- •Усилители и формирователи электрических сигналов на биполярных и полевых транзисторах введение
- •1. Усилители электрических сигналов
- •1.1.Общие сведения об усилителях электрических сигналов, их основных параметрах и характеристиках
- •1.2.Искажения в усилителях
- •1.3.Обратные связи в схемах усилителей
- •1.4.Последовательная обратная связь по напряжению
- •1.5.Влияние последовательной ooc по напряжению на стабильность коэффициента усиления усилителя
- •1.6.Влияние последовательной оос по напряжению на входное и выходное сопротивление усилителя
- •1.7.Влияние отрицательной обратной связи на частотные и фазовые характеристики усилителя
- •1.8.Влияние обратной связи на нелинейные искажения и помехи
- •1.9.Обратная связь по току
- •1.10.Параллельная обратная связь по напряжению
- •2.Усилительные каскады на транзисторах
- •2.1.Выбор режима работы транзистора
- •2.2.Стабилизация рабочей точки
- •2.3.Усилители с емкостной связью на транзисторах. Схема с общим эмиттером в области средних частот
- •2.4.Усилитель с оэ в области низких частот
- •2.5.Эквивалентная схема транзистора на высоких частотах
- •2.6.Усилитель с 0э в области высоких частот
- •2.7.Усилитель по схеме об
- •2.8.Особенности усилителя об в области высоких частот
- •2.9.Эмиттерный повторитель
- •3.Усилители на полевых транзисторах
- •3.1.Общие сведения о полевых транзисторах
- •3.2.Схема усилителя с общим истоком
- •3.3.Особенности схем с общим стоком и общим затвором
- •4.Ключевой режим работы транзисторов
- •4.1.Транзисторный ключ по схеме оэ
- •4.2.Статический режим работы транзисторного ключа
- •4.3.Переходные процессы в транзисторных ключах
- •4.4.Анализ переходных процессов в транзисторном ключе. Метод заряда
- •4.5.Анализ переходного процесса в транзисторном ключе
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Литература
- •Усилительные устройства на транзисторах и интегральных микросхемах
- •1.Многокаскадные усилители
- •1.1.Общие вопросы проектирования многокаскадных усилителей
- •1.2.Частотная характеристика многокаскадного усилителя
- •1.3.Многокаскадные усилители в интегральном исполнении
- •2.Усилители мощности
- •2.1.Общие сведения об усилителях мощности
- •2.2.Однотактные выходные каскады на транзисторах
- •2.3.Двухтактные усилители мощности
- •2.4.Принцип работы бестрансформаторного усилителя мощности
- •2.5.Энергетические характеристики оконечного каскада
- •2.6.Режим ав для усилителя мощности
- •2.7.Составные транзисторы в усилителях мощности
- •3.Шумы в усилительных каскадах
- •3.1.Шумы резисторов
- •3.2.Шумы транзисторов
- •3.3.Коэффициент шума транзисторных усилителей
- •4.Дифференциальные усилители
- •4.1.Общие сведения о ду
- •4.2.Малосигнальные усилительные параметры ду
- •4.3.Ду в режиме большого сигнала
- •4.4.Ду с отрицательной обратной связью
- •4.5.Источники ошибок усиления постоянной составляющей сигнала
- •4.6.Генератор стабильного тока
- •5.Интегральные операционные усилители
- •5.1.Общие сведения
- •5.2.Основные параметры оу
- •5.3. Применение операционных усилителей
- •5.4.Схемы сложения - вычитания на оу.
- •5.5.Схемы на оу с конденсаторами в цепи обратной связи
- •5.6.Логарифмические преобразователи на оу
- •1. Усилители электрических сигналов 3
- •2. Усилительные каскады на транзисторах 16
- •3. Усилители на полевых транзисторах 37
- •4. Ключевой режим работы транзисторов 44
3.2.Шумы транзисторов
В транзисторном усилительном каскаде основным источником шумов являются транзисторы, шумы которых превосходят величину шумов других элементов схемы.
