колектор – база змінним, що впливає на величину постійної складової концентрації неосновних носіїв заряду в області бази;
розглядаємо малу концентрацію інжектованих носіїв заряду порівняно з концентрацією рівноважних носіїв.
У цьому наближенні електронні струми колектора й емітера будуть також малі порівняно з дірковими струмами. Тому для активного режиму роботи транзистора в наближенні до ідеальної моделі достатньо врахувати:
дифузійні діркові складові струму емітера й колектора;
дифузійні провідності переходів;
омічний опір бази;
барєрні ємності переходів; зворотний звязок між переходами.
3.2.2. Ефективність емітера
Загальний змінний струм емітера має діркову та електронну складову: Jem= Jpem+Jnem. З принципу дії транзистора типу р – n – р випливає, що корисним є лише дірковий струм, оскільки саме він зумовлює появу керованого струму в колі колектора.
У звязку з цим варто ввести параметр, який характеризує ефективність роботи емітера:
= Jpem/Jpem+Jnem|Umk=const, (3.15)
де - ефективність емітера або коефіцієнт інжекції.
Отже якість роботи емітера буде характеризувати його ефективність, що визначається відношенням діркового струму емітера до повного струму емітера при постійній напрузі на колекторі.
З урахуванням закону діючих мас і співвідношень Енштейна запишеться у тому вигляді:
=[1+ne/p.Lp/Lne.Qne/Qp./e.ne/n cht. W0Qp/Lp]-1, (3.16)
де
=nnnq
_
провідність базової області; e=ppepeq
_
провідність емітерної області,
,
.
Для низьких частот p1,Qp=Qne=1,p1 і вузьких баз транзистора th(Wo/Lp)≈Wo/Lp маємо:
=[1+ne/p. /e.ne/n. W0/Lne]- 1. (3.17)
Отже щоб отримати ефективність емітера, яка близька до одиниці ( =1), необхідно емітерну область легувати більше, ніж базу, щоб провідність базової області була набагато меншою від емітерної (e ), що й робиться на практиці.
3.2.3. Коефіцієнт перенесення
Коефіцієнт перенесення показує, яка частина інжектованих у базу носіїв заряду доходить до колекторного переходу й визначається відношенням діркової складової змінного струму емітера при постійній напрузі на колекторі:
=Jpmk/Jpme при Umk=const. (3.18)
Враховуючи вирази для діркової складової змінного струму емітера й колектора, одержується вираз
=1/cth(W0Qp/Lp). (3.19)
Для низьких частот (p1, Qp=1) i при W0Lp
schx=1- x2/2!-… i chx=1+ x2/2!+ x4/4!+…
0=1/ch.W0/Lp=1/1+1/2(W0/Lp)=1-1/2(W0/Lp)2 , (3.20)
де 0 – низькочастотне значення коефіцієнта перенесення.
Вираз (3.20) дає можливість визначити втрати неосновних носіїв заряду в результаті рекомбінації їх в обємі базової області. Однак рекомбінаційні процеси відбуваються не тільки в обємі бази, але й на ії поверхні. Тому ефективний коефіцієнт перенесення носіїв заряду дорівнює:
*=-s, (3.21)
де s=Is/Iem – коефіцієнт перенесення, який визначається поверхневими втратами, тобто повязаний з тією частиною носіїв заряду, які рекомбінують на поверхні.
Для розрахунку струму поверхневої рекомбінації (Is ) припустимо, що рекомбінація відбувається в основному на деякій ділянці поверхні площею Аs.
Оскільки рекомбінація носіїв заряду проходить переважно поблизу емітера, то можна вважати, що концентрація неосновних носіїв заряду біля поверхні наближено дорівнює граничній концентрації дірок peo:
Is=qSAsPeo, (3.22)
де S- швидкість поверхневої рекомбінації.
Враховуємо, що діркова компонента струму емітера за умови, що W0/Lp1, наближено дорівнює:
Iem Ae.qDpPeo/Lp cth.W0/Lp Ae.qDpPeo/W0, (3.23)
де Ae – площа емітерного переходу.
Звідси визначимо втрати діркового струму за рахунок поверхневої комбінації
s=As/Ae.SW0/Dp. (3.24)
Зменщення s можна досягнути при: 1) As1; 2) S- мінімальне; 3)W0Lp.
Для звичайних планарних транзисторів за ефективну поверхню рекомбінації можна прийняти поверхню кільця навколо емітерного електрода, розміри якого приблизно дорівнюють ширині бази. Площа ефективної поверхні рекомбінації
As=(Re+Wo)2-Re22ReWo, (3.25)
де Re – радіус емітера.
Оскільки Ae=R2e, (3.26)
то втрати неосновних носіїв заряду в базі за рахунок поверхневої рекомбінації
s=2W0Re/Re2.SW0/Dp=2Wo2S/ReDp. (3.27)
Загальний вираз для коефіцієнта перенесення з урахуванням рекомбінації носіїв заряду на поверхні і в обємі бази можна записати в такому вигляді:
o=1-1/2(WoLp)2-2Wo2S/ReDp. (3.28)
Потрібно зазначити, що вираз (3.28) справедливий для низьких частот і малого рівня сигналів. Другий доданок у цьому виразі характеризує втрати за рахунок рекомбінації в обємі, третій – за рахунок рекомбінації на поверхні. З виразу (3.28) чітко видно, що коефіцієнт перенесення тим ближчий до одиниці, чим більша дифузійна довжина і чим менша ширина бази. Однак збільшення дифузійної довжини неосновних носіїв заряду і часу їх життя призводить до погіршення частотних властивостей транзистора. Тому основним методом вдосконалення транзисторів у напрямку поліпшення параметрів є зменшення ширини їх базової області.
