- •Глава 1. М е м б р а н н ы е э л е к т р от е х н ол о г и и
- •1.1.Основы теории электрокинетических и электрокапиллярных явлений в процессах электромембранных технологий
- •1.2. Общее описание электромембранных процессов
- •1.3. Классификация эмп
- •1.4. Требования к ионообменным мембранам
- •1.6. Электродиализ с биполярными мембранами
- •1.7. Мембранный электролиз
- •1.8. Электродеионизация
- •1.10. Электрогравитация (электроосаждение)
- •1. 12. Транспортное объединение
- •1. 9. Электросорбция
- •1.13. Электрофорез
- •Глава 2. Электротехнологии и электротехнологические установки с применением сильных электрических полей
- •2.1. Технологические процессы, основанные на силовом воздействии электрических полей на материалы
- •2.2. Методы зарядки частиц
- •2.2.1. Ионная зарядка
- •«Ударная» зарядка частиц в электрическом поле
- •«Диффузионная» зарядка частиц
- •2.2.2. Индукционная зарядка частиц
- •2.2.3. Статическая электризация
- •2.3. Движение частиц в электрическом поле
- •Движение частицы в однородном электрическом поле
- •2.4. Коллективные процессы в заряженном аэрозоле
- •2.5. Разделение неоднородных систем в электрофильтрах.
- •2 Коронирующие электроды
- •1 Осадительные электроды; 2 коронирующие электроды
- •2.6. Нанесение покрытий в электрическом поле
- •2.6.1. Электроокраска
- •2.6.2. Нанесение порошковых покрытий
- •2.7. Электросепарация
- •2.7.1. Классификация сепараторов
- •2.7.2. Сепарация по электропроводности
- •1 Дозатор, 2 металлический заземленный барабан (осадительный электрод),
- •3 Некоронирующий высоковольтный электрод, 4 приемник для непроводящих
- •1 Дозатор, 2 металлический заземленный барабан (осадительный электрод),
- •3 Коронирующий высоковольтный электрод, 4 приемник для непроводящих
- •1 Дозатор, 2 пластинчатый наклонный (осадительный) электрод,
- •3 Коронирующий электрод, 4 отклоняющий электрод,
- •5 Дополнительный отклоняющий электрод, 6 приемник.
- •2.7.3. Трибоэлектростатическая сепарация
- •1 Транспортер с проводящей заземленной лентой, 2 ванна с пористой
- •6 Приемный бункер для концентрата.
- •2.7.4. Пироэлектрическая сепарация
- •1 Дозатор, 2 металлический заземленный барабан (осадительный электрод),
- •3 Электронагреватели, 4 приемник для электризующихся частиц кристаллов I,
- •2.7.5. Диэлектрическая сепарация
- •1 Диэлектрические плоскости, 2 провода в пазах, 3 силовые линии,
- •Глава 3. Электротехнологии и электротехнологические установки с применением плазмохимических реакций
- •3.1. Генераторы озона и озонные технологии
- •3.1.1. Физико-химические и биологические свойства озона
- •3.1.2. Основные способы получения озона
- •1, 3 Электроды; 2 диэлектрический барьер; 4 зона разряда
- •1 Наружный электрод; 2 барьер из стеклоэмали; 3 внутренний электрод.
