- •Isbn 5-06-004038-0 © гуп «Издательство «Высшая школа», 2001
- •Часть 1 7
- •Часть 2 85
- •Часть 3 121
- •Часть 4 161
- •Часть 5 автоматизация производства эвм 240
- •Предисловие
- •1.1. Основные понятия и определения
- •Часть 1 конструирование средств измерительной и вычислительнойтехники
- •1. Общие сведения
- •1.2. Факторы, влияющие на работоспособность вт
- •1.3. Показатели конструкции вт
- •2. Разработка вт
- •2.1. Организационные вопросы разработки вт
- •2.2. Единая система конструкторской документации
- •3. Требования, предъявляемые к конструкции
- •3.1. Конструктивная преемственность
- •3.2. Технологичность
- •3.3. Точность
- •3.3.1. Выбор конструкций и ограничение их разнообразия
- •3.3.2. Ошибки параметров конструкций
- •3.3.3. Расчет отклонений параметров конструкции
- •3.3.4. Вероятностный метод расчета отклонения параметров
- •3.4. Надежность
- •3.4.1.Критерии надежности
- •3.4.2. Методы обеспечения и повышения надежности
- •3.4.3. Расчет надежности
- •3.5. Экономичность
- •3.6. Эргономичность и эстетичность
- •3.7. Патентоспособность
- •4. Защита конструкций от внешних воздействий
- •4.1. Механические воздействия
- •4.1.1. Методы расчета и анализа вибраций
- •4.1.2. Метод расчета на виброустойчивость
- •4.1.3. Амортизация нестационарных вт
- •4.2. Охлаждение вт
- •4.2.1. Передача теплоты в электронных устройствах
- •4.2.2. Основные теплофизические задачи, возникающие при конструировании вт
- •4.3. Атмосферные воздействия
- •4.3.1. Защита покрытиями
- •4.3.2. Защита герметизацией
- •4.4. Воздействия электрического характера
- •4.4.1. Причины возникновения помех
- •4.4.2. Электрические связи между элементами в вт
- •4.4.3. Помехи при соединении элементов вт «короткими» связями
- •4.4.4. Помехи при соединении элементов «длинными» связями
- •4.4.5. Помехи в каналах связи
- •4.4.6. Методы снижения паразитных связей
- •4.4.7. Методы защиты от помех
- •4.5. Временная нестабильность
- •5. Автоматизированное конструирование вт
- •5.1. Современное состояние сапр электронных устройств
- •5.2. Функциональные возможности и структура системы p-cad
- •5.3. Организация работы с системой p-cad
- •1.2. Принципы создания сапр
- •1.3. Виды обеспечения сапр
- •1.4. Классификация сапр
- •1.5. Стадии проектирования
- •1.6. Способы организации процесса проектирования
- •2. Математическое обеспечение сапр
- •2.1. Математические модели
- •2.2. Методика составления математической модели
- •2.3. Методы получения моделей элементов вычислительных систем
- •3. Математические модели функционально-логического этапа проектирования вс
- •3.1. Математические модели схем
- •3.1.1. Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.1.2. Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.1.3. Представление схемы гиперграфом и ультраграфом
- •3.2. Математические модели монтажного пространства
- •3.3. Последовательные алгоритмы структурного синтеза
- •3.5. Задача размещения
- •3.6. Задача трассировки
- •3.7. Выбор критериев оптимальности
- •3.7.1. Частные критерии
- •3.7.2. Аддитивные критерии
- •3.7.3. Мультипликативные критерии
- •3.7.4. Минимаксные критерии
- •3.8. Оценка значений весовых коэффициентов
- •Заключение
- •Часть 3 техническое, программное и интеллектуальное обеспечение сапр вычислительных систем
- •1.Техническое обеспечение сапр
- •1.1.Организация технических средств сапр
- •1.2. Режимы работы ктс сапр
- •1.3. Технические средства машинной графики
- •1.4. Специализированные сопроцессоры
- •1.5. Речевые устройства для оперативной связи проектировщика
- •1.6. Вычислительные сети сапр
- •2. Информационное обеспечение сапр
- •2.1.Базы данных в сапр
- •2.2. Проектирование баз данных
- •2.3. Модели данных
- •2.3.1. Реляционная модель данных
- •2.3.2. Иерархическая модель данных
- •2.3.3. Сетевая модель данных
- •2.4. Система управления базами данных
- •2.4.1. Категории баз данных
- •2.4.2. Сетевая база данных
- •2.4.3. Реляционная база данных
- •3.1. Анализ современных требований к сапр
- •3. Принципы организации сапр с элементами искусственного интеллекта
- •3.2. Архитектура интеллектуальных сапр
