- •Isbn 5-06-004038-0 © гуп «Издательство «Высшая школа», 2001
- •Часть 1 7
- •Часть 2 85
- •Часть 3 121
- •Часть 4 161
- •Часть 5 автоматизация производства эвм 240
- •Предисловие
- •1.1. Основные понятия и определения
- •Часть 1 конструирование средств измерительной и вычислительнойтехники
- •1. Общие сведения
- •1.2. Факторы, влияющие на работоспособность вт
- •1.3. Показатели конструкции вт
- •2. Разработка вт
- •2.1. Организационные вопросы разработки вт
- •2.2. Единая система конструкторской документации
- •3. Требования, предъявляемые к конструкции
- •3.1. Конструктивная преемственность
- •3.2. Технологичность
- •3.3. Точность
- •3.3.1. Выбор конструкций и ограничение их разнообразия
- •3.3.2. Ошибки параметров конструкций
- •3.3.3. Расчет отклонений параметров конструкции
- •3.3.4. Вероятностный метод расчета отклонения параметров
- •3.4. Надежность
- •3.4.1.Критерии надежности
- •3.4.2. Методы обеспечения и повышения надежности
- •3.4.3. Расчет надежности
- •3.5. Экономичность
- •3.6. Эргономичность и эстетичность
- •3.7. Патентоспособность
- •4. Защита конструкций от внешних воздействий
- •4.1. Механические воздействия
- •4.1.1. Методы расчета и анализа вибраций
- •4.1.2. Метод расчета на виброустойчивость
- •4.1.3. Амортизация нестационарных вт
- •4.2. Охлаждение вт
- •4.2.1. Передача теплоты в электронных устройствах
- •4.2.2. Основные теплофизические задачи, возникающие при конструировании вт
- •4.3. Атмосферные воздействия
- •4.3.1. Защита покрытиями
- •4.3.2. Защита герметизацией
- •4.4. Воздействия электрического характера
- •4.4.1. Причины возникновения помех
- •4.4.2. Электрические связи между элементами в вт
- •4.4.3. Помехи при соединении элементов вт «короткими» связями
- •4.4.4. Помехи при соединении элементов «длинными» связями
- •4.4.5. Помехи в каналах связи
- •4.4.6. Методы снижения паразитных связей
- •4.4.7. Методы защиты от помех
- •4.5. Временная нестабильность
- •5. Автоматизированное конструирование вт
- •5.1. Современное состояние сапр электронных устройств
- •5.2. Функциональные возможности и структура системы p-cad
- •5.3. Организация работы с системой p-cad
- •1.2. Принципы создания сапр
- •1.3. Виды обеспечения сапр
- •1.4. Классификация сапр
- •1.5. Стадии проектирования
- •1.6. Способы организации процесса проектирования
- •2. Математическое обеспечение сапр
- •2.1. Математические модели
- •2.2. Методика составления математической модели
- •2.3. Методы получения моделей элементов вычислительных систем
- •3. Математические модели функционально-логического этапа проектирования вс
- •3.1. Математические модели схем
- •3.1.1. Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.1.2. Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.1.3. Представление схемы гиперграфом и ультраграфом
- •3.2. Математические модели монтажного пространства
- •3.3. Последовательные алгоритмы структурного синтеза
- •3.5. Задача размещения
- •3.6. Задача трассировки
- •3.7. Выбор критериев оптимальности
- •3.7.1. Частные критерии
- •3.7.2. Аддитивные критерии
- •3.7.3. Мультипликативные критерии
- •3.7.4. Минимаксные критерии
- •3.8. Оценка значений весовых коэффициентов
- •Заключение
- •Часть 3 техническое, программное и интеллектуальное обеспечение сапр вычислительных систем
- •1.Техническое обеспечение сапр
- •1.1.Организация технических средств сапр
- •1.2. Режимы работы ктс сапр
- •1.3. Технические средства машинной графики
- •1.4. Специализированные сопроцессоры
- •1.5. Речевые устройства для оперативной связи проектировщика
- •1.6. Вычислительные сети сапр
- •2. Информационное обеспечение сапр
- •2.1.Базы данных в сапр
- •2.2. Проектирование баз данных
- •2.3. Модели данных
- •2.3.1. Реляционная модель данных
- •2.3.2. Иерархическая модель данных
- •2.3.3. Сетевая модель данных
- •2.4. Система управления базами данных
- •2.4.1. Категории баз данных
- •2.4.2. Сетевая база данных
- •2.4.3. Реляционная база данных
- •3.1. Анализ современных требований к сапр
- •3. Принципы организации сапр с элементами искусственного интеллекта
- •3.2. Архитектура интеллектуальных сапр
- •3.3. Количественные и качественные характеристики интеллектуальных сапр
- •3.4. Моделирующая интеллектуальная сапр
- •3.5. Синтезирующая интеллектуальная сапр
- •3.6. Методы структурного и параметрического синтеза
- •3.6.1. Общая характеристика методов синтеза
- •3.6.2. Методы структурного синтеза
- •3.6.3. Параметрический синтез
- •Заключение
