- •Основы компьютерного проектирования рэа
- •Содержание
- •Предисловие
- •Лекция №1
- •1.1. Основные стадии проектирования
- •1.2. Виды описаний рэа
- •1.3. Основные проектные процедуры
- •1.4. Классификация параметров
- •1.5. Иерархия уровней проектирования
- •1.6. Способы проектирования
- •1.7. Подходы, реализующие уровни проектирования
- •1.8. Математический аппарат моделирования
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №2
- •2.1. Применение эвм для автоматизированного проектирования
- •2.2. Принципы создания сапр
- •2.3. Состав сапр
- •2.4. Обеспечение сапр
- •1) Языки программирования,
- •2.4.1. Техническое обеспечение сапр
- •2.4.2. Математическое обеспечение сапр
- •2.5. Математическая модель рэа
- •2.5.1. Параметры математической модели
- •2.5.2. Требования к математическим моделям и их классификация
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №3
- •3.1. Лингвистическое обеспечение сапр
- •3.3.1. Языки программирования
- •3.3.2. Языки проектирования
- •3.3.3. Пример описания топологических связей элементов
- •3.2. Информационное обеспечение
- •3.3 Организация баз данных.
- •3.3.1. Способы размещения данных
- •Последовательное размещение данных
- •Прямое размещение данных
- •Библиотечное размещение данных
- •Индексно- последовательное размещение данных
- •3.3.2. Способы структурирования данных
- •3.3.3. Системы управления базами данных (субд)
- •3.4. Программное обеспечение сапр
- •3.4.1. Системное по
- •Основные функции обрабатывающих программ ос
- •Основные функции управляющих программ ос
- •3.4.2. Прикладное по
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция№4
- •4.1. Структурное моделирование
- •4.2. Аналитическое моделирование
- •4.3. Имитационное моделирование
- •4.3.1. Схема процесса имитационного моделирования
- •4.3.2. Имитационное моделирование надёжности системы
- •4.3.3. Имитационное моделирование производительности системы
- •4.4. Способы формирования случайных величин
- •4.4.1. Моделирование равномерного распределения
- •4.4.2. Моделирование нормального распределения
- •4.4.3. Моделирование дискретного распределения
- •4.4.4. Моделирование произвольного распределения Метод обратной функции
- •Метод Неймана
- •4.5. Принципы организации структурного моделирования динамических процессов в системе
- •4.6. Пример структурного моделирования системы телевизионной визуализации люминесцирующих объектов
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №5
- •5.1. Функциональное моделирование
- •Основные типы безинерционных элементов
- •5.2.3. Инерционные линейные элементы
- •5.2.4. Инерционный нелинейный элемент
- •5.3. Моделирование базовых функциональных элементов
- •5.3.1. Безинерционные элементы
- •5.3.2. Генераторы сигналов
- •5.3.3. Инерционные линейные элементы
- •5.3.4. Инерционные нелинейные элементы
- •5.4. Моделирование элементов во временной области, заданных коэффициентом передачи
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №6
- •6.1. Схемотехническое моделирование
- •6.2. Методы логического моделирования
- •6.2.1. Синхронное логическое моделирование
- •Статический и динамический риск сбоя
- •6.2.2. Асинхронное моделирование
- •6.2.3. Виды кодирования логических сигналов
- •6.2.4. Многозначное моделирование
- •6.3. Моделирование аналоговых схем
- •6.4. Структура программ схематического моделирования аналоговых схем
- •6.5. Численные методы в схемотехническом моделировании
- •6.6. Моделирование статического режима
- •6.6.1. Прямой метод
- •6.6.2. Метод установления
- •6.6.3. Метод движущейся области сходимости
- •6.6.4. Метод оптимизации
- •6.6.5. Уравнения статического режима в базисе узловых потенциалов
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №7
- •7.1. Моделирование переходных процессов
- •7.2. Моделирование частотных характеристик
- •7.3. Схемотехническое моделирование нелинейных и высокодобротных линейных радиочастотных схем
- •7.3.1. Расчёт по постоянному току
- •7.3.2. Расчет ачх и фчх
- •7.3.3. Расчет нелинейных схем в режиме малого сигнала
- •Расчет амплитуды установившегося режима высокочастотных колебаний во временной области
- •Расчет схем в частотной области в режиме малого сигнала
- •7.3.4. Расчет нелинейных схем в режиме большого сигнала
- •Расчет схем в частотной области в режиме большого сигнала
- •7.4. Статистический анализ
- •7.4.1. Метод расчета на наихудший случай
- •7.4.2. Метод статистических испытаний (Монте-Карло)
- •7.5. Методы расчета и анализа выходных параметров схем
- •7.5.1. Одновариантный расчет
- •7.5.2. Многовариантный расчет
- •7.6. Анализ чувствительности
- •7.6.1. Метод приращений
- •7.6.2. Метод присоединенной схемы
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №8
- •8.1. Моделирование компонентов
- •8.1.1. Примеры моделей дискретных элементов рэа
- •Модель пленочного резистора
- •Модель диффузного резистора
- •Модель пленочного конденсатора
- •Модель диффузного конденсатора
- •Модели биполярного транзистора
- •Модель Эберса-Молла
- •Модель мдп-транзистора
- •Модель полупроводникового диода
- •8.2. Макромодели в программах схемотехнического проектирования
- •8.3. Макромодели аналоговых схем
- •8.3.1. Пример модели прецизионного оу
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Лекция №9
- •9.1. Конструкторское проектирование
- •9.2. Модели конструкций и схем
- •9.3. Алгоритмы компоновки
- •9.4. Алгоритмы размещения
- •9.5. Алгоритмы трассировки
- •9.6. Техническая оптимизация
- •9.6.1. Особенности оптимизации рэа
- •9.6.2. Критерии оптимальности
- •9.6.3. Методы непрерывной параметрической оптимизации
- •Контрольные вопросы к лекции
- •Литература Основная
- •Дополнительная
Модель пленочного конденсатора
Пленочные конденсаторы образуются последовательным нанесением на диэлектрическую подложку металлической, диэлектрической и снова металлической пленки. Удельное поверхностное сопротивление пленок достаточно велико и потери в них заметны уже на частотах от 1Мгц. На более высоких частотах потери вносит сопротивление – R, связанное с поляризацией диэлектриков. Кроме этого, существуют собственные индуктивности L.
