- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов,
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 5 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 6 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной керамической плате.
- •Теоретические сведения Состав керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Материалы для металлизации керамики
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате
- •Теоретические сведения Специфика техники поверхностного монтажа
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 4
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Лабораторное задание
- •Домашнее задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Приложение 3.
- •Лабораторная работа № 8 Проектирование производственных подразделений
- •Теоретические сведения
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Регулировка цифрового функционального узла (фу).
В данной лабораторной работе регулируется цифровой ФУ, который представляет собой ячейку ЭУ, изготовленную на стеклотекстолитовой плате. Плата получена по субтрактивной технологии, содержит электропроводящие дорожки с контактными площадками (КП) для электрических соединений с навесными компонентами и КП (ламели) для обеспечения внешнего электрического соединения с измерительным стендом. Макетный образец ФУ закреплен на технологическом основании с объемным штыревым соединителем ХР2, упрощающим процесс регулировки цифровой ячейки (рис. 7).
Рис. 7. Эскиз сборочного чертежа макетного образца ФУ; К – ключевые метки (нанесены белой краской).
Навесными компонентами ячейки являются два транзистора (BC847B n-p-n структуры), шесть диодных сборок (типа BAV99, содержащих по два диода в корпусе, соединенных последовательно), а также десять чип-резисторов (типоразмера 0805) различных номиналов. Схемы, собранные на этих компонентах, представляют собой два логических элемента (ЛЭ), реализующие функцию 2ИЛИ-НЕ (рис. 8) типа диодно-транзисторной логики (ДТЛ). Каждый из логических элементов содержит резисторы R2.1 – R2.3 (т.е. резисторы R2 в канале 1 и канале 2), которые могут быть использованы в процессе регулировки функциональных параметров ФУ.
Fout! Geen onderwerp opgegeven.
Рис. 8. Электрические схемы логических элементов и их обозначения; цифры в кружках соответствуют расположению контактов на соединителе ХР1 (рис. 7), цифры без кружков соответствуют расположению контактов на соединителе ХР2 (рис. 7).
В статическом режиме входные диоды (диодные сборки VD1, VD2) должны иметь достаточно высокое обратное пробивное напряжение (так как в процессе работы схемы в устройстве они могут смещаться в обратном направлении), а также минимальное падение напряжения при протекании через них прямого тока (так как уменьшение прямого напряжения на входных диодах повышает статическую помехоустойчивость схемы).
В динамическом режиме входные диоды должны обладать возможно меньшими емкостями и малым временем восстановления обратного сопротивления, так как время заряда и разряда емкостей и рассасывания зарядов во входных диодах могут вносить значительный вклад в среднее время задержки сигнала.
Резистор R1 в значительной степени определяет мощность потребления микросхемы и среднее время задержки, так как задает ток, включающий транзистор и заряжающий емкости входных диодов и транзистора. Паразитная емкость резистора R1 должна быть как можно меньшей.
Смещающий диод VD2 предназначен для увеличения порога запирания и помехоустойчивости схемы в закрытом состоянии. В динамическом режиме этот диод должен при включении схемы восстанавливать свое обратное сопротивление после того, как рассосется избыточный заряд, накопленный транзистором в режиме насыщения. В связи с этим постоянная времени рассасывания для смещающего диода VD2 должна быть значительно больше, чем для транзистора VT1, благодаря чему через них может протекать значительный ток, способствующий рассасыванию избыточного заряда в транзисторе и уменьшению задержки выключения схемы.
Основное назначение резистора R3 – удерживать транзистор в статике в закрытом состоянии, а резистора R2 – уменьшать выходное сопротивление схемы в закрытом состоянии и обеспечивать в процессе ее запирания выходной ток, необходимый для заряда емкости нагрузки.
Так как нагрузками элементов ДТЛ-типа являются аналогичные схемы, то уровень «1» будет примерно равен UИП, а уровень «0» - напряжению UКЭ НАС. транзистора VT1 (UВХ. «0» 0,4В UВХ. «1» > 2,4В).
Если на одном или нескольких входах уровень напряжения соответствует U0 = UКЭ НАС., то транзистор VT1 закрыт, и на выходе будет уровень U1 UИП; если на всех входах уровень напряжения соответствует U1 UИП, то транзистор открыт, и на выходе уровень напряжения будет U1 UКЭ НАС.
Следует принять, что прямое падение напряжения на диодах и переходе база-эмиттер соответствует 0,7 В, а величина UКЭ НАС. соответствует 0,3В.
Основными параметрами схемы являются пределы изменения IВХ «0», IВХ «1», IВЫХ «0», IВЫХ «1», UВЫХ «0», UВЫХ «1», а также время задержки переключения схемы. Токи задаются резисторами R1 и R3, а время задержки резистором R2. С одной стороны номинальное сопротивление R2 хорошо выбирать очень маленьким, чтобы увеличить скорость рассасывания не основных носителей в базе, но уменьшение R2 приводит к тому, что уменьшится Iб и транзистор может перестать работать в ключевом режиме, а будет работать в активном режиме, и схема перестанет выполнять свою функцию.
Необходимость регулировки обусловлена значительным технологическим разбросом сопротивлений при их изготовлении, а также несколько отличающимися параметрами транзисторов, применяемых в схеме ДТЛ. Величина разброса сопротивлений может достигать 5% от номинального значения. Для данной схемы ФУ в качестве регулируемого параметра целесообразно выбрать сопротивление резистора R2. Для его подгонки проще всего использовать навесные перемычки, без труда устанавливаемые на штырьки соединителя ХР2.
