- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
Для сложных систем, содержащих большое количество элементов, соед между собой с помощью узловых элементов в многоканальный последовательно-параллельный тракт,
составляют структурную модель на основе структурной, функциональной или принципиальной схем и описания принципа работы устройства. Поиск строится на основе выделения в данной системе наиболее функционально-зависимого блока или элемента, который проверяется первым. В полученных после этого двух подсистемах снова выделяются наиболее функционально-зависимые блоки и т.д. пока оставшиеся подсистемы не будут представлять собой простейшие последовательные тракты прохождения сигналов.
Последовательность поиска заключается в следующем:
1. Задаются глубиной поиска (блок – модуль – каскад – деталь) и строят соответствующую функциональную модель. при любом числе входов каждый элемент должен иметь только один выход и два состояния: есть сигнал на выходе или нет. Выход элемента может быть соединён с любым числом входов, а вход только с одним выходом (рис. 13.13).
Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
2. определить множество возможных отказавших состояний системы при всех возможных комбинациях отказов элементов. Построить таблицу состояний для ординарного потока отказов (квадратную матрицу, в кото число строк равно числу контрольных выходов в функциональной модели, а число столбцов – числу состояний блока).
-
Zi
Состояние блока Si
Число сост.
Wi
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
“0”
“1”
Заполняют табл на основании логич анализа модели по структурн и принцип схемам.
3.
Вычислить функции предпочтения:
минимальное значение которой указывает на наиболее функционально зависимый элемент блока. По минимальному значению этой функции определяют первый контролируемый выход функциональных элементов. Определяем номера элементов, при котором этот функц зависимый эл-т = 0 и для этих элементов составляют новую таблицу состояний и определяют контрольный выход, который необходимо проверять вторым (табл. 2). Если же сигнал на выходе функц эл-ты =“1”, то это свидетельствует об неисправности указанных функциональных элементов и возможном дефекте в одном из остальных.
4. Построить граф поиска неисправности.
63. Поэлементное внутрисхемное диагностирование аналоговых устройств.
Заключается в проведении последовательности проверок каждого ЭРЭ печатного узла (схемы, блока) в отдельности без его выпаивания из схемы, но при выполнении условия исключения взаимного влияния ЭРЭ друг на друга.
Цель: в указании точного вида дефекта после выполнения автоматического направленного опроса состояний каждого ЭРЭ печатного узла.
При достижении этой цели должны быть решены следующие задачи:
обеспечение доступа к внутренним контрольным точкам печатного узла;
исключение влияния схемы при проверке пассивных ЭРЭ (режим разделения);
защита активных элементов (транзисторов, ИС и т.п.) от повреждения при тестировании;
автоматизация получения тестовых воздействий.
Доступ к выводам ЭРЭ на печатном узле (ПУ) со стороны монтажа обычно обеспечивается путём использования специального контактного приспособления в виде матрицы из подпружиненных игольчатых штырей (“ложе из гвоздей”), либо с помощью управляемого пробника.
Метод управляемого пробника применяется в подавляющем большинстве контрольно-диагностических операций. Конструктивно пробник может быть выполнен либо в виде точечного щупа, либо зажима (прищепка, клипс), который механически присоединяется к электрическим выводам ЭРЭ (обычно ИС) и закрепляется на его корпусе. Точечный щуп предназначен для считывания реакции с отдельных внутренних контактов ПУ тогда как через зажим можно обеспечить слежение за поведением компонента в целом, а также его автономную проверку в составе изделий (принудительные испытания).
Применение пробника-зажима даёт возможность полного контроля и диагностики всего ПУ путём поочередной проверки каждого навесного компонента. Для такого метода диагностики необходимо располагать тестами только для конкретных ЭРЭ (ИС). При этом достигается высокая достоверность проверки, диагностика совмещается с допусковым и функциональным контролем, отпадает необходимость в сложном программном обеспечении.
Второй способ внутрисхемного контроля, использующий контактное приспособление для механического сопряжения одновременно со всеми внутренними контактами ПУ, активно воздействует на любую внутрисхемную точку и проверяет её состояние. Это обеспечивает высокую скорость, достоверность и полноту контроля и диагностики при относительно умеренных затратах на программное обеспечение и генерацию тестов.
Для применения контактной матрицы конструкция проектируемых ПУ должна удовлетворять следующим требованиям:
односторонний монтаж ЭРЭ на печатной плате;
ограниченные плотность упаковки компонентов и пространственное распределение контактных площадок.
Кроме того, надо учесть, что рисунок печатного монтажа, размеры и форма несущей платы, а также число подключаемых точек могут изменяться в очень широких пределах. Поэтому каждая контактная матрица является резко специализируемым изделием и должна всякий раз изготавливаться индивидуально.
Режим разделения, необходимый для тестового контроля отдельной ЭРЭ на ПУ без выпаивания, обеспечивается специальными схемотехническими методами изоляции этого ЭРЭ от остальной схемы.