- •3.1.3 Технологическое применение озона
- •3.1.4. Математическое описание бактерицидного эффекта озона в процессе электроантисептирования
- •3.2. Электротехнологии конверсии газов в плазме газового разряда
- •3.3. Модификация поверхности материалов в плазме газового разряда
- •Глава 4. Импульсные электротехнологии
- •4.1. Электрогидравлическая технология
- •4.1.1.Технологические применения разряда в жидкости
- •4.2. Электроэрозионная обработка материалов
- •4.2.1. Электроэрозионные установки
- •6 Пузырьки пара или газа; 7 твердые частицы; 8 продукты пиролиза
- •1 Анод; 2 катод; 3 канал разряда; 4 рабочая среда; 5 газовый
- •4.2.2. Физические основы электроэрозионной обработки металлов
- •4.3. Магнитно-импульсная обработка материалов
- •4.3.1. Физическая сущность магнитно-импульсной обработки
- •4.3.2. Разновидности магнитно-импульсной обработки
- •4.3.3. Генераторы токов для магнитно-импульсной обработки
- •4.3.4. Технологические особенности
- •Глава 5. Аэрозольные электрогазодинамические
- •5.1.Общая характеристика
- •5.2. Конденсационные элетрогазодинамические генераторы
- •5.3. Элетрогазодинамические генераторы
- •2 Газовый поток; 3 коронирующий электрод зарядного устройства;
- •4 Заземленный электрод-сетка; 5 коллектор; Rн – нагрузка.
- •5.4. Элетрогазодинамические компрессоры
- •2 Стенка с иглами; 3 заземленный электрод-сетка; 4 ионы или заряженные
- •Глава 6. Технологические лазеры
- •6.1. Физическая модель лазерной обработки
- •6.1.1.Феноменологический (теплофизический) подход к лазерному
- •6.2. Основные параметры технологических лазеров
- •6.3. Характеристики «качества» излучения технологических лазеров
- •6.3.1.Когерентность лазерного излучения
- •6.3.2. Монохроматичность излучения
- •6.3.3. Поляризация излучения
- •6.4. Параметры технологических лазеров
- •6.5. Перспективы развития и основные области применения технологических лазеров
- •6.5.1. Перспективы развития технологических лазеров
- •6.5.2. Основные области применения технологических лазеров
- •6.6. Устройство и принцип действия газового (co2), твердотелого и полупроводникового лазеров (nd-yag)
- •6.6.1. Газовые лазеры
- •6.6.2.Твердотельные лазеры
- •6.6.3. Полупроводниковые лазеры
- •6.6.4. Волоконные лазеры
- •6.7. Принцип действия инжекционных лазеров
- •6.7.1. Усиление и генерация света в активных средах
- •6.7.2. Конструкция и работа инжекционных лазеров
- •6.7.3. Порог генерации и кпд инжекционных лазеров
- •Глава 1. М е м б р а н н ы е э л е к т р от е х н ол о г и и ..................6
- •Глава 2. Электротехнологии и электротехнологические
- •Глава 3. Электротехнологии
- •Глава 6. Технологические лазеры……………………………...184
6.7.3. Порог генерации и кпд инжекционных лазеров
Предположим для простоты, что электромагнитное излучение локализовано в активной области кристалла (в области инверсии). Реально это условие выполняется в инжекционных лазерах с двойной гетероструктурой. Пусть L-длина кристалла в направлении распространения света, w-его ширина, а d -толщина активной области с инверсной заселенностью. Объем активной области равен Lwd. Выражение (6.38) для коэффициента усиления в этом случае примет вид:
(6.38)
где n2 и n1 числа электронов в зоне проводимости и в валентной зоне соответственно. Пусть температура низка настолько, что n=0 (это условие выполняется при E >> kT. Для GaAs оно выполняется при комнатной температуре). В этом случае общее число электронов, прошедших через p-n-переход, равно числу спонтанных рекомбинаций за то же время.
(6.39)
где J - ток через переход, ηi -внутренняя квантовая эффективность (для инжектированных электронов, рекомбинирующих излучательно). Выразим разность (n2-n1) в формуле (6.38) через плотность тока i, протекающего через p - n-переход: i=J/Lw.
(6.40)
Видно, что коэффициент усиления пропорционален плотности тока p - n -перехода. Генерация возникает при некотором пороговом значении плотности тока iпор , при котором усиление будет компенсировать потери. Потери энергии, при прохождении светом в кристалле расстояния L , равны e-aLR , где a -коэффициент поглощения материала, R -коэффициент отражения от грани кристалла, образующей резонатор. В соответствии со сказанным выше, условие возникновения генерации можно записать в следующем виде:
(6.41)
здесь γпор -пороговое значение коэффициента усиления. Из (6.40) и (6.41) находим пороговое значение плотности тока.