- •3.3. Количественные и качественные характеристики интеллектуальных сапр
- •3.4. Моделирующая интеллектуальная сапр
- •3.5. Синтезирующая интеллектуальная сапр
- •3.6. Методы структурного и параметрического синтеза
- •3.6.1. Общая характеристика методов синтеза
- •3.6.2. Методы структурного синтеза
- •3.6.3. Параметрический синтез
- •Заключение
- •Часть 4 технология, экология и надежность эвм
- •1. Проектирование технологических процессов
- •1.1. Понятия и определения технологических процессов
- •1.2. Порядок проектирования технологического процесса
- •1.2.1. Виды технологических процессов
- •1.2.2. Виды технологических баз
- •1.2.3. Виды контроля
- •1.3. Технологическая документация
- •1.4. Технологическая подготовка производства
- •1.4.1.Технологичность элементов и деталей эвм
- •2. Методы обработки изделий эвм
- •2.1. Электроэрозионные методы обработки
- •2.1.1. Электроискровая обработка
- •2.1.2. Метод электроискровой обработки непрофилированным (проволочным) электродом
- •2.1.3. Анодно-механическая обработка
- •2.2. Лучевые методы обработки
- •2.2.1. Электронно-лучевая обработка
- •2.2.2. Светолучевая обработка
- •2.3. Обработка ультразвуком
- •2.4. Электрохимическая обработка
- •2.4.1. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите
- •2.5. Обработка плазмой
- •3. Защитные покрытия
- •3.1. Виды покрытий
- •3.2. Металлические покрытия
- •3.3. Лакокрасочное покрытие
- •3.4. Контроль покрытий
- •4. Технология производства печатных плат
- •4.1. Механическая обработка печатной платы
- •4.2. Получение рисунка печатной платы
- •4.2.1. Фотопечать
- •4.2.2. Трафаретная печать (сеткографический метод)
- •5. Экология производства эвм
- •5.1. Источники и виды загрязнений окружающей среды при производстве эвм
- •5.1.1. Сточные воды при производстве эвм
- •5.1.2. Энергетические загрязнения
- •5.2. Основные меры по защите окружающей среды
- •5.3. Защита атмосферы
- •5.4. Очистка сточных вод
- •5.5. Очистные сооружения предприятия,
- •5.6. Обработка твердых отходов
- •6. Обеспечение надежности эвм и систем
- •6.1. Основные характеристики и параметры надежности
- •6.2. Структурная надежность
- •6.3. Структурные методы повышения надежности эвм
- •6.4. Информационные методы повышения надежности эвм
- •6.5. Повышение надежности передачи информации в эвм с помощью волоконно-оптических линий связи
- •Часть 5 автоматизация производства эвм
- •1. Основные элементы автоматизированного производства
- •1.1. Системные принципы создания гибких автоматизированных производств, общие направления автоматизации
- •1.2. Микропроцессорные вычислительные устройства в сенсорных системах роботов
- •1.2.1. Методы и алгоритмы видеоанализа
- •1.2.2. Программно-аппаратные средства реализации систем технического зрения на базе микроЭвм
- •1.2.3. Специализированные видеопроцессоры для обработки и анализа изображений -
- •Заключение
- •1.3. Промышленные роботы микроэлектроники
- •1.3.1. Манипуляторы промышленных роботов
- •2. Локальные вычислительные сети в гап
- •2.1. Архитектура вычислительных систем для гап
- •2.2. Принципы построения малых лвс
- •2.3. Основы моделирования лвс
- •2.4. Общий критерий качества
- •2.5. Гибкие технологические системы изготовления и сборки элементов эвм
- •2.5.1. Производственные системы изготовления печатных плат
- •2.5.2. Производственная система изготовления радиоэлектронных модулей
- •2.5.3. Промышленные роботы для автоматизированного производства
- •3. Микропроцессорные вычислительные устройства в системах управления пр
- •3.1. Системы управления пр
- •3.1.1. Классификация системы управления пр
- •3.2. Архитектура управляющих вычислительных комплексов
- •3.3. Программирование вычислительных устройств в ртк 3.3.1. Методы программирования пр
- •3.3.2. Примеры робото-ориентированных языков программирования
- •Список литературы
2.5.1. Производственные системы изготовления печатных плат
Одним из современных методов создания электрических цепей в РЭМ-1 (РЭМ-2) ЭВМ является применение печатного монтажа, реализуемого в виде многослойных печатных плат (МПП) с металлизацией сквозных отверстий.
