- •1. Электрические заряды. Строение атома. Энергетические уровни и энергетические зоны. Положительные и отрицательные ионы.
- •2. Электрическое поле. Взаимодействие электрических зарядов с электрическим полем. Закон Кулона.
- •3. Электрический потенциал и разность потенциалов.
- •4. Электрическая емкость. Конденсатор. Способы изменения электрической емкости конденсаторов. Параллельное и последовательное соединения конденсаторов.
- •5. Постоянный электрический ток. Условия существования электрического тока. Направление, сила и плотность постоянного электрического тока.
- •6. Электрическое сопротивление. Единицы измерения сопротивления. Зависимость сопротивления от температуры.
- •7. Резисторы. Виды резисторов. Параллельные и последовательные соединения резисторов.
- •8. Закон Ома для участка и полной электрической цепи.
- •9. Законы Кирхгофа.
- •10. Работа и мощность электрического тока.
- •11. Переменный электрический ток и его основные параметры: период, частота, амплитуда, мгновенное и среднее (действующее) значения.
- •12. Основные сведения о полупроводниках. Разрешенные и запрещенные зоны. Валентная зона и зона проводимости.
- •14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •15. Полупроводники с дырочной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •16. Неравновесная и избыточная концентрации основных и неосновных носителей зарядов в полупроводнике.
- •17. Диффузионный и дрейфовый токи в полупроводнике. Причины, вызывающие их появление. Формулы для плотностей токов.
- •19. Прямое включение эдп. Явление инжекции неосновных носителей. Влияние прямого напряжения на контактную разность потенциалов и ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •20. Обратное включение эдп. Обратный ток. Включение обратного напряжения на ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •21. Вольтамперная характеристика эдп (вах). Уравнение теоретической вах и ее график.
- •22. Емкость эдп. Зарядная и диффузионная емкости, их физическая интерпретация. Графическая зависимость зарядной емкости от обратного напряжения.
- •23. Эквивалентные схемы эдп при прямом и обратном включениях.
- •24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
- •25. Полупроводниковые диоды. Классификация, основные параметры и система обозначений.
- •26. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Назначение, основные параметры, классификация. Простейший выпрямитель на полупроводниковом диоде.
- •27. Полупроводниковые стабилитроны. Назначение, вах и основные параметры. Схема простейшего стабилизатора напряжения на стабилитроне и принцип его работы.
- •28. Варикапы. Назначение вольт-фарадная характеристика. Схема включения варикапа в колебательный контур для изменения его резонансной частоты.
- •29. Туннельные диоды. Энергетическая диаграмма при прямом и обратном включениях. Вах. Пояснить появление на вах участка с отрицательным сопротивлением.
- •30. Общие сведения о биполярных транзисторах (бт). Структурные схемы бт типов р-n-р и n-р-n. Условные графические обозначения.
- •34. Статические гибридные характеристики бт, включенного по схеме оэ. Функциональные зависимости. Схема для их экспериментального снятия. График семейств входных и выходных характеристик.
- •35. Малосигнальные h-параметры бт, включенного по схеме оэ. Формулы и методика определения по статическим гибридным характеристикам.
- •39. Параметры режима усиления. Формулы, методика определения по статическим гибридным характеристикам в схеме оэ,oб
- •40. Факторы, ограничивающие полезную выходную мощность бт. Определение рабочей области на выходных статических гибридных характеристиках.
- •41. Особенности работы бт в ключевом режиме. Схема, графики напряжений и токов.
- •42. Схема ключа с транзистором Шотки. Пояснить причину уменьшения времени рассасывания в таком ключе.
- •43. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры мдп-транзисторов с индуцированным каналом п- и р- типов.
- •45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
- •46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
- •47. Дифференциальные параметры полевых транзисторов и методика их определения по статическим характеристикам.
- •48. Работа пт в режиме усиления. Схема простейшего усилителя. Параметры режима усиления и методика их определения по характеристикам.
- •49. Инвертoр на мдп-транзисторах с индуцированным каналом. Схема, графики входного и выходного напряжения. Уровни выходного напряжения u0 и u1.
- •52. Этапы изготовления полупроводниковых имс, обеспечивающие формирование в кристалле полупроводника транзисторной структуры.
- •53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
- •54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
- •55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
- •56. Диоды, резисторы и конденсаторы полупроводниковых имс.
- •57.Фоторезисторы
- •58. Фотодиод, устройство, принцип действия, схема включения.
- •59. Фототранзистор, устройство, принцип действия, схема включения, выходные характеристики.
- •60. Полупроводниковые источники излучения. Светоизлучающие диоды. Оптопары.
53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
Иногда в одном кристалле требуется создавать БТ типа n-p-n и p-n-p. В этом случае транзистор p-n-p изготовляют как горизонтальный (рис.6.4, а). Его недостатком является малое значение коэффициента передачи тока h21Э. Для увеличения h21Эгоризонтальный транзистор p-n-p используют совместно с вертикальным транзистором n-p-n, как показано нарис.6.4, б. Полученная таким образом структура называется составным транзистором. Он имеет коэффициент передачи тока h21Э=h21Э1h21Э2, где h21Э1и h21Э2 соответственно коэффициенты передачи тока транзисторов VT1 и VT2 (n-p-n). Если кольцевой коллектор горизонтального транзистора p-n-p разделить на несколько самостоятельных участков, получится многоколлекторный транзистор (рис.6.4, в).
![]()
Рис. 1