- •Часть 4 технология, экология и надежность эвм
- •1. Проектирование технологических процессов
- •1.1. Понятия и определения технологических процессов
- •1.2. Порядок проектирования технологического процесса
- •1.2.1. Виды технологических процессов
- •1.2.2. Виды технологических баз
- •1.2.3. Виды контроля
- •1.3. Технологическая документация
- •1.4. Технологическая подготовка производства
- •1.4.1.Технологичность элементов и деталей эвм
- •2. Методы обработки изделий эвм
- •2.1. Электроэрозионные методы обработки
- •2.1.1. Электроискровая обработка
- •2.1.2. Метод электроискровой обработки непрофилированным (проволочным) электродом
- •2.1.3. Анодно-механическая обработка
- •2.2. Лучевые методы обработки
- •2.2.1. Электронно-лучевая обработка
- •2.2.2. Светолучевая обработка
- •2.3. Обработка ультразвуком
- •2.4. Электрохимическая обработка
- •2.4.1. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите
- •2.5. Обработка плазмой
- •3. Защитные покрытия
- •3.1. Виды покрытий
- •3.2. Металлические покрытия
- •3.3. Лакокрасочное покрытие
- •3.4. Контроль покрытий
- •4. Технология производства печатных плат
- •4.1. Механическая обработка печатной платы
- •4.2. Получение рисунка печатной платы
- •4.2.1. Фотопечать
- •4.2.2. Трафаретная печать (сеткографический метод)
- •5. Экология производства эвм
- •5.1. Источники и виды загрязнений окружающей среды при производстве эвм
- •5.1.1. Сточные воды при производстве эвм
- •5.1.2. Энергетические загрязнения
- •5.2. Основные меры по защите окружающей среды
- •5.3. Защита атмосферы
- •5.4. Очистка сточных вод
- •5.5. Очистные сооружения предприятия,
- •5.6. Обработка твердых отходов
- •6. Обеспечение надежности эвм и систем
- •6.1. Основные характеристики и параметры надежности
- •6.2. Структурная надежность
- •6.3. Структурные методы повышения надежности эвм
- •6.4. Информационные методы повышения надежности эвм
- •6.5. Повышение надежности передачи информации в эвм с помощью волоконно-оптических линий связи
- •Часть 5 автоматизация производства эвм
- •1. Основные элементы автоматизированного производства
- •1.1. Системные принципы создания гибких автоматизированных производств, общие направления автоматизации
- •1.2. Микропроцессорные вычислительные устройства в сенсорных системах роботов
- •1.2.1. Методы и алгоритмы видеоанализа
- •1.2.2. Программно-аппаратные средства реализации систем технического зрения на базе микроЭвм
- •1.2.3. Специализированные видеопроцессоры для обработки и анализа изображений -
- •Заключение
- •1.3. Промышленные роботы микроэлектроники
- •1.3.1. Манипуляторы промышленных роботов
- •2. Локальные вычислительные сети в гап
- •2.1. Архитектура вычислительных систем для гап
- •2.2. Принципы построения малых лвс
- •2.3. Основы моделирования лвс
- •2.4. Общий критерий качества
- •2.5. Гибкие технологические системы изготовления и сборки элементов эвм
- •2.5.1. Производственные системы изготовления печатных плат
- •2.5.2. Производственная система изготовления радиоэлектронных модулей
- •2.5.3. Промышленные роботы для автоматизированного производства
- •3. Микропроцессорные вычислительные устройства в системах управления пр
- •3.1. Системы управления пр
- •3.1.1. Классификация системы управления пр
- •3.2. Архитектура управляющих вычислительных комплексов
- •3.3. Программирование вычислительных устройств в ртк 3.3.1. Методы программирования пр
- •3.3.2. Примеры робото-ориентированных языков программирования
- •Список литературы
1.2. Микропроцессорные вычислительные устройства в сенсорных системах роботов
Задачи видеоанализа в робототехнике разделяются на двумерные (плоские) и трехмерные (объемные), одно- и многопредметные, статические и динамические. При многопредметной задаче в отличие от однопредметной в поле зрения видеосенсора одновременно находится несколько объектов. Цель видеоанализа состоит в получении сжатого описания изображения. Это касается геометрических и качественных характеристик, взаимного расположения объектов. С точки зрения теории информации результатом видеоанализа является резкое сокращение объема данных. Например, изображение размерностью 256x256 точек занимает 8 Кбайт памяти, а размерностью 512x512 точек при 16 градациях — уже 128 Кбайт. Если на входе системы видеоанализа объем информации характеризуется величинами рассматриваемого порядка, то на выходе, например, при распознавании объекта, присутствует всего несколько чисел или слов, указывающих на распознанный тип.