Источниками шумов в транзисторе являются:
электронно-дырочные переходы;
активные составляющие областей базы, эмиттера коллектора;
случайные перераспределения тока между коллектором и базой;
неоднородности полупроводникового материала.
Согласно теории шумовых свойств транзисторов, основную роль в транзисторах играют фликкер-шум, дробовой, тепловой шумы, шумы разделения и т. д. Рассмотрим эти шумы подробнее, предполагая, что транзистор работает в режиме малого сигнала.
В транзисторах фликкер-шум наблюдается на низких частотах (менее 1 кГц). Спектральная плотность мощности этого шума пропорциональна 1/fa.
Источником низкочастотных шумов в транзисторе являются носители электрического заряда, возбужденные в объеме р-n перехода и на его поверхности под действием температуры приложенного электрического поля, а также в результате соударения нейтральных атомов полупроводника или примесей с управляемым потоком основных носителей. Количество носителей, возбужденных за данный промежуток времени, является случайным, а созданный ими ток — флуктуационным.
Величина низкочастотного шума может быть определена по формуле:
где K — постоянная, зависящая от объема полупроводника.
Так как площадь коллекторного перехода обычно намного больше площади эмиттерного перехода, низкочастотный шум в основном проявляется в коллекторном переходе и его можно учесть с помощью генератора шумового тока:
где коэффициенты γ, δ и α зависят от используемого полупроводника (γ=1,2…1,8; δ =1…2, α=0,9…1,2), Gк — проводимость коллекторного перехода постоянному току. 0бычно фликкер-шум возникает в результате плохо обработанных поверхностей кристалла и в местах омических контактов вывода и кристалла. Шлифованный кристалл имеет меньший фликкер-шум, чем при травлении его поверхности.
Для снижения этого шума необходимо уменьшить плотность тока на единицу поверхности, использовать планарные транзисторы и транзисторы с высокой степенью технологической обработки поверхности. Кроме того, в схемах усилителей целесообразно использовать транзисторы р–n–p типа, имеющие уровень низкочастотного шума, меньший, чем транзисторы n–р–n типа.
В ряде случаев специальные измерения фликкер-шума на частоте f=1 кГц и ниже позволяют прогнозировать надежность транзисторов и определять ряд дефектов в них (плохие контакты, трещины и т. д.).
Тепловой шум транзистора вызван хаотическим движением носителей в объеме полупроводника. Этот шум, в отличие от избыточного шума, существует даже при отсутствии электрического тока. Определяется он по известной формуле Найквиста.
Так как в транзисторе распределенное активное сопротивление области базы больше распределенного сопротивления областей эмиттера и коллектора, то учитывают только тепловой шум базы:
Величина rб в Ge транзисторах меньше, чем в Si, поэтому последние имеют более высокие тепловые шумы.
Дискретная структура эмиттерного тока и случайный характер прохождения носителей через эмиттерный переход являются причиной появления дробового шума. Дробовые шумы возникают как в коллекторном так и в эмиттерном переходах.
Интенсивность дробовых шумов эмиттерного перехода определяется по формуле Шоттки:
где Iэ — постоянная составляющая тока через переход, являющегося причиной шумов.
Дробовой шум коллекторного перехода определяется неуправляемым обратным коллекторным током Iко:
Для снижения дробовых шумов рекомендуется использовать транзисторы с малым обратным током Iко, а также работать при сравнительно невысоких температурах и небольших токах эмиттера.
Случайный характер процессов рекомбинации носителей в области базы транзистора является причиной появления шума связанного с перераспределения тока эмиттера
где α — коэффициент передачи по току в схеме с ОБ, Iэ — постоянная составляющая тока эмиттера.
Существуют и другие типы шумов в транзисторах — это шумы облучения, возникающие при облучении транзистора быстрыми частицами, шумы лавинного пробоя, возникающие при высоком, близком к пробивному уровню обратного напряжения на переходе, взрывные шумы и т. д. Однако в транзисторе основными шумами являются избыточные — тепловой, дробовой и шумы разделения.
