- •Isbn 5-06-004038-0 © гуп «Издательство «Высшая школа», 2001
- •Часть 1 7
- •Часть 2 85
- •Часть 3 121
- •Часть 4 161
- •Часть 5 автоматизация производства эвм 240
- •Предисловие
- •1.1. Основные понятия и определения
- •Часть 1 конструирование средств измерительной и вычислительнойтехники
- •1. Общие сведения
- •1.2. Факторы, влияющие на работоспособность вт
- •1.3. Показатели конструкции вт
- •2. Разработка вт
- •2.1. Организационные вопросы разработки вт
- •2.2. Единая система конструкторской документации
- •3. Требования, предъявляемые к конструкции
- •3.1. Конструктивная преемственность
- •3.2. Технологичность
- •3.3. Точность
- •3.3.1. Выбор конструкций и ограничение их разнообразия
- •3.3.2. Ошибки параметров конструкций
- •3.3.3. Расчет отклонений параметров конструкции
- •3.3.4. Вероятностный метод расчета отклонения параметров
- •3.4. Надежность
- •3.4.1.Критерии надежности
- •3.4.2. Методы обеспечения и повышения надежности
- •3.4.3. Расчет надежности
- •3.5. Экономичность
- •3.6. Эргономичность и эстетичность
- •3.7. Патентоспособность
- •4. Защита конструкций от внешних воздействий
- •4.1. Механические воздействия
- •4.1.1. Методы расчета и анализа вибраций
- •4.1.2. Метод расчета на виброустойчивость
- •4.1.3. Амортизация нестационарных вт
- •4.2. Охлаждение вт
- •4.2.1. Передача теплоты в электронных устройствах
- •4.2.2. Основные теплофизические задачи, возникающие при конструировании вт
- •4.3. Атмосферные воздействия
- •4.3.1. Защита покрытиями
- •4.3.2. Защита герметизацией
- •4.4. Воздействия электрического характера
- •4.4.1. Причины возникновения помех
- •4.4.2. Электрические связи между элементами в вт
- •4.4.3. Помехи при соединении элементов вт «короткими» связями
- •4.4.4. Помехи при соединении элементов «длинными» связями
- •4.4.5. Помехи в каналах связи
- •4.4.6. Методы снижения паразитных связей
- •4.4.7. Методы защиты от помех
- •4.5. Временная нестабильность
- •5. Автоматизированное конструирование вт
- •5.1. Современное состояние сапр электронных устройств
- •5.2. Функциональные возможности и структура системы p-cad
- •5.3. Организация работы с системой p-cad
- •1.2. Принципы создания сапр
- •1.3. Виды обеспечения сапр
- •1.4. Классификация сапр
- •1.5. Стадии проектирования
- •1.6. Способы организации процесса проектирования
- •2. Математическое обеспечение сапр
- •2.1. Математические модели
- •2.2. Методика составления математической модели
- •2.3. Методы получения моделей элементов вычислительных систем
- •3. Математические модели функционально-логического этапа проектирования вс
- •3.1. Математические модели схем
- •3.1.1. Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.1.2. Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.1.3. Представление схемы гиперграфом и ультраграфом
- •3.2. Математические модели монтажного пространства
- •3.3. Последовательные алгоритмы структурного синтеза
- •3.5. Задача размещения
- •3.6. Задача трассировки
- •3.7. Выбор критериев оптимальности
- •3.7.1. Частные критерии
- •3.7.2. Аддитивные критерии
- •3.7.3. Мультипликативные критерии
- •3.7.4. Минимаксные критерии
- •3.8. Оценка значений весовых коэффициентов
- •Заключение
- •Часть 3 техническое, программное и интеллектуальное обеспечение сапр вычислительных систем
- •1.Техническое обеспечение сапр
- •1.1.Организация технических средств сапр
- •1.2. Режимы работы ктс сапр
- •1.3. Технические средства машинной графики
- •1.4. Специализированные сопроцессоры
- •1.5. Речевые устройства для оперативной связи проектировщика
- •1.6. Вычислительные сети сапр
- •2. Информационное обеспечение сапр
- •2.1.Базы данных в сапр
- •2.2. Проектирование баз данных
- •2.3. Модели данных
- •2.3.1. Реляционная модель данных
- •2.3.2. Иерархическая модель данных
- •2.3.3. Сетевая модель данных
- •2.4. Система управления базами данных
- •2.4.1. Категории баз данных
- •2.4.2. Сетевая база данных
- •2.4.3. Реляционная база данных
- •3.1. Анализ современных требований к сапр
- •3. Принципы организации сапр с элементами искусственного интеллекта
- •3.2. Архитектура интеллектуальных сапр
- •3.3. Количественные и качественные характеристики интеллектуальных сапр
- •3.4. Моделирующая интеллектуальная сапр
- •3.5. Синтезирующая интеллектуальная сапр
- •3.6. Методы структурного и параметрического синтеза
- •3.6.1. Общая характеристика методов синтеза
- •3.6.2. Методы структурного синтеза
- •3.6.3. Параметрический синтез
- •Заключение
- •Часть 4 технология, экология и надежность эвм
- •1. Проектирование технологических процессов
- •1.1. Понятия и определения технологических процессов
