- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов,
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 5 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 6 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной керамической плате.
- •Теоретические сведения Состав керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Материалы для металлизации керамики
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате
- •Теоретические сведения Специфика техники поверхностного монтажа
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 4
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Лабораторное задание
- •Домашнее задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Приложение 3.
- •Лабораторная работа № 8 Проектирование производственных подразделений
- •Теоретические сведения
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Материалы для производства мкп
Керамические материалы
Существуют много видов керамических
материалов, среди них: форстеритовая,
стеатитовая, корундовая, окисно-бериллиевая,
циркониевая, магниевая керамика и др.
В табл. 1 приведены основные преимущества
некоторых видов керамических материалов.
Наибольшую практическую значимость
представляет корундовая керамика
(поликор и другие алюмокерамики), которая
является кислородосодержащим материалом
с однородной, тонкозернистой и плотной
композицией из высокочистого корунда
(
-
)
как основной кристаллической фазой. В
отличие от большинства других видов
керамики, данная керамика содержит
немного стеклофазы, располагающейся
между кристаллитами окиси алюминия.
Благодаря дешевизне и недефицитности
сырья (глинозема), а также высокой
технологичности формообразования
заготовок из корундовой керамики (ее
еще называют высокоглиноземистой
керамикой либо алюмокерамикой), эта
керамика получила наибольшее
распространение в производстве
керамических плат для изготовления
толстопленочных гибридных микросборок,
керамических МКП и корпусов ИС (в том
числе кристаллодержателей).
Таблица 1
Сведения о керамических материалах
Вид керамики (на основе) |
Основные преимущества |
Корундовая ( - ) |
Высокая механическая прочность и повышенная теплопроводность. Высокое сопротивление износу. Высокие: химическая стойкость, сопротивление термоудару и электрическая прочность в высокочастотных электрических полях |
Форстери- товая
(2MgO |
Высокая механическая прочность. Высокая электрическая прочность при повышенной температуре. Самые малые диэлектрические потери в микроволновом диапазоне. Высокая, по сравнению с другими керамиками, технологичность. |
Стеатитовая (MgO ) |
Высокие изоляционные свойства при повышенной температуре. Сопротивление термоудару выше, чем у форстеритовой. Тонкая однородная структура. |
Циркониевая
( |
Малый ТКЛР, в том числе при термоциклах. Высокое сопротивление термоудару. Лучшая теплопроводность после бериллиевой и корундовой керамики. |
Окисло-бериллиевая (BeO) |
Самая высокая теплопроводность. Малые диэлектрические потери на высоких частотах. Хорошее электросопротивление при высоких температурах. |
Титанато- алюминиевая
( |
Высокое сопротивление износу. Повышенная огнеупорность, низкий ТКЛР, в том числе при термоциклах. |
Бескислородные (SiC, или Si3N4, или AlN, или BN) |
Наиболее высокие: нагревостойкость; ударопрочность( в т.ч. при термоциклах); стабильность характеристик при эксплуатации в экстремальных условиях, в том числе в СВЧ диапазоне электромагнитных полей. |
В табл.2 приведены основные типы корундовой керамики (применяемой в отечественных производствах МКП), их химический состав и отдельные сведения о практически важных их свойствах.
Таблица 2
Основные сведения об отечественной корундовой керамике
Основные типы корундовой керамики |
Химический состав, % |
Физические свойства |
|||
Основной компонент (Al2O3) |
Добавки |
Относительная масса, не менее, г/см2 |
Предел прочности при изгибе, МН/м2 |
ТКЛР при 20-900 оС,
|
|
ВК 100-1 |
99,8 |
MgO-0,2 |
3,96 |
275 |
80 |
ВК 100-2 |
99,8 |
MgO-0,2 |
3,88 |
314 |
79 5 |
ВК 98-1 |
98,0 |
B2O-1,5, MgO-0,5 |
3,88 |
294 |
82 5 |
ВК 95-1 |
95,3 |
SiO2-3,3, MgO-1,2, CaO-0,2 |
3,67 |
304 |
79 5 |
ВК 94-1 |
94,4 |
SiO2-2,8, MnO2-2,3, Cr2O3-0,5 |
3,65 |
314 |
79 5 |
ВК 94-2 |
94,2 |
SiO2-3,7, CaO-2,1 |
3,60 |
294 |
74 5 |
Для керамических кристаллодержателей на основе многослойной керамики МКП широко используют ленты из корундовой керамики марки ВК94-1. Керамика ВК94-1 не токсична, но по теплопроводности несколько уступает бериллиевой керамике, которую иногда применяют в производстве мощных приборов, благодаря высокой теплопроводности и малому весу. Широкое использование бериллиевой керамики в технике ограничивается ее токсичностью и дефицитностью. В табл.3 приведены основные свойства корундовой (ВК94-1) и бериллиевой (ВБ100-1) керамик.
Таблица 3