Анализ произвольного единичного объекта в кадре. Целью анализа является:
распознавание типа объекта независимо от его угловой ориентации, про странственного расположения и в заданных пределах от масштабирования;
определение пространственных и угловых координат объекта;
определение геометрических параметров объекта и контроль качества. Такими объектами могут быть детали, части манипулятора интеграль ные схемы (ИС) и т. д.
Анализ нескольких объектов, находящихся в кадре одновременно.
Цели анализа в данной группе задач те же, что и в предыдущей. Вместе с тем дополнительно требуется установить место расположения каждого отдельного объекта и определить взаимосвязь изображенных объектов. Пусть требуется взять с подающего устройства или со склада строго определенную деталь. В поле зрения видеосенсора находятся также части подающего устройства и другого производственного оборудования, которое необходимо отличать от требуемой детали. К этой группе задач относится разбор бункера и распознавание печатных текстов. Обширную подгруппу задач составляют задачи контроля. К ним относится визуальный контроль изделия, состоящего из нескольких компонент. Когда устанавливается положение одних компонент изделия по отношению к другим, тогда выполняется визуальное определение качества печатных плат и интегральных микросхем. Электрическое тестирование не позволяет локализовать большое число дефектов, поэтому его дополняет визуальный контроль. При производстве ИС визуальный контроль используется как в процессе нанесения проводников, так и перед окончательной заделкой кристалла в корпус. При этом требуется отличать металлизированные точки от фоновых, выделять из целостного изображения схемы контактные площадки, определять их координаты, степень отклонения формы от заданной и т. д. Кристалл исследуется на загрязнение, трещины, относительно большие области металлизации, дефекты формы в целом и отдельных контактных площадок, а также на значительное отклонение цветовых уровней.
Анализ схематических изображений. Робото-технические системы, системы автоматизированного проектирования являются компонентами ГАП, поэтому требуется также анализ изображений при вводе чертежей, схем, выполненных от руки, типографским способом или световым пером на дисплее. В этой группе задач распознавание прямых и искривленных линий, условных обозначений электрических элементов и т. д. является необходимым этапом. При вводе чертежей, выполненных типографским способом, механическое переснятие изображений в память без распознавания предъявляет чрезмерные требования к объему памяти ЭВМ. Чертежи вводятся для последующего анализа, т. е. для проверки правильности схемы в соответствии с заданным эталоном, что требует логического кодирования схемы.
Трехмерное зрение. Это обычно информация относительно дальности. Она необходима по следующим причинам: печатные платы и ИС имеют важные вертикальные компоненты; манипулирование в рабочем пространстве в основном трехмерно (разбор бункера, где требуется определить его глубину); возникает необходимость идентификации одних и тех же предметов в различных ракурсах, чтобы выделить отдельные предметы в рабочем пространстве и восстановить пространственную форму объектов, соотнесения координатной системы видеодатчика с координатной системой робота.
Для повышения точности манипуляторов требуется увеличение их механической сложности, что связано с увеличением массы и габаритов. Более легкие и дешевые ПР при достижении заданной точности позиционирования можно получить с помощью обратной видеосвязи. Такая видеосвязь позволяет корректировать движение захватного устройства по траектории, оперативно вырабатывая команды коррекции, что обеспечивает необходимую точность без использования различных механизмов (прецизионных).
