- •1.Электроника.
- •18.Импульсные свойства диода.
- •13.Пробой p-n перехода
- •14.Лавинный пробой.
- •Тепловой пробой.
- •9.Диффузионная емкость
- •10. Барьерная ёмкость
- •44.Светодиоды
- •41Фотовентильный режим.
- •39. Фоторезистор.
- •40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
- •19. Туннельные диоды.
- •35. Приборы с зарядовой связью.
- •36. Полевые транзисторы.
- •37. Статические характеристики полевых транзисторов.
- •31. Комплиментарные мдп транзисторы.
- •30. Мдп транзисторы (моп).
- •33. Параметра мдп транзисторов.
- •29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
- •14. Лавинный пробой.
- •15. Шумы в полупроводниковых приборах.
- •17. Стабилитроны.
- •3. Электронно-дырочный переход
- •27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
- •28. Статические характеристики с оэ
- •25. Схема включения и режимы работы биполярных транзисторов
- •23. Параметры биполярного транзистора
- •Коэффициент инжекции
- •24.Коэффициент переноса
- •12. Особенности реальной вах p-n перехода.
- •8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
- •45.Полупроводниковые лазеры.
- •2. Переход металл - полупроводник
- •22. Принцип работы биполярного транзистора
- •26. Модель Эберса-Мола
- •20. Принцип работы туннельного диода
- •16.Вентильныев(выпрямительные) диоды
- •7.Гетеропереходы.
- •6.Конакт м/у п/п одного типа проводимости.
- •21. Биполярные транзисторы.
- •5. Свойства p-n перехода
2. Переход металл - полупроводник
В современных полупроводниковых приборах помимо контактов с электронно-дырочным переходом применяются также контакты Ме-п/п. Процессы в таких переходах зависят от работы выхода эл-нов,т. е. от той W, кот должен затратить эл-н,чтобы выйти из Ме или п/п. Чем < работа вых,тем > эл-нов может выйти из дано тела.
Е
сли
в контакте Ме с п/п n-типа(рис.
2.5,а)
раб выхода эл-нов из Ме АМ
<,
чем из п/п Ап,то
будет преобладать выход эл-нов из Ме в
п/п-к.Поэтому в слое п/п-ка около границы
накап-ся основные носители (эл-ны),
и этот слой становится обогащенным,т.
е. в нем
конц-ция эл-нов.Сопр этого слоя будет
малым при люб полярности приложенного
U,
и, => такой переход не обладает
выпрямляющими свойствами. Подобный
же невыпрямляющий переход получается
в контакте Ме с п/п p-типа(рис.2.5,6),если
раб выхода эл-нов из п/п <, чем из
Me(АП<AМ)
в
этом сл из п/п в Ме уходит > эл-нов,чем
в обратном направлении, и в приграничном
слое п/п-ка также образуется область,
обогащенная основными носителями
(дырками), имеющая малое сопр. Оба типа
невыпрямляющих контактов широко
исп-ся в п/п-х приборах при устройстве
выводов от n-
и p-областей.
Иные свойства имеет переход, показанный на рис. 2.5, в. Если в контакте Ме с п/п n-типа Ап < АM то эл-ны будут переходить из п/п в Ме и в приграничном слое п/п образуется область, обедненная основными носителями. Здесь создается о высокий потенц барьер, высота кот будет сущ-но изменяться в зав-ти от полярности прилож-го U. Такой переход обладает выпрямляющими св-вами.Потенц барьер,возникающий в данном сле, наз-т барьером Шотки, а диоды с этим барьером -диодами Шотки.В них отсутствуют процессы накопления и рассасывания зарядов неосновных носителей, характерные для электроннодырочных переходов. Поэтому диоды Шотки обладают значительно более высоким быстродействием, нежели обычные диоды, так как накопление и рассасывание зарядов — процессы инерционные, т. е. требуют времени.
22. Принцип работы биполярного транзистора
Рассмотрим
физическую и эмпирическую модели n
-p-n
биполярного транзистора (БТ) (см. рис)
При норм включении тр-ра (режим усиления) переход «Э-Б» смещается в прямом направлении, а переход «Б-К» – в обратном.Прямосмещенный эмит-ный переход имеет небольшое сопр порядка неск Ом.В полностью открытом состоянии (φЭБ=0) опред-ся сопр самого п/п-ка.Коллекторный переход при отсутствии инжекции из Э имеет знач-но большое сопр – неск Мом.Поэтому в цепь К всегда можно включить нагрузку с большим сопр и это практически не изменяет знач коллекторного тока (в 10 и более раз <сопр Б-К).
БТ изгот-ют так,чтобы конц-ция эл-нов в Э знач-но превышала конц-цию дырок в базе.В этом сле малым потоком дырок,инжектируемых из Б в Э, можно пренебречь и считать, что при прямом смещении весь ток опр-ся потоком инжектированных эл-нов:|Inэ|≈ Inэ ≈ Iэ
Для потерь на рекомбинацию инжектированных в Б эл-нов, эмитторный и коллекторный переходы располагаются на расстоянии, < диффузионной длины, т.е. Wб<<Ln (не учитывая ОПЗ).При прямом смещении эмиттерного перехода поток инжектируемых в Б эл-нов практически без потерь на рекомб доходят до К. Это дает право записать рав-во: Inэ≈ Inк,Iэ ≈ Iк
В рез-те ток К увел-ся от очень малого значения обратного тока IК0 до Iэ ≈ Iк. Т о в обратно смещенном коллекторном переходе ток становится такой же, как и в прямосмещенном p-n переходе Э.Сопре коллекторного p-n перехода пропорц-но току инжекции, =>, ток К может на 4 – 5 порядков, что адекватно сопр коллекторного перехода на 4 – 5 порядков.Сопр нагрузкиRн≈1МОм становится знач > сопр К и тогда можно считать, что U ист питания падает на нагрузке. Т.е. выполняется равенство: Uи.п≈Uвых≈IэRн=IкRк. напряжения на Э будет опис-ся рав-вом:Uэб=Uвх=IэRэ. Rн >>Rэ в прямосмещенном p-n переходе, поэтому при одинаковых токах выполняется равенство:Uвых>>Uвх Т.е происходит усиление по напряжению.