- •1.2. Порядок проектирования технологического процесса
- •1.2.1. Виды технологических процессов
- •1.2.2. Виды технологических баз
- •1.2.3. Виды контроля
- •1.3. Технологическая документация
- •1.4. Технологическая подготовка производства
- •1.4.1.Технологичность элементов и деталей эвм
- •2. Методы обработки изделий эвм
- •2.1. Электроэрозионные методы обработки
- •2.1.1. Электроискровая обработка
- •2.1.2. Метод электроискровой обработки непрофилированным (проволочным) электродом
- •2.1.3. Анодно-механическая обработка
- •2.2. Лучевые методы обработки
- •2.2.1. Электронно-лучевая обработка
- •2.2.2. Светолучевая обработка
- •2.3. Обработка ультразвуком
- •2.4. Электрохимическая обработка
- •2.4.1. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите
- •2.5. Обработка плазмой
- •3. Защитные покрытия
- •3.1. Виды покрытий
- •3.2. Металлические покрытия
- •3.3. Лакокрасочное покрытие
- •3.4. Контроль покрытий
- •4. Технология производства печатных плат
- •4.1. Механическая обработка печатной платы
- •4.2. Получение рисунка печатной платы
- •4.2.1. Фотопечать
- •4.2.2. Трафаретная печать (сеткографический метод)
- •5. Экология производства эвм
- •5.1. Источники и виды загрязнений окружающей среды при производстве эвм
- •5.1.1. Сточные воды при производстве эвм
- •5.1.2. Энергетические загрязнения
- •5.2. Основные меры по защите окружающей среды
- •5.3. Защита атмосферы
- •5.4. Очистка сточных вод
- •5.5. Очистные сооружения предприятия,
- •5.6. Обработка твердых отходов
- •6. Обеспечение надежности эвм и систем
- •6.1. Основные характеристики и параметры надежности
- •6.2. Структурная надежность
- •6.3. Структурные методы повышения надежности эвм
- •6.4. Информационные методы повышения надежности эвм
- •6.5. Повышение надежности передачи информации в эвм с помощью волоконно-оптических линий связи
- •Часть 5 автоматизация производства эвм
- •1. Основные элементы автоматизированного производства
- •1.1. Системные принципы создания гибких автоматизированных производств, общие направления автоматизации
- •1.2. Микропроцессорные вычислительные устройства в сенсорных системах роботов
- •1.2.1. Методы и алгоритмы видеоанализа
- •1.2.2. Программно-аппаратные средства реализации систем технического зрения на базе микроЭвм
- •1.2.3. Специализированные видеопроцессоры для обработки и анализа изображений -
- •Заключение
- •1.3. Промышленные роботы микроэлектроники
- •1.3.1. Манипуляторы промышленных роботов
- •2. Локальные вычислительные сети в гап
- •2.1. Архитектура вычислительных систем для гап
- •2.2. Принципы построения малых лвс
- •2.3. Основы моделирования лвс
- •2.4. Общий критерий качества
- •2.5. Гибкие технологические системы изготовления и сборки элементов эвм
- •2.5.1. Производственные системы изготовления печатных плат
- •2.5.2. Производственная система изготовления радиоэлектронных модулей
- •2.5.3. Промышленные роботы для автоматизированного производства
- •3. Микропроцессорные вычислительные устройства в системах управления пр
- •3.1. Системы управления пр
- •3.1.1. Классификация системы управления пр
- •3.2. Архитектура управляющих вычислительных комплексов
- •3.3. Программирование вычислительных устройств в ртк 3.3.1. Методы программирования пр
- •3.3.2. Примеры робото-ориентированных языков программирования
- •Список литературы
4.5. Временная нестабильность
Одной из особенностей ЭВМ является нестабильность во времени некоторых характеристик в процессе эксплуатации, главным образом точности и чувствительности. Нестабильность показаний ЭВМ порождается многими причинами. С течением времени в деталях, сборочных единицах и отдельных элементах происходят необратимые процессы, что приводит к изменению их механических, физико-химических и электрических характеристик. При эксплуатации ЭВМ меняется структура магнитных сплавов, происходит гомогенизация за счет диффузии компонентов высокого электрического сопротивления, перераспределяются внутренние напряжения в деталях, возникающие из-за остаточных деформаций, возникают такие процессы, как рекристаллизация, полимеризация. Поэтому изменяются индукция и магнитный поток, сопротивление и ток, форма и масса отдельных деталей, момент сопротивления пружин и растяжек и многие другие характеристики элементов ЭВМ. Чтобы уменьшить зависимость характеристик ЭВМ от времени, необходимо выполнить мероприятия по стабилизации параметров отдельных его элементов. Наиболее сильное влияние оказывает на погрешность ЭВМ изменение свойств во времени таких элементов, как моментные пружины, постоянные магниты и резисторы.
