- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов,
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 5 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 6 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной керамической плате.
- •Теоретические сведения Состав керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Материалы для металлизации керамики
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате
- •Теоретические сведения Специфика техники поверхностного монтажа
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 4
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Лабораторное задание
- •Домашнее задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Приложение 3.
- •Лабораторная работа № 8 Проектирование производственных подразделений
- •Теоретические сведения
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Требования к отчету
Отчет должен содержать:
титульный лист;
формулировку цели работы и краткие теоретические сведения;
электрические принципиальные схемы ФУ и эскиз сборочного чертежа макетного образца ФУ;
к отчету необходимо приложить заполненные формы табл. 1 и 2, а также зарисованные передаточные характеристики;
выводы.
Контрольные вопросы
Что следует понимать под термином регулировка (наладка) ЭУ? Дайте определение ТП регулировки (наладки) ЭУ.
На каких стадиях жизненного цикла ЭУ используют ТП регулировки и с какой целью?
Чем объясняется необходимость применения технологического этапа регулировки (наладки) в производстве ЭУ?
Приведите схемы основных операций ТП регулировки (наладки) без использования и с использованием доводочных и сопутствующих им операций. Поясните их назначение.
От каких факторов и почему зависит объем технологических операций ТП регулировки (наладки) ЭУ?
Приведите алгоритм (схему основных операций) типового ТП регулировки ЭУ.
Перечислите основные КД и ТД, используемые при регулировке ЭУ и поясните в каких случаях из применяют.
В чем состоит правильная организация ТП регулировки? Поясните особенности выбора и использования КИС регулировщиком.
С какой целью и как определяют степень влияния отдельных параметров ЭРК на выходные параметры ЭУ?
С какой целью и с помощью каких средств выполняют операции наладки в последовательности, представленной на рис. 2?
Какие работы выполняют в процессе функционального контроля ЭУ?
Чем отличаются доводочные работы при использовании разных идентификаторов измеряемых параметров?
Что представляет собой процесс диагностики неисправностей?
Каковы причины неисправностей ЭУ?
Назовите и охарактеризуйте методы поиска неисправностей ЭУ.
Каким образом осуществляют доведение выходных параметров ЭУ до требуемых значений?
Дайте сравнительную характеристику применимости разных методов доведения выходных параметров изделий до требуемых значений.
Каковы особенности наладки МПУ?
Перечислите и охарактеризуйте известные Вам методы тестирования ЭВМ. Какие еще методы программного контроля используют при наладке МПУ?
Каковы назначение и средства реализации процесса автономной отладки АС и ПС?
С какой целью и с помощью каких средств осуществляют комплексную отладку МПУ?
Существуют ли отличия в отладочных средствах, используемых на разных стадиях жизни МПУ? В каких случаях используют средства комплексной отладки, кроме этапа налаживания МПУ?
Литература
Заводян А. В. Конспект лекций по дисциплине «Технология производства ЭВС» (электронная версия) – М.: МИЭТ, 2004.
Заводян А. В., Волков В. А. Производство перспективных ЭВС. Ч. 2. – М.: МИЭТ, 1999. – 280 с.
Приложение 1.
Краткие технические сведения об используемых в ячейке ФУ компонентах.
Чип-резисторы Bourns CR0805.
Р |
Габаритные размеры (мм): |
|
L |
2.00±0.15 |
|
W |
1.25±0.15 |
|
H |
0.50±0.10 |
|
I1 |
0.40±0.20 |
|
I2 |
0.40±0.20 |
|
Технические характеристики |
||
Параметр |
Ед. изм. |
Значение |
Максимальная рассеиваемая мощность |
Вт. |
0,125 |
Диапазон температур |
0С |
-55 – +125 |
Максимальное рабочее напряжение |
В |
100 |
Диапазон сопротивлений |
Ом |
1 – 107 |
Температурный коэффициент сопротивления (ТКС)* |
10-6/0С |
±200 |
Максимальное отклонение от номинала |
— |
5% |
Значения сопротивлений соответствуют ряду Е 24.
Обозначение резисторов
CR |
0805 |
– |
F |
X |
– |
8252 |
– |
E |
1 |
2 |
|
3 |
4 |
|
5 |
|
6 |
1 – CR – чип резистор;
2 – 0805, 0603, 1206 – типоразмер;
3 – F, J – отклонение от номинала. F: ±1%, J ±5%;
4 – X, W, I: *ТКС. X: ±100, W: ±200, I: -250 – +500;
5 – Номинальное сопротивление.
Для 5%: <10 Ом – 4R7 = 4,7 Ом. (R – используется как точка);
10 Ом – 474 = 47.104= 470 кОм (первые 2 цифры – значение сопротивления, третья цифра – степень 10 на которую надо умножить значение, чтобы получить номинал)
6 – E – упаковка (в бумажной ленте на катушке может быть упаковано до 5000 шт. чип-резисторов).

ис.
П.1. Чип резисторы Bourns.