- •1.Электроника.
- •18.Импульсные свойства диода.
- •13.Пробой p-n перехода
- •14.Лавинный пробой.
- •Тепловой пробой.
- •9.Диффузионная емкость
- •10. Барьерная ёмкость
- •44.Светодиоды
- •41Фотовентильный режим.
- •39. Фоторезистор.
- •40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
- •19. Туннельные диоды.
- •35. Приборы с зарядовой связью.
- •36. Полевые транзисторы.
- •37. Статические характеристики полевых транзисторов.
- •31. Комплиментарные мдп транзисторы.
- •30. Мдп транзисторы (моп).
- •33. Параметра мдп транзисторов.
- •29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
- •14. Лавинный пробой.
- •15. Шумы в полупроводниковых приборах.
- •17. Стабилитроны.
- •3. Электронно-дырочный переход
- •27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
- •28. Статические характеристики с оэ
- •25. Схема включения и режимы работы биполярных транзисторов
- •23. Параметры биполярного транзистора
- •Коэффициент инжекции
- •24.Коэффициент переноса
- •12. Особенности реальной вах p-n перехода.
- •8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
- •45.Полупроводниковые лазеры.
- •2. Переход металл - полупроводник
- •22. Принцип работы биполярного транзистора
- •26. Модель Эберса-Мола
- •20. Принцип работы туннельного диода
- •16.Вентильныев(выпрямительные) диоды
- •7.Гетеропереходы.
- •6.Конакт м/у п/п одного типа проводимости.
- •21. Биполярные транзисторы.
- •5. Свойства p-n перехода
3. Электронно-дырочный переход
– это тонкий переходный слой в п/п материале м/у двумя обл-ми с различными типами электропров-ти: одна N-типа, другая P-типа. он является основным элементом многих полупроводниковых приборов. P-N переход получают в едином кристалле п/п, вводя в одну область донорную примесь, а в другую – акцепторную. При этом атомы акцепт примеси, присоединив к себе эл-ны атомов собств п/п, образуют п/п материал с дырочной проводимостью (P), а атомы донорной примеси, отдают эл-ны, кот становятся своб-ми, образуя п/п материал с электронной проводимостью (N). Т о образуется P и N области.
В каждой области кроме основных НЗ имеются и неосновные, конц-ция кот значительно <, чем основных. Распределение концентраций показано на рисунке.
Разность конц-ций приводит к диффузии эл-нов из обл N, в область P, и дырок из обл P в область N. Эта диффузия создаёт ток диффузии (т.е. ток, возникающий вследствие неравномерного распред НЗ по объёму кристалла), = сумме электронного и дырочного токов. Принято считать, что направление диффузионного тока совпадает с направлением тока дырок. Iдиф=In диф+Ip диф
Уход неосновных НЗ в соседнюю область приводит к возникновению в обоих слоях объёмных неподвижных зарядов, в рез чего в P-N переходе создаётся эле поле, направленное от области N к области P. Это поле является потенц барьером для дальнейшей диффузии основных носителей, но способствует переходу через границу неосновных носителей.
Неосновные
носители,
попавшие в зону действия внутреннего
эл поля переносятся им через P-N
переход, создавая дрейфовый
ток.
I др = I p. др + I n. др
При отсутствии внешнего эл поля, м/у дрейфовым и диффуз токами устанавливается динамическое равновесие. I др = I дифф
27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
Статхар-ки
опред-т соотношения м/у U
-ми и I-ми
при отсутствии перех процессов, поэт
устанавливают макс достижимые параметры
данного конкретного тр-ра Стат хар-ки
делят на входные и выходные.В схеме сОБ
управляющим током яв-ся ток Э. Выходн
коллекторные хар-ки в этом сл выраж-ся
завис-тью:
а
входные эмиттерные хар-ся:
Построим выходные хар-ки пользуясь моделью Эберса-Мола:
I– норм активный режим,II– реж насыщения ,III– реж лав пробоя. JnЭ , JnK , JnБ -потоки эл-нов инжектированных из Э. J’nЭ , J’nK , J’nБ - потоки эл-нов инжектированных из К в зоне 1 они = 0. Реальные хар-ки – пунктиром, сплошной – построенные по модели Эберса-Мола.Если инжекция из Э отсутствует (Jэ=0), то зав-ть тока К от напряжения К-Б представляет собой обычную ВАХ стандартного p-n-перехода, отличие в том, что на рассматриваемом рисунке обратная ВАХ находится в 1 квадрате, а прямая ветвь в 3.
В
рез-те инжекции из Э при
в К возникает ток электронов
содержащий
в коллекторной цепи ток K,
кот будет
пропорц-но потоку инжектированных из
Э эл-нов. При подаче на К прямого U
последний сам будет инжектировать
встречный поток эл-нов, результирующий
поток будет резко
до 0 с ростом прямого U
на К, и при дальнейшем
прямого U
он приобретёт обратн направ-е. В активном
реж коллекторные U
не оказывают влияния на вх хар-ки схемы
с ОБ.Этот вывод справедлив для больш-ва
практич случаев.C
повышением обратного коллекторного U
ток К в активн реж будет слабо
(пунктир) за счёт
обратного коллекторного тока и коэф
передачи эмиттерного тока
коэф передачи
связано с эффектом Эрли,кот закл-ся в
модуляции толщины Б и сопр-я, под кот
понимают омическое сопр п/п в базовой
области тр-ра при изменении коллекторного
U.(см
рис)
n’(x),n”(x) - распределение НЗ инжектированных в базу из Э. эффект Эрли есть пост действу-й в момент прохождения эл/магнитного сигнала. Однако при изменении статических хар-тик тр-ра он яв-ся паразитным эффектом, т.к. может сущ-ным образом изменить хар-ки перехода. Поэтому при измерении статхар-ик используют режимы Х/Х и КЗ.
