- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
реконструктивной вычислительной томографии (РВТ),
Физико-математич принцип РВТ: любой объём можно представить состоящим из ряда параллельных поперечных сечений, а каждое поперечное сечение можно восстановить по набору боковых проекций плотностей пучка излучения, прошедшего сквозь это поперечное сечение данного объёма. Детекторы регистрируют теневые проекции дефекта под различными углами в некотором слое шириной d.
В методе реконструктивной вычислительной томографии путём коллимации рентгеновского источника и приёмника излучения (детектора) создаётся тонкий пучок, который проходит только вдоль поперечного сечения (слоя) объекта. Вращая источник и детектор вокруг этого объекта или наоборот объект относительно неподвижных источника и приёмника, регистрируют распределение рентгеновского поглощения при различных углах наклона поперечной плоскости. Полученные данные представляют собой проекции точек объекта, лежащих в поперечной плоскости, на детектор, под разными углами. Проекции используются ЭВМ для точного вычисления координат этих точек.
Различают трансмиссионную РВТ и эмиссионную РВТ. В трансмиссионной РВТ источники просвечивающего излучения находятся по окружности вне анализируемого объекта. В эмиссионной РВТ точечный источник излучения находится внутри анализируемого объекта. Узконаправл приёмники излучения находятся вне данного объёма по окружности, огибающей анализируемый слой исследуемого объекта.
Основными элементы: 1-рентгеновские трубки; 2-телевизионные камеры; 3- флюоресцентный экран; 4 - направление сканирования; 5 - видеодиски; 6 - видеомагнитофон; 7 - АЦП; 8 - быстродействующий интерфейс и ОЗУ; 9 - миниЭВМ;
10 - матричный процессор; 11 - терминал с ЭЛТ; 12 - блок отображения; 13 - монитор; 14 - накопитель на магнитных дисках; 15 - большая ЭВМ;1 6 - система двухмерного отображения; 17 - система 3D отображения и анализа объёмных изображений
Данный томограф предназначен для медицинской диагностики. В конструкции сканера томографа предусмотрена установка 28 рентгеновских трубок, равномерно размещённых на полуокружности, и 28 телевизионных камер, закреплённых на
противоположной полуокружности за цилиндрическим флюоресцентным экраном. Весь поворотный механизм с рентгеновскими источниками и детекторной системой непрерывно вращается вокруг стола с пациентом со скоростью 15 об/мин (т.е. поворачивается на 1,5 за один телевизионный кадр или за 1/60 с).
57. Характеристики СМЭ и их неисправностей.
Радиоэлектронная система - совокупность совместно действующих радиоэлектрон блоков и устройств, которая имеет определенное функциональное назначение. Часть системы, для выполнения определенных функций - элемент системы.
Функциональный элемент – это устройство, выполняющее функцию генерирования или преобразования информационных сигналов (аналоговых или цифровых).
Энергетический элемент – это элемент, явл источником или преобразователем питающих напряжений.
Различают два вида формализованных связей между элементами:
Информационные связи присущи только функциональным элементам и предполагают передачу информации от одного элемента к другому. Функциональные элементы в зависимости от назначения делятся на четыре основные группы: 1. Элементы- ист инфы, 2. Элементы-последовательные преобразователи инфы;3. Элементы сбора информации, 4. Элементы разделения информации.
Неисправностью системы - состояние системы (или элемента), при которой она в данный момент времени не соответствует устан требованиям хотя бы по одному параметру.
Основная неисправность системы - неисправность, при кот хотя ба один из ее основных параметров выходит из ранее установленного допуска, непосредственным следствием чего является отказ. Второстепенная - когда система или элемент не соответствует установленным требованиям хотя бы по одному второстепенному параметру.
Отказом -полная или частичная утрата работоспособности системы (или элемента). Отказы различают по времени возникновения, по связи с другими отказами, по возможности использования системы после возникновения отказа, по характеру установления отказа и т. д.
Внезапные отказы возникают в результате скачкообразного изменения значений одного или нескольких осн параметров системы (замыкание в цепи питания).
Постепенные отказы появляются в результате постепенного изменения значений одного или нескольких основных параметров системы (изменение чувствительности датчиков, уменьшение эмиссии катодов электровакуумных приборов и т. д.).
Отказы, являющиеся следствием другого отказа в данной системе- зависимыми. Независимым отказом - отказ, который не является следствием других отказов.
Полным отказом считается такой отказ, до устранения которого использование системы (или элемента) по назначению невозможно.
Если отказавшая система (или элемент) может частично использоваться, то считается, что произошел частичный отказ. Устойчивыми отказами называются такие отказы, которые устраняются только в результате ремонта.
Самоустраняющиеся отказы в отличие от устойчивых проявляются в виде коротких сбоев в работе системы, после чего система неопределенное время действует нормально.
По характеру восстановительных работ все отказы можно подразделить на неисправности и расстройки. Расстройки определяются как обратимые изменения режимов или параметров схем и устройств, составленных из ряда настраиваемых элементов.
