- •1. Электрические заряды. Строение атома. Энергетические уровни и энергетические зоны. Положительные и отрицательные ионы.
- •2. Электрическое поле. Взаимодействие электрических зарядов с электрическим полем. Закон Кулона.
- •3. Электрический потенциал и разность потенциалов.
- •4. Электрическая емкость. Конденсатор. Способы изменения электрической емкости конденсаторов. Параллельное и последовательное соединения конденсаторов.
- •5. Постоянный электрический ток. Условия существования электрического тока. Направление, сила и плотность постоянного электрического тока.
- •6. Электрическое сопротивление. Единицы измерения сопротивления. Зависимость сопротивления от температуры.
- •7. Резисторы. Виды резисторов. Параллельные и последовательные соединения резисторов.
- •8. Закон Ома для участка и полной электрической цепи.
- •9. Законы Кирхгофа.
- •10. Работа и мощность электрического тока.
- •11. Переменный электрический ток и его основные параметры: период, частота, амплитуда, мгновенное и среднее (действующее) значения.
- •12. Основные сведения о полупроводниках. Разрешенные и запрещенные зоны. Валентная зона и зона проводимости.
- •14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •15. Полупроводники с дырочной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •16. Неравновесная и избыточная концентрации основных и неосновных носителей зарядов в полупроводнике.
- •17. Диффузионный и дрейфовый токи в полупроводнике. Причины, вызывающие их появление. Формулы для плотностей токов.
- •19. Прямое включение эдп. Явление инжекции неосновных носителей. Влияние прямого напряжения на контактную разность потенциалов и ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •20. Обратное включение эдп. Обратный ток. Включение обратного напряжения на ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •21. Вольтамперная характеристика эдп (вах). Уравнение теоретической вах и ее график.
- •22. Емкость эдп. Зарядная и диффузионная емкости, их физическая интерпретация. Графическая зависимость зарядной емкости от обратного напряжения.
- •23. Эквивалентные схемы эдп при прямом и обратном включениях.
- •24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
- •25. Полупроводниковые диоды. Классификация, основные параметры и система обозначений.
- •26. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Назначение, основные параметры, классификация. Простейший выпрямитель на полупроводниковом диоде.
- •27. Полупроводниковые стабилитроны. Назначение, вах и основные параметры. Схема простейшего стабилизатора напряжения на стабилитроне и принцип его работы.
- •28. Варикапы. Назначение вольт-фарадная характеристика. Схема включения варикапа в колебательный контур для изменения его резонансной частоты.
- •29. Туннельные диоды. Энергетическая диаграмма при прямом и обратном включениях. Вах. Пояснить появление на вах участка с отрицательным сопротивлением.
- •30. Общие сведения о биполярных транзисторах (бт). Структурные схемы бт типов р-n-р и n-р-n. Условные графические обозначения.
- •34. Статические гибридные характеристики бт, включенного по схеме оэ. Функциональные зависимости. Схема для их экспериментального снятия. График семейств входных и выходных характеристик.
- •35. Малосигнальные h-параметры бт, включенного по схеме оэ. Формулы и методика определения по статическим гибридным характеристикам.
- •39. Параметры режима усиления. Формулы, методика определения по статическим гибридным характеристикам в схеме оэ,oб
- •40. Факторы, ограничивающие полезную выходную мощность бт. Определение рабочей области на выходных статических гибридных характеристиках.
- •41. Особенности работы бт в ключевом режиме. Схема, графики напряжений и токов.
- •42. Схема ключа с транзистором Шотки. Пояснить причину уменьшения времени рассасывания в таком ключе.
- •43. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры мдп-транзисторов с индуцированным каналом п- и р- типов.
- •45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
- •46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
- •47. Дифференциальные параметры полевых транзисторов и методика их определения по статическим характеристикам.
- •48. Работа пт в режиме усиления. Схема простейшего усилителя. Параметры режима усиления и методика их определения по характеристикам.
- •49. Инвертoр на мдп-транзисторах с индуцированным каналом. Схема, графики входного и выходного напряжения. Уровни выходного напряжения u0 и u1.
