- •1.Электроника.
- •18.Импульсные свойства диода.
- •13.Пробой p-n перехода
- •14.Лавинный пробой.
- •Тепловой пробой.
- •9.Диффузионная емкость
- •10. Барьерная ёмкость
- •44.Светодиоды
- •41Фотовентильный режим.
- •39. Фоторезистор.
- •40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
- •19. Туннельные диоды.
- •35. Приборы с зарядовой связью.
- •36. Полевые транзисторы.
- •37. Статические характеристики полевых транзисторов.
- •31. Комплиментарные мдп транзисторы.
- •30. Мдп транзисторы (моп).
- •33. Параметра мдп транзисторов.
- •29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
- •14. Лавинный пробой.
- •15. Шумы в полупроводниковых приборах.
- •17. Стабилитроны.
- •3. Электронно-дырочный переход
- •27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
- •28. Статические характеристики с оэ
- •25. Схема включения и режимы работы биполярных транзисторов
- •23. Параметры биполярного транзистора
- •Коэффициент инжекции
- •24.Коэффициент переноса
- •12. Особенности реальной вах p-n перехода.
- •8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
- •45.Полупроводниковые лазеры.
- •2. Переход металл - полупроводник
- •22. Принцип работы биполярного транзистора
- •26. Модель Эберса-Мола
- •20. Принцип работы туннельного диода
- •16.Вентильныев(выпрямительные) диоды
- •7.Гетеропереходы.
- •6.Конакт м/у п/п одного типа проводимости.
- •21. Биполярные транзисторы.
- •5. Свойства p-n перехода
33. Параметра мдп транзисторов.
МДП транзистор характеризуется следующими малосигнальными параметрами:
1)крутизной S. Крутизна в обл насыщения опр-ся из выражения: S = S0 (UЗИ -UП ) (8)
при выполнении равенства (UЗИ -UП ) =1 В, вып-ся равенство S = S0
Отсюда
получим зависимость: S =
(9)
2) внутренним сопр в реж насыщения:
3)Из выше приведенного получим коэффициент усиления
типичные значения коэффициента усиления МДП транзисторов лежат в диапазоне 50–200.Это значит < че у БП. Однако габариты МДП тр-ра < ,а технология изгот проще.
29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
При работе в импульсном (ключевом) режиме транзисторы включаются по схеме с ОЭ (см.рис.)
RБ –омическое сопр п/п материала.В процессе прохождения импульса тока тр-р работает в трех режимах одновременно.В промежутке м/у импульсами тр-р находится в режиме отсечки, в момент переключения в нормальном активном и в момент прохождения в режиме насыщения (двойной инжекции). В исходном состоянии
тр-р всегда находится в режиме отсечки (см. рис.)
а) – импульс тока базы;б) – импульс тока коллектора; в) – распределение в базе инжектированных нз в различные моменты t формирования коллекторного тока: 1) фронта
2) насыщения;3) рассасывания;4) среза.
В момент изменения направления тока базы наблюдается небольшой спад тока коллектора,связанный с изменением падения напряж на объемном сопр-нии базы. Далее в течении времени tр ток коллектора мало изменяется до тех пор пока накопленные в базе нз не уйдет из него или не рекомбинируют.Время в течение кото тр-р находится в
режиме насыщ-я после окончания импульса прямого базового тока наз-ся временем рассасывания tp, оно зависит от конструкции тр-ра, материала и значения тока Jб . После
окончания процесса рассасывания тр-р переходит в режим отсечки в течении времени tc .Т о при прохождении импульса тока через тр-р не изменяется не только форма
импульса, но и его длит-ть. Времена tЗ, tР, tН, tС определяют быстродействие и частотные св-ва тр-ра. При включении тр-ра по схеме с об процесс протекания коллекторного импульса протекает аналогично.
14. Лавинный пробой.
П
роисходит
в достаточно толстых p-n переходах при
высоких обратных напряж-ях(десятки,
сотни В), когда возникает ударная
ионизация и лавинный процесс умножения
нз.Нз ускоряются эл полем p-n перехода
при L
n
<< d, Lp
<< d. Это говорит о том, что эл-ны
способны пролетать без взаим-вия.=>
приобрести энергию(W)
достаточную для разрыва ков-ной связи
матричных атомов. В рез-те такой ионизации
рождается электронно-дыр пара и процесс
ударной ионизации продолжается с
участием этой новой пары нз.При достаточно
большой напряж-ти эл поля в переходе,
когда исходная пара нз в среднем
порождает больше одной пары нз, переходит
в лавин пробой и начинает сущ-вать
самостоятельно, например как пробой в
газе, вплоть до выгорания п/п. В тв телах
процесс лавинного умножения происходит
не по всей площади прибора, а в локальных
обл-х и всегда в обл неоднородности эл
поля.Неоднородное эл поле возникает
на дефектах структуры п/п-ков.В сильно
нарушенных структурах кристалла часто
возникают микроплазмы, кот формир-ся
лавинным пробоем,однако напряж-ти эл
поля хватает только на разгон эл-на
непосредственно в области дефекта.
Выходя за пределы дефекта, он сразу
теряет W.
Наиболее распространенными дефектами
в обл кот возникают микроплазмы яв-ся
дисокации.Нестабил-ть микроплазм
приводит к флуктуации тока и появлению
характерных шумов в лавинном пробое.
Это всегда отрицательно сказ-ся на
работе таких эл приборов как стабил-ны,
лавинно-пролетные диоды и т. д. Обратная
ветвь ВАХ при лавинном пробое соответствует
кривой б). Установлено, что в диодах со
слабо легир-й базой при вып-нии нер-ва.
Uл.п <Uт.п. набл-ся лав пробой.В диодах
с высоколегир-й базой при вып-нии нер-ва.
Uл.п >Uт.п. наблюд-ся тун пробой. В
реальных кремниевых приборах при U
пробоя Uп > 20В происходит только лав
пробой. При 5 < Uп < 20 смеш пробой, при
кот токопрохождение опред-ся лавин и
тун-м процессами одновременно. При Uп
< 5 В только тун-й.
Тепловой пробой.
Связан с разогревом перехода при прохождении обратного тока в условиях, когда тепловыделение не компенсируется теплоотводом. Обратный ток резко с температурой. Это знач-но W ионизации атомов, что в свою очередь вызывает тока. При темп-ры больше Tкр, подобный лавин полупроводник выгорает. Отличительным св-вом теплового пробоя яв-ся наличие участка с отрицательным дифференциальным сопротивлением (см. рис.в 13 вопросе)
