Требования к отчету

Отчет должен содержать:

1. титульный лист;

2. цель работы;

3. краткие теоретические сведения (две-три страницы);

4. заполненные формы табл.ШЛ для изделий 1, 2, 3;

5. заполненную форму табл.П2.2;

6. результаты расчета толщин герметизирующего покрытия d1 и d2.

Контрольные вопросы

1. Каковы особенности и тенденции развития современных ме­тодов сборки и монтажа?

2. Для достижения каких целей используются сборочные и мон­тажные операции?

3. Какие методы микросварки вам известны?

4. Особенности проволочного монтажа: материалы, методы реализации.

5. Методы беспроволочного монтажа.

6. Какие конструкции ленточных носителей вам известны ?

7. Какие материалы используются для создания ленточных но­сителей ?

8. Какие зоны различают в конструкции полиимидного но­сителя?

9. Какие конструкции выводов ленточного носителя вам известны? Охарактеризуйте их.

10. Каковы конструктивные особенности измерительного по­лиимидного носителя?

11. Каков состав основных операций технологии сборки и мон­тажа ИМС на алюминиевых полиимидных носителях?

12. Каков состав основных операций технологии сборки и мон­тажа ИМС на медных полиимидных носителях?

13. Каковы особенности и состав операций технологии сборки и монтажа ИМС с объемными выводами?

14. Для чего необходима бескорпусная защита ИМС полимер­ными материалами?

15. Какие полимерные материалы используются в настоящее время для бескорпусной защиты ИМС?

16. Каковы пути дальнейшего усовершенствования технологии полимерной защиты бескорпусных ИМС?

17.В чем разница между монтажом и сборкой?

Литература

1. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микро­процессоров и микросборок. - М.: Радио и связь, 1989.

2. Панов Е.Н. Особенности сборки специализированных БИС на базовых матричных кристаллах. - М.: Высшая школа, 1990.

3. Тилл У., Лаксон Дж. Интегральные схемы. - М.: Мир, 1985.

4. Моряков О.С. Сборка. - М.: Высшая школа, 1990.

5. Блинов Г.А., Гуськов Г.Я., Газаров А.А. Монтаж микроэлек­тронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1986.

Приложение 1

Маршрутные карты тп

Таблица П1.1

Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами

№ п/п	Операция				Оборудование
1	Контроль кристаллов пластины на функ­ционирование и маркировка негодных кристаллов				УВКР
2	Резка и ломка пластин на кристаллы				ЭМ-225; ПЛП-3
3	Укладка кристаллов в кассету (тару)				СМП-1
4	Контроль внешнего вида				УВКР
5	Очистка поверхности ситалловой платы				Лада «Электроника»
6	Приклейка кристалла на плату				УПК
7	Контроль внешнего вида				УВКР
8	Ультразвуковое присоединение гибких выводов к контактным площадкам кри­сталла и ситалловой платы				УЗСМ-2,5
9	Контроль внешнего вида				УВКР
10	Сушка изделия перед нанесением защит­ного покрытия				Термошкаф
ll	Нанесение защитного покрытия				УНЗП
12	Сушка защитного покрытия				Термошкаф
13	Контроль внешнего вида				УВКР
14	Укладка в технологическую тару				СМ-4
15	Технологические испытания				УТИ
16	Контроль внешнего вида				УВКР
17	Приклейка ситалловой платы с кристал­лом в измерительную тару				СМП-1
18	Контроль внешнего вида				УВКР
19	Присоединение пайкой гибких выводов к контактным площадкам ситалловой платы и измерительной тары				СМП-1
20	Контроль внешнего вида				УВКР
21	Укладка в технологическую тару				СМ-4
22	Маркировка				УМК
23	Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС				Визир-1 ,Викинг-256, лекон-Ф-ЗУМ
24	Электротермотренировка ИМС				Термокамера с контактирующим устройством
25		Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС	Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ
26	Контроль внешнего вида (цех)				УВКР
27	Упаковка				СМП-1

Таблица П1. 2