- •Твердотільна електроніка
- •Чернівці
- •1. Фізика контактних явищ у напівпровідниках
- •1.1. Фізичні процеси в p – n-переходах
- •1.1.1. Елементи фізики напівпровідників
- •Класифікація приладів твердотільної електроніки
- •1.1.3. Утворення і діаграма енергетичних зон р – n-переходу
- •1.1.4. Висота потенційного бар'єра і контактна різниця потенціалів
- •1.1.5. Типи р – n-переходів за розподілом концентрації домішок
- •1.1.6. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в різкому р-n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.7. Розподіл напруженості електричного поля і потенціалу в лінійному р – n-переході. Ширина р – n-переходу
- •1.1.8. Бар'єрна ємність р – n- переходу
- •1.1.9. Граничні умови для концентрації неосновних носіїв заряду в р-n переході. Інжекція та екстракція носіїв заряду
- •1.2. Фізичні основи контакту метал – напівпровідник
- •1.2.1. Термоелектронна емісія в напівпровідниках
- •1.2.2. Діаграма енергетичних зон переходу метал – напівпровідник
- •1.2.3. Внутрішнє електричне поле і розподіл потенціалу в приконтактній ділянці
- •1.2.4. Вольт-амперна характеристика контакту метал – напівпровідник (діода з бар'єром Шотткі)
- •1.2.5. Вольт-ємнісна характеристика випрямного контакту метал – напівпровідник (бар'єр Шотткі)
- •1.2.6. Особливості вах реальних випрямних контактів метал-напівпровідник (бар'єрів Шотткі)
- •1.2.7. Невипрямні (омічні) контакти метал – напівпровідник
- •1.3. Фізичні процеси в структурах метал – діелектрик – напівпровідник
- •1.3.1. Ідеальна мдн – структура. Напруга плоских зон
- •1.3.2. Поверхневий потенціал мдн – структури.
- •Режими збагачення, збіднення та інверсії
- •1.3.3. Порогова напруга мдн- структури
- •1.3.4. Аналіз не рівноважного стану мдн- структури
- •1.3.5. Ємність ідеальної мдн – структури
- •1.3.6. Вплив заряду в діелектрику на властивості мдн- структури
- •2. Напівпровідникові діоди
- •2.1. Стаціонарний режим роботи напівпровідникового діода
- •2.1.1. Структура і елементи напівпровідникового діода
- •2.1.2. Вольт-амперна характеристика ідеального діода
- •2.1.3. Струм насичення і його залежність від температури
- •2.1.4. Відхилення вах напівпровідникового діода від ідеальної моделі. Процеси в діодах за високих рівнів інжекції
- •2.1.5. Розрахунок вах діода за високих рівнів інжекції
- •2.1.6. Вплив генерації та рекомбінації носіїв заряду в опз на вах діода
- •2.1.7. Вах діода з урахуванням опору бази за значних прямих струмів
- •2.1.8. Особливості дослідження вах діодів і опрацювання даних для аналізу механізму проходження струму
- •2.2. Нестаціонарні фізичні процеси в напівпровідникових діодах
- •2.2.1. Процеси в діодах за малого періодичного сигналу
- •2.2.2. Дифузійна ємність
- •2.2.3. Еквівалентна схема діода
- •2.2.4. Поняття про перехідні процеси напівпровідникових діодів
- •2.3. Вах напівпровідникового діода під час пробою p–n-переходу
- •2.3.1. Тунельний пробій p–n-переходу
- •2.3.2. Лавинний пробій p-n переходу
- •2.3.3. Тепловий пробій діода
- •2.4. Функціональні властивості діодних структур
- •2.4.1. Випрямні діоди
- •Імпульсні і високочастотні діоди
- •2.4.3. Надвисокочастотні діоди
- •Перемикаючі й помножуючі діоди
- •Діоди Шотткі
- •Діоди з накопиченням заряду
- •Варикапи
- •2.4.8. Стабілітрони і стабістори
- •2.4.9. Тунельний діод
- •Розділ 3. Біполярні транзистори
- •3.1. Фізичні основи біполярних транзисторів
- •3.1.1. Структура, режими роботи і типи транзисторів
- •3.1.2. Основні фізичні процеси в бездрейфових транзисторах типу р – n – р
- •3.1.3. Ефект Ірлі
- •3.1.4. Схеми ввімкнення транзисторів
- •3.1.5. Розподіл концентрації основних носіїв заряду і струми при постійному зміщенні переходів
- •3.2 Динамічні параметри і статичні характеристики транзистора
- •3.2.1. Еквівалентна схема ідеального транзистора (без урахування електронних струмів)
- •3.2.2. Ефективність емітера
- •3.2.3. Коефіцієнт перенесення
- •3.2.4. Власний коефіцієнт підсилення за струмом колектора
- •3.2.5. Коефіцієнт підсилення за струмом транзистора
- •3.2.6. Розподіл струмів в електродах біполярного транзистора
- •3.2.7. Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •3.3. Залежність параметрів транзистора від режиму роботи і температури
- •3.3.1. Аналіз процесів перенесення носіїв заряду в базі транзистора при високих рівнях інжекції
- •3.3.2. Вплив режиму роботи на параметри транзистора
- •3.3.3. Вплив температури на параметри транзисторів
- •3.3.4. Шуми в транзисторах
- •4. Польові транзистори
- •4.1. Польовий транзистор із затвором Шотткі
- •4.1.1. Структура і принцип дії польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.2. Статичні характеристики польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.3. Параметри польових транзисторів із затвором Шотткі
- •4.1.4. Польові транзистори із затвором Шотткі і гетеропереходом
- •4.2. Польовий транзистор із керуючим р-n – переходом
- •4.2.1. Структура і принцип дії польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.2. Вольт-амперні характеристики польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.2.4. Параметри і еквівалентна схема польового транзистора з керуючим р-n – переходом
- •4.3. Польовий транзистор зі структурою метал – діелектрик – напівпровідник (мдн-транзистор)
- •4.3.1. Структура і принцип дії мдн-транзистора
- •4.3.2. Статичні характеристики мдн-транзистора
- •4.3.3. Розрахунок вихідних статичних характеристик мдн-транзистора
- •4.3.4. Параметри мдн-транзистора
- •4.3.5. Еквівалентна схема і частотні властивості мдн-транзисторів
- •4.3.6. Порівняльні характеристики польових транзисторів
- •5. Тиристори
- •Діодний тиристор
- •Структура і принцип дії
- •Вольт-амперна характеристикика діодного тиристора
- •Діодний тиристор із зашунтованим емітерним переходом
- •Тріодний тиристор
- •Симетричний тиристор
- •Список літератури
1.2. Фізичні основи контакту метал – напівпровідник
Вперше контакти метал – напівпровідник були вивчені німецьким фізиком Шотткі, а тому такого типу контакти, що мають випрямні властивості, отримали назву діодів Шотткі або, інакше, діодів з бар'єром Шотткі.
