- •1.Электроника.
- •18.Импульсные свойства диода.
- •13.Пробой p-n перехода
- •14.Лавинный пробой.
- •Тепловой пробой.
- •9.Диффузионная емкость
- •10. Барьерная ёмкость
- •44.Светодиоды
- •41Фотовентильный режим.
- •39. Фоторезистор.
- •40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
- •19. Туннельные диоды.
- •35. Приборы с зарядовой связью.
- •36. Полевые транзисторы.
- •37. Статические характеристики полевых транзисторов.
- •31. Комплиментарные мдп транзисторы.
- •30. Мдп транзисторы (моп).
- •33. Параметра мдп транзисторов.
- •29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
- •14. Лавинный пробой.
- •15. Шумы в полупроводниковых приборах.
- •17. Стабилитроны.
- •3. Электронно-дырочный переход
- •27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
- •28. Статические характеристики с оэ
- •25. Схема включения и режимы работы биполярных транзисторов
- •23. Параметры биполярного транзистора
- •Коэффициент инжекции
- •24.Коэффициент переноса
- •12. Особенности реальной вах p-n перехода.
- •8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
- •45.Полупроводниковые лазеры.
- •2. Переход металл - полупроводник
- •22. Принцип работы биполярного транзистора
- •26. Модель Эберса-Мола
- •20. Принцип работы туннельного диода
- •16.Вентильныев(выпрямительные) диоды
- •7.Гетеропереходы.
- •6.Конакт м/у п/п одного типа проводимости.
- •21. Биполярные транзисторы.
- •5. Свойства p-n перехода
8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
Неравновесное
состояние п/п возникает при каком-либо
внешнем энергетическом воздействии,
в рез-те кот конц-ции подвижн НЗ
становяться отличными от равновесных.
Таким воздействием может быть облучение
п/п светом, в рез-те чего появляются
допе (избыточные) НЗ. В п/п приборах
неравновесное состояние п/п возникает
обычно при введении в него (или выведении
из него) неосновных НЗ из внешней эл
цепи через электронно-дырочный
переход.Процесс введения неосновных
НЗ наз-ся инжекцией,а
выведения - экстракцией.
Hа рис. 1.8,а представлен дырочный п/п, в кот ч/з сечение xp инжектируются эл-ны. Пpи этом в п/п-ке одновpеменно происходят 2 очень важных процесса:1) конц-ции эл-нов на поверхности п/па неизбежно ведет к возникновению их диффузии в глубинные области;диффундируя они встречаются с дырками и pекомбиниpуют. 2) введение избыточных эл-нов нарушает электpонейтpальность обл-ти, примыкающей к пов-сти п/п, что ведет к образованию внутр эл поля, смещающего дырки из глубинных областей к пов-ти п/п, в pез-те чего происходит частичная компенсация инжектированного ‘-‘ заpяда. Вpемя, в течение кот происходит этот процесс, называется временем диэлектрической релаксации. Оно сост около 10-12с. Полной компенсации инжектированного заpяда произойти не может, так как в этом случае исчезнет внутреннее поле.
Т о в рез-те инжекции конц-ция как неосновных, так и основных НЗ.На рис.1.8,б показано распределение концентрации электронов и дырок:n(x) = np+ n(x); (1.17)
p(x) = pp+ p(x). (1.18) Поскольку конц-ции np и pp отличаются на несколько порядков, то для совмещения графиков n(x) и p(x) средняя часть вертикальной оси удалена. При этом выполняется условие) n(x) p(x)..
В
случае экстракции эл-нов из дырочного
п/п (рис. 1.9,а) происходит
конц-ции эл-нов в приповерхностной обл
и возникает диффузия эл-нов в направлении
справа налево. При этом также возникает
внутреннее эл поле, сдвигающее дырки
вглубь п/п. Распределение конц-ции
эл-нов и дырок:
n(x) = np - n(x); (1.19) p(x) = pp - p(x) . (1.20)
принимает вид, показанный на рис. 1.9,б.
45.Полупроводниковые лазеры.
Яв-ся твердотельными.В этих лазерах когерентное излучение получ-тся вследствие перехода эл-нов с нижнего края ЗП на верхний край валентной зоны. Сущ-т 2 типа п/п лазеров.Первый имеет пластину беспримесного п/п,в кот накачка произв-ся пучком быстрых эл-нов с энергией 50-100кэВ. В качестве п/п-ков исп-ся GaAs, CdS или CdSe. Накачка электронным пучком вызывает сильный нагрев п/п,отчего лазерное излучение ухудшается. Поэтому такие лазеры нуждаются в хорошем охлаждении.Накачка электронным пучком может быть поперечной (рис. 12.4)
или продольной (рис. 12.5).
При поперечной накачке 2 противополож грани п/п кристалла отполированы и играют роль зеркал оптич-го резонатора.
В сл продольной накачки примен-ся внешние зеркала. При продольн накачке знач-но улучшается охлаждение п/п. Второй тип п/п лазера — так наз-мый инжекционный лазер.
В
нем имеется п-р-
переход (рис. 12.6), образованный двумя
вырожденными примесными п/п-ми, у
кот конц-ция и донорных, и акцепторных
примесей сост-т 1018
-1019см-3.
Грани, перпендикулярные плоскости
п-р-перехода,
отполированы и служат в кач-ве зеркал
оптического резонатора. На такой лазер
подается прямое U,
под действием кот
потенц барьер в п
—
р-переходе и происходит инжекция
эл-нов и дырок. В области перехода
начинается интенсивная рекомбинация
НЗ, при кот эле-ны переходят из ЗП в ВЗ
и возникает лазерное излучение. Для
инжекционных лазеров применяют главным
образом арсенид галлия.
КПД довольно
высок от 50 до 60%. Миниатюрные
инжекционные лазеры с линейными
размерами п/п-в около 1 мм дают мощность
излучения в непрер режиме до 10 мВт, а в
импульсном режмогут иметь мощность
до 100 Вт. Получение больших мощностей
требует сильного охлаждения.Отметим,что
в устройстве лазеров имеется много
различных особенностей. Оптический
резонатор лишь в простейшем случае
составлен из 2-х плоскопараллельных
зеркал.В состав многих лазеров входят
доп устр-ва для управления
излучением,расположенные либо внутри
резонатора,либо вне его.С помо этих
устройств отклоняется и фокусируется
лазерный луч, изменяются различные
параметры излучения. Длина волны у
разных лазеров может составлять 0,1
— 100 мкм.
