- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов,
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 5 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 6 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной керамической плате.
- •Теоретические сведения Состав керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Материалы для металлизации керамики
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате
- •Теоретические сведения Специфика техники поверхностного монтажа
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 4
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Лабораторное задание
- •Домашнее задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Приложение 3.
- •Лабораторная работа № 8 Проектирование производственных подразделений
- •Теоретические сведения
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Домашнее задание
Ознакомиться с материалом, изложенным в описании работы. Изучить процесс изготовления многослойных керамических плат, обратить внимание на последовательность операций при изготовлении МКП по двум типам технологий (пакетной и подложечной).
Составить форму табл. 13, заполнив в ней графу «Характерные особенности изготовления ПМ-изделия»; подготовить начальную часть отчета, содержащую титульный лист, цель работы и краткие теоретические сведения (не менее 3-х страниц).
Подготовить ответы на контрольные вопросы.
Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
Макетные образцы, необходимые для выполнения лабораторной работы, представляют собой отдельные заготовки, взятые с разных операций ТП изготовления МКП по технологии послойного наращивания, а также смонтированная ячейка с навесными компонентами для поверхностного монтажа.
Лабораторное задание
Изучить отдельные макетные образцы, взятые с конкретной операции технологического маршрута на изделие и составить правильную последовательность выполненных операций для данных образцов (указав название операции и средства для ее выполнения, т.е. материалы, оборудование, оснастку, измерительные приборы).
Заполнить форму табл. 13, прилагаемой к данному описанию.
Представить преподавателю результаты выполненной работы.
Форма табл. 13
Результаты выполнения работы
№ п/п |
Характерные особенности изготовления ПМ-изделия |
Основные сведения |
1.
2. 3. 4. 5. 6. 7.
8.
9. 10. |
Общая характеристика изделия (особенности конструкции, применения и т. д.) Материал основания платы Способ и особенности формирования коммутации Материал коммутации Способ и особенности формирования межслойных соединений Способ получения многослойной структуры КП Указать тип и особенности навесных компонентов (тип корпуса, форму и шаг выводов, материалы и др. особенности), пригодных для сборки и монтажа на такой плате Указать, какие способы сборки и монтажа компонентов на плате можно использовать для изготовления данной ячейки ЭУ и какие из способов более эффективны. Указать основные трудности при очистке изделий после монтажа Указать средства, обеспечивающие эксплуатационную надежность в данном случае |
|
Порядок выполнения работы
Внимательно рассмотреть образцы и расположить их в порядке правильной последовательности реализации ТП их изготовления.
Описать правильную последовательность выполнения операции для каждого образца (при этом указать название операции, ее назначение и средства ее выполнения).
В форме табл.13 заполнить графу "Основные сведения".
Сформулировать выводы по результатам проделанной работы, в т.ч. приведя в них аргументацию предлагаемых технологических средств повышения эффективности сборки и монтажа компонентов на многослойных керамических платах.
