- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
Сигналы, возникающие в процессе функционирования основной и контрольной аппаратуры, размещенной вместе на одном печатном модуле или кристалле ИС, сопоставляются по определенным правилам. В результате такого сопоставления вырабатывается информация о правильном функционировании контролируемого узла. В качестве избыточной аппаратуры может быть использована полная копия проверяемого узла (рис. 4.30,а). При этом производиться простейшее сравнение двух одинаковых наборов кодов. С целью уменьшения.
Рис. 4.30. Схемы встроенного контроля с избыточным дублированием аппаратурной части (а) и с избыточным кодированием операций:
ОУ – основное устройство; КУ – контрольное устройство;
УС – устройство сравнения; УК – устройство кодирования:
УОКК – устройство обработки контрольных кодов;
УД – устройство декодирования; Z – сигнал ошибки.
Избыточное кодирование основывается на введении во входной, обрабатываемый и выходной информационный сигнал дополнительных символов, которые вместе с основными образуют коды, обладающие свойствами обнаружения или исправления ошибок.
Этот метод применяют в микропроцессорных системах для контроля передач информации между регистрами, считывания информации в ОЗУ, обменов между устройствами. Магистрали передач данных составляют от 60 до 80% всех аппаратных средств МПС. Поэтому использование контроля по четности позволяет существенно повысить надежность операций передачи информации.
71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
Для обнаружения ошибок в комбинационных схемах, в особенности для арифметических и логических функций, зависящих от двух аргументов.
В этом случае данные обрабатываются дважды последовательно во времени, в одинаковом порядке, однако по различным путям и проверяются на равенство с использованием промежуточного запоминающего устройства. При этом вместо требуемого резервирования схемы фактически увеличивается время обработки информации.
На рис. 4.33 изображена схема проверки двухразрядного покомпонентного логического объединения двух операндов при помощи АЛУ. Вначале переключатели S1 и S2 включаются в правое по схеме положение и с выхода АЛУ результат операции записывается в регистре 3 памяти, подключенных к одному из входов схемы сравнения.
На следующем шаге переключатели S1 и S2 включаются в левое положение. Старшие и младшие разряды входных чисел на входе АЛУ меняются местами, а результат операции с выхода АЛУ с также переставленными старшим и младшим разрядом поступает непосредственно на схему сравнения.
Рис. 4.33. Схема проверки выполнения арифметических операций по методу псевдодублирования
Допустим, что на выходе 3 АЛУ проявляется ошибка «=1» (тождественная единица) и операнды 0110 и 0010 поразрядно складываются в АЛУ по модулю 2. Если переключатели S1 и S2 включены в правое положение, то в регистр 3 записывается число 0100. Если переключатели включены в левое положение, т.е. на выходы АЛУ поступают числа 1100 и 0100, соответственно, а на выходе 1100 (с учетом ошибки =1 на выходе 3 АЛУ). На входы схемы сравнения поступают коды 0100 – с выхода регистра 3 и 0110 – с выхода АЛУ, которые вырабатывают сигнала ошибки.
72.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств.(Встроенный контроль БИС МП)
Встроенный контроллер особенно удобен для организации контроля и диагностики изделий в условиях эксплуатации, но он может оказаться полезным и в производственных условиях, например, при изготовлении БИС микропроцессорных комплектов. Для этого в схему БИС вводятся дополнительные средства, осуществляющие реконфигурацию структуры БИС в режиме тестирования и обеспечивающие, при этом, улучшение управляемости и наблюдаемости всех, входящих в нее триггеров (рис. 4.34, а). В этом случае тестирование сложной БИС превращается в сравнительно простую процедуру для рекомбинационных схем, входящих в БИС.
Для реализации такого подхода необходимы такие средства реконфигурации структуры последовательностной схемы, чтобы сигнал управления переключал все триггеры из рабочего режима в тестовый, при котором все триггеры становятся управляемыми и наблюдаемыми (рис. 4.34, б). Наибольшее распространение среди этих методов получил метод сканирования, осуществляемый за счет соединения специальных дополнительных элементов памяти в единый сдвиговый регистр, запоминающий внутренне состояние схемы. Сканирование дополнительных элементов памяти можно контролировать и путем адресации к ним и прямого выбора информации о состоянии схему из дополнительных ЗУ.
Для реализации самотестирования схем на печатной плате или на кристалле микропроцессора размещают два регистра, запрограммированных на выполнение функций генератора псевдослучайных кодов и сигнатурного генератора. В программируемом ПЗУ процессора хранится специальная тест-программа, которая должна обеспечить последовательное тестирование всех функциональных узлов микропроцессора. Генератор псевдослучайных кодов формирует входную тестовую последовательность, направленную в контролируемые программно-доступные блоки микропроцессора, а сигнатурный генератор снимает с выхода микропроцессора соответствующие контрольные сигнатуры которые в свою очередь сравниваются с эталонными, хранимыми в ПЗУ. Результат сравнения дает информацию микропроцессору о своем состоянии.
Самодиагностика БИС является естественным развитием структурного подхода к проектированию контролепригодных устройств. Сочетание встроенных средств контролепригодности (сквозного сдвигового регистра для сканирования состояний, генератора псевдослучайных тесткодов, регистра сигнатурного анализа) позволяет организовать самотестирование кристаллов, полупроводниковых пластин, микросхем и печатных узлов.
Рис. 4.34. Встроенный контроль БИС МП. Реконфигурация структуры БИС в режиме тестирования с использованием дополнительных триггеров (а) и специального ЗУ (б)