Контакти метал – напівпровідник досить широко використовуються на практиці: для випрямлення струму; як один із основних елементів НВЧ – пристроїв; для дослідження фундаментальних фізичних властивостей і параметрів напівпровідників тощо.
На основі діодів з бар'єром Шотткі можуть бути створені порівняно прості напівпровідникові прилади: випрямні, детекторні та змішувальні діоди; стабілітрони; елементи пам'яті; фотодіоди; сонячні елементи тощо. Складнішими приладами на основі контакту метал – напівпровідник є польовий транзистор з бар'єром Шотткі і біполярний транзистор із шунтуючим діодом із бар'єром Шотткі, структури типу ПЗЗ з бар'єром Шотткі, фототранзистори з бар'єром Шотткі і т.ін.
1.2.1. Термоелектронна емісія в напівпровідниках
Для розуміння й вивчення принципу роботи напівпровідникових приладів зі структурою метал – напівпровідник важливу роль відіграє теорія термоелектронної емісії. Згідно з цією теорією, на електрони всередині кристала діє внутрішнє електричне поле, яке можна подати як потенційний бар'єр, що перешкоджає виходу електронів за поверхню кристала. Періодичність потенціалу зумовлена періодичністю розташування атомів кристалічної гратки. Вихід електронів із потенційної ями вимагає затрат енергії, яка може бути передана їм зовнішнім електричним полем, світловим випромінюванням, радіаційною чи тепловою дією та іншими зовнішніми чинниками.
Усунення електрона з кристала методом теплової дії називається термоелектронною емісією. У теорії термоелектронної емісії існують два важливі фізичні поняття: зовнішня робота виходу і термодинамічна робота виходу.
Зовнішня робота виходу (χ) у напівпровідниках визначається як мінімальна енергія, яку необхідно надати електрону, що знаходиться на дні зони провідності для того, щоб він міг вийти у вакуум. Цю роботу виходу називають іноді спорідненістю до електрона, значення якої залежить тільки від фізико-хімічних властивостей напівпровідника і не залежить від температури. Для різних напівпровідників значення χ лежить у межах від 1 до 6 еВ.
Термодинамічна робота виходу, або просто робота виходу (Ан), у напівпровідниках визначається як енергія, яку необхідно затратити, щоб перевести електрон із рівня Фермі у вакуум. Ця робота виходу залежить від типу провідності напівпровідника, від концентрації домішки і від температури. Очевидно, робота виходу електронів для напівпровідника р-типу більша, ніж напівпровідника n-типу провідності. У металах рівень Фермі EF збігається з верхнім дозволеним рівнем, тому χ=Ам, тобто зовнішня і термодинамічна роботи виходу однакові за значенням.
Отже, явище виходу електронів із твердих тіл під дією температури називається термоелектронною емісією. Використовуючи в напівпровіднику або в металі статистику Максвелла – Больцмана, можна показати, що густина термоелектронного потоку становить:
, (1.71
а)
, (1.71
б)
де Jн і Jб – густина потоку електронів для металу й напівпровідника відповідно.
Якщо потоки електронів, що визначаються рівняннями (1.71а і 1.71б). помножити на значення заряду електрона (q), то отримаємо густину струму термоелектронної емісії:
, (1.72
а)
, (1.72
б)
де А=4mn*qk2/h3 – стала Річардсона. Співвідношення (1.72 а і 1.72 б) називають формулою Річардсона – Дешмана. З цих співвідношень видно, що значення термоелектронного струму дуже сильно залежить від температури і роботи виходу електронів. Нижче наведені значення роботи виходу електронів для матеріалів, які найширше використовуються у виробництві ІС.
Значення роботи виходу для різних матеріалів
Матеріал |
Ті |
А1 |
Ag |
Pd |
Au |
Pt |
Ge |
Si |
GaAs |
Роб.вих., еВ |
3,.83 |
4,18 |
4,42 |
5,17 |
5,20 |
5,43 |
4,40 |
4,80 |
4,70 |