(6.42)
Для современных полупроводниковых лазеров пороговая плотность тока составляет величину порядка 100 А/см2. Учитывая, что площадь перехода может быть меньше 1 мм2, пороговый ток для реальных приборов может составлять величину меньше 1 А.
Мощность излучения инжекционного лазера определяется следующим соотношением:
(6.43)
где (J
- Jпор)
-разность тока, протекающего через
переход и порогового тока. Часть этой
мощности, пропорциональной a
рассеивается
внутри лазерного резонатора. Другая
часть пропорциональная
,
излучается через концевые отражатели.
Таким образом, выходная
мощность лазера может быть выражена
следующим соотношением:
(6.44)
Пусть V -электрическое напряжение, приложенное к лазерному диоду, VJ -электрическая мощность накачки лазера. КПД лазера по определению равен отношению:
(6.45)
Отсюда:
(6.46)
Обычно потери внутри кристалла малы, т.е. a << -1/L ln R. eV ≈ hv. (Внешнее поле почти полностью компенсирует внутренний контактный барьер). Отсюда при высоких уровнях возбуждения (J > Jпор) имеем: КПД ≈ηi. Для полупроводников, используемых для изготовления лазеров, ηi имеет величину, близкую к единице. Поэтому КПД инжекционных лазеров может достигать десятков процентов и является самым высоким среди всех типов лазеров. Низкая энергия возбуждения, малые размеры, возможность использования в сочетании с полупроводниковой электроникой и оптическими волокнами – все это делает инжекционный лазер исключительно важным прибором оптоэлектроники.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
Shaposhnik V.A., Kessore K. An early history of electrodialysis with permselective membranes // J. Membr. Sci. – 1997. – v. 136. – p. 35–39.
Заболоцкий В.И., Березина Н.П, Никоненко В.В. и др. Развитие электродиализа в России // РЖ Мембраны. – М., 1999, с.4-27.
Мауеr К.Н., Strauss W // J. Неlv. chim. Acta. - 1940, v. 23, р. 795-800.
Неуmаnn Е., O'Donnel I.J. // J. Colloid Sci. - 1949, v. 4, р. 405-416.
Салдадзе К.М., Пашков А.Б., Титов В.С. Ионообменные высокомолекулярные соединения. – М.: ГХИ. – 356с.
Пилат Б.В. Основы электродиализа. – М.: Аваллон, 2004. – 456с.
Деминерализация методом электродиализа // Под ред. Дж. Вильсона. М.: Госатомиздат. - 1963. - 351с.
Накагаки М. Физическая химия мембран. - М.: Мир, 1991. - 218с.
Бесман В.Л., Виттих М.В., Шостак Ф.Т. и др. Опреснение солоноватых вод электродиализом в аппаратах лабиринтного типа // Опреснение соленых вод. – М., 1966.
Шишлянников Л.А., Шостак Ф.Т., Ергожин Е.Е. Итоги эксплуатации опытно-промышленной опреснительной станции Моинты // Вест. АН КазССР. – 1972. – № 2. – с. 44–51.
Гнусин Н.П., Гребенюк В.Д. Установка для получения воды высокой чистоты с автоматической регенерацией ионитов // Завод. лаб. – 1966. – т. 32, № 10. – с. 1290.
Заболоцкий В.И., Никоненко В.В. Электродиализ разбавленных растворов электролитов: некоторые теоретические и прикладные аспекты // Электрохимия. – 1996. – т. 32, № 2. – c. 246–254.
Zabolotsky V.I., Nikonenko V.V., Pismenskaya N.D., Istoshin A.G. Electrodialysis technology for deep demineralization of surface and ground water // Desalination. – 1996. – v. 108. – p. 179–181.