Рис. 8.3. Конструкция пленочного конденсатора и его эквивалентная схема
Величины R
и L
– определяют экспериментально. Емкость
конденсатора вычисляют по формуле
,
где ε
– диэлектрическая проницаемость, S
– площадь обкладок, d
– толщина диэлектрика.
Величина r= R0lb, где R0 – поверхностное сопротивление металлических пленок, а l и b – длина и ширина обкладки конденсатора.
Модель диффузного конденсатора
Диффузный конденсатор образован барьерной емкостью p-n перехода.
Рис. 8.4. Конструкция диффузного конденсатора (слева) и его эквивалентная схема (справа)
В эквивалентной
схеме диффузного конденсатора, кроме
паразитного сопротивления p-n
перехода R
и
r
– сопротивления n+
области, обедненной основными носителями,
необходимо учесть нелинейные емкости
p-n
перехода, зависящие от приложенного
напряжения:
,
где С0
– емкость p-n
перехода,
при U=│U1−
U2│,
и коэффициенте γ=(0,3÷0,5),
зависящем от характера примесей в зоне
перехода, U0=(0,3÷0,5)В
– «контактная»
разность потенциалов.
Модели биполярного транзистора
Существует несколько моделей биполярного транзистора. В САПР наиболее часто используют модель Эберса-Молла. Кроме этого, используют обобщённую модель Гуммеля-Пуна (модель управления зарядом), модель Линвилла, а также, так называемые, локальные П- и Т-образные модели линейных приращений Джиаколетто.
Модель Эберса-Молла
Модель Эберса-Молла описывает свойства транзистора в линейном режиме работы и в режиме отсечки.
Рис. 8.5. Модель Эберса-Молла, где rб, rэ, rк – собственное сопротивление базы, эмиттера и коллектора транзистора, Iб, Iк – управляемые напряжением источники тока, Rбэ, Rбк – сопротивление утечки, Сбэ, Сбк собственные ёмкости эмиттерного и коллекторного переходов, Сдэ – диффузная ёмкость эмиттерного перехода
Ток коллектора Iк определяется из уравнения Эберса-Молла: Iк=Iнас[exp(Uбэ /UT)−1], где UT=KT≈25,3мВ, K – постоянная Больцмана, Т – абсолютная температура, q – заряд электрона.
Емкость
определяется выражением
,
где C0
–
собственная ёмкость р-n
перехода (при Uбэ=0),
γ=0,3÷0,5 коэффициент, зависящий от примесей,
U0=(0,3÷0,5)В
– «контактная» разность потенциалов.
Аналогично
определяется и Cбк:
.
Диффузная емкость определяется выражением Сдэ=AIб , где А – коэффициент с соответствующей размерностью, зависящий от свойств перехода и температуры.
Ток базы определяется
выражением
, где β – коэффициент усиления тока
транзистора в схеме с ОЭ.
Для дискретного биполярного транзистора модель Эберса-Молла добавляется значениями паразитных параметров: индуктивностей и емкостей выводов.
Рис. 8.6. Модель дискретного биполярного транзистора
Для интегрального биполярного транзистора модель должна учитывать возникновение RC-структуры, образованной слоями полупроводника при, так называемой, планарно-эпитаксиальной технологии.
Рис. 8.7. Конструкция интегрального n-p-n транзистора
Рис. 8.8. Модель интегрального транзистора, где R – сопротивление изолирующего слоя, С – емкость коллектор – подложка
П-образная электрическая модель линейных приращений (модель Джиаколетто) для биполярного транзистора, включенного по схеме с общим эмиттером
Модель отражает работу транзистора в линейном режиме (без режима отсечки) и имеет следующий вид.
Рис. 8.9. П-образная электрическая модель линейных приращений (модель Джиаколетто) для биполярного транзистора
Условные обозначения:
rб, rэ, rк – собственное сопротивление базы эмиттера и коллектора,
– крутизна транзистора в рабочей точке,
– дифференциальное сопротивление
эмиттерного перехода,
– коэффициент передачи транзистора по
току в схеме с ОЭ, где
– коэффициент передачи транзистора по
току в схеме с ОБ,
rбк – дифференциальное сопротивление коллекторного перехода,
Сбэ , Сбк – емкость эмиттерного и коллекторного перехода.
Модель аналогично ранее рассмотренному способу модифицируется для дискретного и интегрального транзисторов.