Моментные пружины. Для повышения упругих свойств пружин и их стабилизации применяют механическое старение (для приборов класса точности 0,5 и выше). Оно заключается в циклическом закручивании и раскручивании пружин на угол, немного больше рабочего. Число циклов зависит от параметров пружины и колеблется в пределах 300—500. В результате механического старения деформация пружин уменьшается в 3—5 раз, улучшается стабильность упругих свойств.
Постоянные магниты. Для стабилизации магнитных свойств естественное магнитное и структурное старение заменяют искусственным ускоренным старением. Структурное старение магнитов из хромистой и вольфрамовой сталей выполняется нагреванием магнита при температуре около 100°С (например, в кипящей воде) в течение нескольких часов. Это соответствует естественному старению в течение 15—20 лет.
Магнитное старение заключается в частичном размагничивании магнита с помощью переменного магнитного поля с убывающей до нуля амплитудой на 15—20%. Материалы с большой коэрцитивной силой обладают высоким постоянством магнитных свойств за счет неизменности структуры материала. Такие магниты подвергаются только магнитному старению.
Резисторы. Основными причинами нестабильности сопротивления резисторов и мест контактов с материалом выводов во времени, вызывающими погрешность приборов сопротивления, являются так называемые «вековые» изменения, происходящие в материале резистора.
Временные изменения представляют собой необратимые медленно затухающие физико-химические явления, которые связаны с процессом диффузии компонентов резистивного сплава, ростом окисных пленок и остаточными механическими напряжениями в материале, возникающими при намотке, вырубке, от давления эмалевого покрытия и т. п. Достаточно полно эти процессы изучены для манганина. Для уменьшения временных изменений резисторы подвергают искусственному и естественному старению. Наиболее быстро это протекает при температуре 400—500 °С. Чтобы предотвратить материал от окисления термообработку проводят в нейтральной среде. Так как при этой температуре интенсивно испаряется марганец, а также возникает неоднородность материала припоя выводов, то необходимо протравливать поверхностный слой.
Для каждого обмоточного материала типа изоляции при необходимой временной нестабильности существует свой вид термообработки, заключающийся в непрерывном или циклическом нагреве до определенной температуры в течение заданного времени. Чтобы уменьшить нестабильность, учитываются следующие особенности конструкции и технологии изготовления резисторов: обмотка на каркасе должна лежать без натяжения, подгонку производить только скребком вдоль провода, паять выводы припоем ПСр-45 с последующей очисткой от флюса, для предотвращения от окисления голого провода его поверхность прокрывать лаком. Печатные резисторы из манганина проходят термообработку при температуре 40—60 °С и относительной влажности 90—98% в течение 60—100 часов.
Уменьшить временную нестабильность резисторов можно естественной выдержкой в течение нескольких месяцев до постановки их в прибор. Эти способы старения позволяют добиться нестабильности до 0,001% и менее за один год. Нестабильность сопротивления (а она для разных резисторов может отличаться как по размеру, так и по знаку) приводит к тому, что через некоторое время после проведения очередной поверки прибора полученные поправки становятся недостоверными. Получение резисторов с неизменяющимся сопротивлением во времени — задача чрезвычайно сложная, которая до некоторой степени может быть решена изготовлением резисторов из одного и того же материала в едином технологическом процессе (печатным способом). Хотя и здесь, несмотря на то, что разные резисторы выполнены на одной пластине, наблюдается их различная нестабильность.