Последовательность типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом, определяющая укрупненную схему ТП, такова: нарезка заготовок слоев МПП, получение рисунка схемы слоев, травление меди с пробельных мест, удаление маски, образование базовых отверстий, прессование слоев МПП; образование металлизированных отверстий; химическая очистка отверстий; химическая металлизация отверстий; гальваническая металлизация платы; получение рисунка схемы; гальваническая металлизация рисунка; нанесение металлорезиста на рисунок; удаление маски; травление меди с пробельных мест; оплавление металлорезиста; обработка платы по контуру; маркировка платы, нанесение защитного покрытия; окончательный контроль платы.
Указанная последовательность типовых операций группируется в основе ТП производства МПП: изготовление внутренних слоев химическим методом; прессование слоев в монолитную структуру; сверление сквозных отверстий с их последующей металлизацией; образование рисунка наружных слоев МПП.
ГАП (ГАЦ) изготовления МПП структурно состоит из четырех автоматизированных технологических участков (изготовления слоев МПП, прессования и сверления заготовок МПП, химико-гальванической обработки заготовок МПП, фрезерования и конечной обработки МПП), образующих технологическую систему (16 групп технологического оборудования со своей системой управления и контроля) и автоматизированной транспортной системы (транспортные роботы (ТРМ-100), транспортно-накопитель-ные комплексы (ТНК), буферные накопители, рольганги).
Склады (химических реактивов, фотошаблонов, готовой продукции), заготовительный участок, инструментальная кладовая, контрольно-измерительный центр, участок подготовки химических растворов и химическая лаборатория в структуру ГАЦ не входят.
Структурная схема ГАЦ изготовления МПП приведена на рис. 2.2. В цех изготовления МПП со склада поступают фотошаблоны; со склада материалов — сухой пленочный фоторезист, заготовки стеклотекстолита и про-
кладочной кабельной бумаги, полиэтиленовая пленка; со склада химикатов — флюс, химические реактивы; с участка приготовления растворов — растворы химических реактивов; из инструментальной кладовой — фрезы, сверла, алмазные круги; со склада готовой продукции — пустая тара; из химической лаборатории — специальные химические добавки. Из цеха изготовления МПП на склад фотошаблонов перевозятся фотошаблоны; на склад готовой продукции — готовые МПП; на очистные сооружения — отработанные растворы; на склады химических предметов — пустая тара; в инструментальную кладовую — магазинад с отработанным инструментом.
Рассмотрим состав участков цеха (ГАУ) и используемое в них СТО (АСТО, ГПМ, РТК):
ГАУ-1 —участок изготовления слоев МПП. Он имеет четыре группы технологического оборудования (ГО-1 — ГО-4):
ГО-1 — группа подготовки поверхности и нанесения сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Она состоит из РПС подготовки поверхности слоев МПП (транспортно-накопительный комплекс (ТНК) загрузки; АЛ химической подготовки фольгированного диэлектрика; ТНК разгрузки); РТК нанесения СПФ (ТНК загрузки, автоматическая комплексная линия нанесения СПФ, ТНК разгрузки);
ГО-2 — группа экспонирования рисунка схемы. Она состоит из РТК экспонирования (ТНК загрузки-разгрузки; автоматическая установка экспонирования; ТНК разгрузки-загрузки фотошаблонов);
ГО-3 — группа проявления, травления, снятия СПФ. Она состоит из РТК проявления и травления (ТНК загрузки, автоматическая комплексная линия травления, ТНК разгрузки); РТК снятия СПФ (ТНК загрузки; автоматическая установка снятия СПФ; ТНК разгрузки);
ГО-4 — группа электрического контроля и доработки слоев. Она состоит из ТНК загрузки, автомата накопления слоев перед прессованием, РТК электрического контроля, стенда для доработки слоев.
ГАУ-2 — участок прессования и сверления заготовок МПП. Он имеет в своем составе четыре группы технологического оборудования (ГО-5—ГО-8):
ГО-5 — подготовки поверхности слоев МПП перед прессованием. Она состоит из РТК для подготовки поверхности слоев перед прессованием (ТНК загрузки, автоматизированная линия подготовки слоев перед прессованием, ТНК разгрузки); накопителя слоев МПП; автоматизированной зачистки и смазки пресс-форм; ТНК разгрузки;
ГО-6 — прессования слоев МПП. Она состоит из РТК прессования (ТНК загрузки, АСТО прессования, стенд сборки-разборки, ТНК разгрузки);
ГО-7 и ГО-8 — группы обрезки облоя и сверления МПП. Они состоят из РТК сверления (ТНК загрузки-выгрузки; автомат обрезки облоя после прессования; многошпиндельный автомат для сверления отверстий; стенд сборки-разборки спутников).