54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
В цифровых ИМС широко применяются
многоэмиттерные транзисторы (МЭТ), не
имеющие аналогов в дискретном исполнении.
Они имеют несколько эмиттеров, объединенных
базовой областью (рис.6.5,
a). Эти эмиттеры располагаются
так, что прямое их взаимодействие через
базу практически исключено. Условное
обозначение 3-х эммитерного транзистора
показано нарис.6.5,
б. Включение МЭТ в цифровых
схемах осуществляется по схеме, показанной
нарис.6.6.
На эмиттерных входах МЭТ могут действовать
напряжения только 2-х уровней: высокого
U^1
EПлибо низкого U^0
0,2В.
Если на всех эмиттерных входах действуют напряжения высокого уровня U^1 (рис.6.6, а), то эмиттерный ЭДП закрыты, а коллекторный - открыт. МЭТ работает в активном инверсном режиме и через него протекает коллекторный ток IK, являющийся током базы транзистора VT2. Под действием этого тока транзистор VT2открывается и переходит в режим насыщения.
Если хотя бы на одном из эмиттерных
входов действует напряжение низкого
уровня U^0(рис.6.6,
б), этот эмиттерный переход
откроется и через него потечет весь ток
базы IKМЭТ. МЭТ окажется в режиме
насыщения, при котором UКЭ1
0,2
В. Следовательно, к базе транзистора
VT2будет приложено напряжение
UБ2=UКЭ1+U^0
0,2+0,2=0,4
В. Этого напряжения недостаточно для
отпирания эмиттерного перехода
транзистора VT2и он будет находиться
в закрытом состоянии, при котором его
эмиттерный IЭ2и коллекторный IК2токи близки к нулю.
![]()
Рис. 1

Рис. 2

![]()
55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
Другой разновидностью биполярных интегральных транзисторов являются транзисторы с инжекционным питанием (рис.6.7, а). Области р1, n1 и р2 образуют горизонтальный p-n-p транзистор VT1, а области n1, р2 и n2 - вертикальный n-p-n двухколлекторный транзистор (число коллекторов может быть значительно больше) VT2. Эквивалентная схема такой структуры показана нарис.6.7, б. Область р1, называется инжектором. На инжектор, служащий эмиттером горизонтального транзистора VT1, падают напряжение +ЕП, а на базу n1 этого транзистора - напряжение -ЕП. Поэтому эмиттерный ЭДП транзистора VT1 смещен в прямом направлении и через VT1 протекает эмиттерный и коллекторный ток IO. Транзистор VT0 выполняет роль ключа. Если этот транзистор закрыт, это соответствует разомкнутому состоянию ключа. В таком случае ток I0 вытекает в базу транзистора VT2 и вводит его в режим насыщения. На коллекторах VT2, образующих выходные цепи, создаются напряжения низкого уровня U0=0,05 В. Если транзистор VT0 открыт, то он находится в режиме насыщение и сопротивление участка коллектор-эмиттер этого транзистора мало, что соответствует замкнутому состоянию ключа. В этом случае ток I0 будет протекать через VT0, а транзистор VT2 будет закрыт и на его коллекторах будут создаваться напряжения уровня U1=0,6…0,75 В. Упрощенная эквивалентная схема транзистора с инжекционным питанием показана нарис.6.7, в.
![]()
Рис. 1

![]()