- •52. Этапы изготовления полупроводниковых имс, обеспечивающие формирование в кристалле полупроводника транзисторной структуры.
- •53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
- •54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
- •55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
- •56. Диоды, резисторы и конденсаторы полупроводниковых имс.
- •57.Фоторезисторы
- •58. Фотодиод, устройство, принцип действия, схема включения.
- •59. Фототранзистор, устройство, принцип действия, схема включения, выходные характеристики.
- •60. Полупроводниковые источники излучения. Светоизлучающие диоды. Оптопары.
14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
При внесении в германий или кремний пятивалентных элементов (фосфора Р, мышьяка As, сурьмы Sb и др.) четыре валентных электрона примесных атомов образуют устойчивые ковалентные связи с атомами основного вещества. Пятые валентные электроны примесных атомов оказываются как бы лишними, они слабо связаны со своими атомами и достаточно тепловой энергии, сообщаемой им при комнатной температуре, чтобы они смогли оторваться от атомов и стать свободными, при этом атомы примесей превращаются в положительные ионы (рис. 1).
Появление свободных электронов не сопровождается разрушением ковалентных связей, а наоборот, увеличении их концентрации в ПП увеличивает и интенсивность процесса рекомбинации. Следовательно, в таком ПП свободных электронов оказывается значительно больше, чем дырок, и протекание тока через ПП будет определятся в основном движением электронов и в очень малой степени движением дырок. Такие ПП наз. ПП с электронной электропроводностью или ПП n-типа (negative-отрицательный), а включаемые в него примеси - донорными или донорами.
Подвижные носители заряда, преобладающие в ПП наз. основными. Т.о., в ПП n-типа основными подвижными носителями заряда явл. электроны, а дырки - неосновными. Положительные ионы примесных атомов тесно связаны с кристаллической решёткой основного ПП, т.е. явл. неподвижными зарядами и не могут принимать непосредственное участие в создании тока в ПП. Вследствие малой концентрации взаимодействие между атомами доноров в ПП отсутствует, и энергетические уровни валентных электронов Wдне расщепляются в зоны. Малая энергия активации доноров (0,01…0,13 эВ для Ge и 0,16 эВ для Si), при которой происходит их ионизация, свидетельствует о том, что энергетический уровень валентных электронов доноров располагается в запрещённой зоне чистого ПП, в непосредственной близости от "дна" ЗП (рис. 2).
В состоянии термодинамического равновесия (стдр) концентрации основных (электронов) nn0и неосновных (дырок) pn0подвижных носителей заряда в соответствии с (2.1) определяются формулами:
nn0=An·e^(Wфn-Wдн)/kT pn0=Ap·e^(Wв-Wфn)/kT (2.3)
Учитывая (2.1), уравнения (2.3) можно привести к виду
nn0=An·e^(Wфn-Wдн+Wi-Wi)/kT=ni·e^(Wфn-Wi)/kT (2.4)
pn0=Ap·e^(Wв-Wфn+Wi-Wi)/kT=^ ni·e^(Wi-Wфn)/kT (2.5)
Если учесть, что при комнатной температуре все атомы примесей ионизированы (nn0=Nд - концентрация донорных атомов в ПП), из (2.4) получим: Wфn=Wi+kTln(Nд/ni) (2.6)
Уравнение (2.6) показывает, что уровень Ферми в ПП n-типа смещается в сторону "дна" ЗП. С ростом температуры за счёт генерации пар электрон-дырка увеличивается концентрация неосновных носителей (дырок), нарушается условие nn0=Nд и уравнение (2.6) оказывается несправедливым. Более строгий анализ показывает, что смещение температуры свыше комнатной смещает уровень Wфnв сторону уровня Wi. При слишком высоких температурах концентрация свободных электронов и дырок в результате интенсивного процесса генерации пар электрон-дырка может существенно превысить концентрацию доноров, и уровень Ферми такого ПП практически совпадает с уровнем Wi, т.е. свойства этого проводника аналогичны свойствам собственного.
![]()
Рис. 1

Рис. 2