Шапошник В.А., Решетникова А.К., Золотарева Р.И., Исаев Н.И. Деминерализация воды электродиализом с применением межмембранной засыпки секций ионитами // Журн.прикл.химии. – 1973. – т. 46, № 12. – с. 2659–2663.
Wagnick Consulting 1990, IDA Worldwide Desalting Plants
Inventory. – Report № 11, 1990.
Wagnick Consulting GmbH, 2000. - IDA Worldwide Desalting Plants Inventoгу. – Report № 16, December 31, 1999.
Abu Arabi М. Desalination Growth in the MENA Region. - Watermark. Тhe News-letter of the Midd1e East Desalination Research Center, Issue 20, June 2003, р. 9, 10.
Deuschle А. Diffusion dialis - An Economical Technology Recovery of Acids from Pickling Processes // Проспект компании «Osmota».
В.А. Шапошник Мембранные методы разделения смесей веществ. Соросовский Образовательный Журнал. 1999. № 9. с 27-32.
Основы мембранной технологии, материалы ООО «Осмос».
С.-Т. Хванг, К. Каммермейер Мембранные процессы разделения. М., Химия, 1981. – 464 с.
J.J. Krol Monopolar and bipolar ion exchange membranes. Mass Transport Limitations. Enschede, The Netherlands, 1997.
F. G. Wilhelm Bipolar Membrane Electrodialysis. Ph.D. thesis University of Twente, Twente University Press. 2001.
Chloralkali_Electrolysis, MSN Encarta premium subscriber, Microsoft. 2007.
Н.П. Березина Синтетические ионообменные мембраны. Соросовский образовательный журнал, том 6 , № 9 , 2000, с. 37-42
В.И. Федоренко Производство ультрачистой воды методом непрерывной электродеионизации. Химико-фармацевтический журнал, том 37, №3, 2003,с. 49-52.
Holding B.V. Lenntech Water treatment & air purification. Материалы фирмы «Lenntech».
Рябчиков Б.Е. Современные методы подготовки воды для промышленного и бытового использования. М.: ДеЛи принт, 2004.
- 301 с.
Деионизация воды. Электродиализ IONPURE. Рекламный проспект компании «НПЦ ПромВодОчистка».
OMEXELL spiral wound electrodeionization, Published in U.S.A., January 2007. Рекламный проспект.
Лодыгин А.Д., Золоторева М.С., Пономарев В.А., Барсуков В.А., Поверин А.П. Актуальность применения электромембранной обработки молочной сыворотки в производстве бифидогенных концентратов. Материалы Х региональной научно-технической конференции «Вузовская наука – Северо-Кавказскому региону». СевКавГТУ, 2006.
Максин В.И., Стандартчук О.З. Некоторые аспекты очистки воды от радиоактивных элементов. – Химия и технология воды, 1993, т. 15, № 2, с. 129-145.
Заболоцкий В.И., Шурденко А.А., Гнусин Н.П. Транспортные характеристики ионообменных мембран при электродиализном концентрировании электролитов // Электрохимия. – 1988. т.24,№ 6, с. 744-750.
В.И. Федоренко Производство ультрачистой воды методом непрерывной электродеионизации // Химико-фармацевтический журнал, Том 37 №3, 2003,с. 49-52.
D. Beattie Using RO/CEDI to Meet USP 24 on Chloraminated Feed Water Ultrapure Water Expo 2001 Technical Program, Philadelphia, PA, April 2-4, 2001.
Электрофизические основы техники высоких напряжений: Учеб. для вузов / Бортник И.М., Верещагин И.П., Вершинин Ю.Н. и др.; Под ред. Верещагина И.П., Ларионова В.П. —М.: Энергоатомиздат, 1993. 543с.
Верещагин И.П. Коронный разряд в аппаратах электронно-ионной технологии. —М.: Энергоатомиздат, 1985.