ГАУ-3 — участок химико-гальванической обработки МПП. Он имеет пять групп технологического оборудования (ГО-9—ГО-13):
ГО-9 — подготовки поверхности отверстий и химико-электролитической металлизации. Она состоит из РТК подготовки отверстий СТО (ТНК загрузки, автомат гидроабразивной обработки заготовок МПП; автоматизированная линия химической подготовки диэлектрика в отверстиях; автоматизированная линия гидроабразивной очистки); РТК химико-электролитической металлизации (ТНК загрузки, автоматизированная линия химической металлизации; ТНК разгрузки);
ГО-10 — получения рисунка схемы на наружных слоях заготовок МПП. Она состоит из ТНК загрузки, автоматизированной комплексной линии подготовки поверхности перед нанесением рисунка; автоматизированной установки экспонирования; стенда фотошаблонов; автоматизированной комплексной линии снятия лавсановой пленки и проявления СПФ заготовки МПП; ТНК разгрузки;
ГО-11 — электролитической металлизации и травления рисунка схемы на наружных слоях. Она состоит из РТК электролитической металлизации (ТНК загрузки, автоматизированная линия электролитической металлизации, ТНК разгрузки); автоматизированной установки снятия СПФ; автоматизированной комплексной линии травления и отливки; ТНК разгрузки;
ГО-12 — нанесения защитной маски на наружных слоях заготовок МПП. Она состоит из ТНК загрузки; автоматизированной линии проявления заготовок МПП; автоматизированного стенда фотошаблонов; автоматизированной установки экспонирования; автоматизированной линии нанесения защитной маски; ТНК разгрузки;
ГО-13 — обслуживания отверстий заготовок МПП. Она состоит из ТНК загрузки; автоматизированной комплексной линии лужения заготовки МПП; ТНК разгрузки.
ГАУ-4 —участок фрезерования и финишной обработки МПП. Он состоит из двух групп оборудования (ГО-14, ГО-15):
ГО-14 — фрезерования и финишной обработки (отмывки) МПП. Она состоит из РТК фрезерования (ТНК загрузки; рольганг приемона-копительный; стенд сборки-разборки спутников; автоматический станок фрезерования; ТНК разгрузки); печи сушильной;
ГО-15 — электроконтроля и маркировки плат. Она состоит из РТК электроконтроля (автомат финишного электрического контроля МПП; тип ТНК разгрузки-загрузки); стенда маркировки; установки ультрафиолетовой сушки.
Основными режимами работы ГАЦ изготовления МПП являются «запуск», «подготовка к работе», «рабочий», «завершение» (привод в исходное состояние). Назначение режимов работы ГАЦ следующее.
«Запуск» — период времени работы служб завода, обеспечивающий последовательное включение и подачу в ГАЦ энергоресурсов (силовое напряжение, вентиляция, холодная и горячая вода, сжатый воздух), нагрев до рабочей температуры энергетически емкого оборудования (прессы горячего прессования, сушильные печи, емкости с припоем установок обслуживания) до начала работы ГАЦ.
«Подготовка к работе» — период времени работы служб ГАЦ до начала первой смены, обеспечивающей: последовательное включение АСТО и вывод его на рабочий режим; обеспечение загрузочно-разгрузочных позиций АСТО (РТК) заготовками, материалами, поддонами с помощью транспортных роботов и транспортных рабочих; корректировку рабочих растворов по результатам химического анализа; последовательную передачу УТП от СУГО на СУО соответствующих единиц АСТО (РТК) по запросам от них.
«Рабочий» — основной период времени работы ГАЦ изготовления МПП в первую и вторую смены, обеспечивающих изготовление МПП согласно сменно-суточному заданию (ССЗ).
«Завершение» — период времени работы служб ГАЦ и транспортно-накопительной системы в конце второй смены, обеспечивающий после завершения выполнения ССЗ по обработке заготовок слоев МПП, в том числе готовых МПП на АСТО (РТК), последовательное отключение оборудования и перевод его в исходное состояние с помощью транспортных рабочих, операторов; слив рабочих растворов и промывку емкостей к приему нового раствора с участка подготовки растворов.
