- •1. Системы менеджмента качества
- •1.2. Система «бережливое производство» (Lean Production) - как элемент стратегий Кайдзен
- •Потери:
- •1.3. Система трм (Total Productive Maintenance) - продуктивное обслуживание оборудования с участием всего персонала
- •Основные идеи tpm:
- •Внедрение tpm происходит в несколько этапов:
- •Алгоритм анализа оборудования:
- •Преимущества tpm:
- •1.5. Система менеджмента качества «Точно-в-срок» (jit- Just-in-time)
- •1.4. Комплексный метод повышения эффективности процессов - «5s». Алгоритм внедрения.
- •1.6. Система менеджмента качества канбан
- •Виды канбан (виды карточек):
- •Принцы канбан:
- •Недостатки:
- •1.7. Визуальный менеджмент деятельности (вмд)
- •1.8. Система менеджмента «дзидока»
- •1.9. Метод менеджмента качества «пока ёкэ»
- •2. Статистические методы контроля качества
- •2.1. Метод стратификации
- •2.2. Контрольные листки (кл)
- •2.3. Диаграмма Парето
- •2.4. Причинно-следственная диаграмма (диаграмма Исикави)
- •2.5. Гистограмма
- •2.6. Диаграмма Разброса
- •2.7. Контрольные карты
- •3. Общий раздел по качеству (термины, определения, показатели и т.Д.)
- •3.1. Свойства продукции, параметры качества, признаки качества, показатели качества.
- •Показатели качества продукции:
- •3.2. Единичные показатели качества, комплексные, групповые и интегральные:
- •3.3. Методы оценки качества продукции и их анализ с позиций объективности.
- •3.4. Конкурентоспособность продукции. Качество, как показатель конкурентоспособности продукции
- •4. Отечественный опыт в управлении качеством
- •4.1. Элементы идеологии tqm в отечественных системах управления качеством (бип, норм, канарспи, ксукп) Система бездефектного изготовления продукции (бип)
- •Система норм – научная организация работ по увеличению моторесурса двигателей
- •Горьковская система канаспри – качества, надежность, ресурс с первых изделий
- •Комплексная система управления качеством продукции (ксукп)
- •5. Менеджмент качества по Демингу
- •Улучшай
- •5.2. Определения понятия «качество»: философское и в соответствии с мс исо 9000.
- •5.4. Акцент на потребителя
- •Лояльный потребитель
- •5.5. Процессный подход
- •5.6. Методы постоянного улучшения в философии кайдзен
- •Благоприятная среда для улучшения в организации определяется следующими факторами:
- •Вовлеченность в работу по улучшению качества всех
- •5.7. Система кайдзен как идеология японского подхода к tqm Базирование решений только на фактах
- •6. Технологическая часть
- •6.1. Методы голографической интерферометрии при контроле качества подложек зеркал лг. Схемы записи и восстановления голограмм.
- •6.2. Атомно-силовая микроскопия при контроле качества подложек зеркал лг с интерференционно-оптическим покрытием.
6. Технологическая часть
6.1. Методы голографической интерферометрии при контроле качества подложек зеркал лг. Схемы записи и восстановления голограмм.
В процессе изготовления подложек и напыления зеркал в них могут возникнуть внутренние напряжения, релаксация которых в ходе эксплуатации может привести к снижению точности прибора и нарушению покрытий. Для контроля деформации подложек и зеркал и отработки режимов изготовления подложек используют метод голографической интерферометрии.
Запись голограммы
Пучок когерентного излучения, преобразованный с помощью оптики в расходящийся, делится по фронту на 2 пучка; одна часть – опорный пучок, отразившись от зеркала, поступает на чувствительный слой фотопластинки, а вторая часть – предметный пучок, отразившись от объекта также поступает на фотопластинку. При освещении сколь угодно сложного предмета, каждая его точка является источником вторичных (отражённых) волн, фаза которых изменилась в соответствии с формой и структурой объекта. Таким образом на фотопластинке имеет место сложение двух волновых фронтов с неизменной фазой (опорный пучок) и фазой изменённой (предметный пучок), что обеспечивает интерференцию. После проявления фотопластинки, интерференционная картина на ней выглядит как совокупность стохастических светлых и тёмных полос.
Восстановление голограммы
При освещении проявленной фотопластинки пучком света, полностью повторяющим опорный, происходит процесс, который можно представить как вычитание опорного пучка из совокупности опорного и предметного, и наблюдатель может видеть предметный волновой фронт как объёмное голографическое изображение предмета, на который был направлен предметный пучок при записи.
В технике в основном применяются методы голографической интерферометрии в частности метод 2-х экспозиций и метод реального времени.
Метод 2-х экспозиций заключается в том, что на одну и ту же пластинку последовательно без проявления записываются две голограммы одного и того же объекта, причём первая голограмма записывается от невозмущённого объекта, а вторая от того же объекта, к которому приложено некое возмущение в виде деформации или нагрева. При восстановлении голограммы, на фоне объёмного изображения объекта наблюдаются интерференционные полосы, отражающие интерференцию опорных пучков от возмущённого и невозмущённого объектов. Каждая полоса определяет величину деформации λ/2 (длина волны делённая пополам).
Метод голографической интерферометрии в реальном масштабе времени предназначен для анализа процессов вибрации, имеющих место в объекте. На первом этапе от неподвижного объекта записывается голограмма, которая проявляется на месте. На втором этапе объекту сообщается вибрация и через голограмму наблюдают изменяющуюся интерференционную картину, возникающую при сложении волновых фронтов от неподвижного объекта и объекта подвергнутого вибрации.
Метод 2-х экспозиций применяется при отработке технологического процесса и анализа конструктивных решений зеркал ЛГ. Интерферограмма, характеризующая напряжённо-деформированное состояние подложек и зеркал с покрытиями представлена на рисунке стр.60 раздаточного мат. В исходном состоянии подложки зеркал имеют равномерный характер поля деформации без явно выраженных локальных искажений интерференционных полос. После операции напыления стекла на подложку с таким исходным состоянием, возникают напряжения, вызывающие нарушения интерференционной картины. В этом случае рабочая зона с покрытием выступает в роли локального концентратора напряжения, о чём свидетельствуют интерференционные полосы, замкнутые через эту зону (рис.б). Результатом такого поля деформации может стать неправильное искажение оптического периметра резонатора. При использовании подложки с проточкой вокруг зоны напыления (проточка осуществляется после операции грубого шлифования (рис.в)), напыление не приводит к появлению на рабочей поверхности остаточных напряжений и деформаций (рис.г). Наличие проточки вокруг рабочей зоны не вызывает изменения напряженно-деформированного состояния подложки (рис.д, е).
