- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов,
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 5 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 6 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной керамической плате.
- •Теоретические сведения Состав керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Материалы для металлизации керамики
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате
- •Теоретические сведения Специфика техники поверхностного монтажа
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 4
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Лабораторное задание
- •Домашнее задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Приложение 3.
- •Лабораторная работа № 8 Проектирование производственных подразделений
- •Теоретические сведения
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
После окончания технологического цикла получения тонких пленок и развакуумирования рабочей камеры установки вакуумного напыления на подложках с осажденными пленками контролируются следующие параметры:
- адгезионная прочность в системе пленка - подложка;
- сопротивление резисторов и допуск на него с учетом номинального сопротивления (если используется масочный метод получения конфигурации элементов);
- емкость конденсаторов и допуск на нее с учетом номинальной емкости (если в МСБ имеются тонкопленочные конденсаторы);
- удельное поверхностное сопротивление (четырехзондовым методом) резистивных и высокоэлектропроводящих пленок (при отработке технологии нанесения пленок (и летучем контроле) для фотолитографического метода получения конфигурации элементов);
- точность совмещения пленочных элементов (при масочном методе контроль выполняется после завершения процесса получения пленочных элементов, а при фотолитографическом методе - после проведения фотолитографии в осажденных слоях пленок), а также точность, непрерывность поля и контура и т.д. полученного рисунка элементов (четкость края, отсутствие протравов, недотравов и др.);
- внешний вид пленочных структур для выявления возможных дефектов (кластеров, непропылов, подпылов и др.);
- зернистость получаемых пленочных структур (по эталону).
Контроль адгезионной прочности пленок
Сцепление (прилипание) поверхностей разнородных тел называют адгезией. Адгезия пленки к подложке зависит от свойств материалов подложки и пленки, скорости осаждения последней, чистоты поверхности и температуры подложки, а также от степени вакуума.
В настоящее время не существует доступных промышленных методов высокоточного измерения адгезии топких пленок к подложкам. Поэтому выполняют сравнительный контроль адгезионной прочности, при котором измеряют усилие отрыва пленки от подложки с помощью напаянного на ее поверхность металлического цилиндра. В центре свободного торца цилиндра закрепляют гибкий тросик, связанный через рычаг с чашкой весов (этот метод реализуется в адгезиометрах). Чтобы по усилию отрыва Р определить адгезионную прочность Gа, необходимо точно знать площадь контакта Fк и исключить перекос цилиндра (вызывающий неравномерное распределение усилия по его площади). Рассчитывают адгезионную прочность по формуле
Обычно площадь торца цилиндра составляет не более 1 мм2. Для получения надежных данных следует определять адгезионную прочность несколько раз, контролируя характер отрыва (т.е. проверяя, не произошел ли отрыв по месту спая и не растворилась ли пленка в припое).
Разновидностью этого метода является контроль адгезионной прочности металлических пленок по отрыву от подложки с помощью тонкой золотой или алюминиевой проволоки, присоединяемой к пленке термокомпрессией. При этом площадь контакта находится в пределах 50 - 200 мкм2, а нормированная величина усилия отрыва проволоки от места микросварки составляет не менее 14 г, что позволяет более точно определять адгезионную прочность локальных участков пленки. Обычно контроль проводят на тестовых контактных площадках изделия либо на тестовой подложке в составе партии изготавливаемых изделии (в пяти разных местах).