Технология и оборудование для нанесения полимерных покрытий в электрическом поле / Верещагин И.П., Котлярский Л.Б., Морозов В.С. и др. —М.: Энергоатомиздат, 1990.
Дымовые электрфильтры / Левитов В.И., Ремизов И.К., Верещагин И.П. и др.: Под общ. ред. Левитова В.И. —М.: Энергия, 1980.
Основы электрогазодинамики дисперсных систем / Верещагин И.П., Левитов В.И., Мирзабикян Г.З. и др. —М.: Энергия, 1974.
Физические основы электрической сепарации / Ангелов А.И., Верещагин И.П., Ершов В.С. и др.; Под ред. Ревнивцева В.И. —М.: Недра,1983.
Справочник по магнитно-импульсной обработке металлов / Белый И.В., Фертик С.М., Хименко Л.Т. Харьков, Вища школа, 1977.
Электротехнический справочник, раздел 54, Т.3, кн.2 —М.: Энергоатомиздат, 1988.
Лазаренко Б.Р., Лазаренко Н.И. Электроискровая обработка токопроводящих материалов. Из-во АН СССР, —М.: 1958.
Лившиц П.Л., Отто М.Ш. Импульсная электротехника. —М.: Энергоатомиздат, 1983.
Голубев В.С., Лебедев Ф.В. Физические основы технологических ла-
зеров. – М.: Высшая школа, 1987.
Григорьянц А.Г. Основы лазерной обработки материалов. – М.: Машиностроение, 1989.
Вейко В.П., Метев С.М. Лазерные технологии в микроэлектронике. –
София: Изд. Болгарской АН, 1991.
Вейко В.П. Лазерная обработка пленочных элементов. – Л.: Машиностроение, 1986.
Турыгин И.А. Прикладная оптика. – М.: Машиностроение, 1966.
Анисимов С.И., Имас Я.А., Романов Г.С., Ходыко Ю.В. Действие из-
лучения большой мощности на металлы. – М.: Наука, 1970.
Рэди Дж.Ф. Действие лазерного излучения. – М.: Мир, 1974.
Вейко В.П., Либенсон М.Н. Лазерная обработка. – Л.: Лениздат, 1973.
Григорьянц А.Г., Шиганов И.Н. Лазерная техника и технология. Ла-
зерная сварка металлов, т. 5. – М.: Высшая школа, 1988.
Григорьянц А.Г., Сафонов А.Н. Лазерная техника и технология. Осно-
вы лазерного термоупрочнения сплавов, т. 6. – М.: Высшая школа,
1988.
Лазеры в технологии. Под ред. М.Ф. Стельмаха. – М.: Энергия, 1975.
Таблицы физических величин. Справочник. Под. ред. акад. И.К. Ки-
коина. – М.: Атомиздат, 1976.
Крылов К.И., Прокопенко В.Т., Митрофанов А.С. Применение лазеров
в машиностроении иприборостроении. – Л.: Машиностроение, 1978.
Рыкалин Н.Н., Углов А.А., Кокора А.Н. Лазерная обработка материа-
лов. – М.: Машиностроение, 1975.
Кошкин Н.И., Ширкевич М.Г. Справочник по элементарной физике. – М.: Наука, 1988.
Кошкин Н.И. Элементарная физика: справочник. – М.: Наука, 1991.
Шахно Е.А. Математические методы описания лазерных технологий.
Учебное пособие. – СПб: СПбГИТМО (ТУ), 2002.
Лазерные технологии в сельском хозяйстве. Москва: Техносфера, 2008.
Вейко В.П. Лазерная микрообработка. Опорный конспект лекций.
СПб: СПбГУ ИТМО, 2005.
66. Яковлев Е.Б. Лазерное оборудования, автоматизация и контроль тех-
нологических процессов. Конспект лекций. Часть I. Учебное пособие.
– СПб: СПбГИТМО (ТУ), 2002.
О Г Л А В Л Е Н И Е
Предисловие…………………………………………………………………….3
