- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Исходные данные и варианты задания
Задание выбирается в соответствии с вариантом, приведенным в табл. 2.4. Исходные данные содержатся в задании, в описании к практическому занятию и, частично, в рекомендуемой литературе.
При выполнении задания необходимо определить последовательность основных этапов изготовления заданной разновидности МКП, включая этап контроля готовой МКП. Разработать схему основных технологических этапов изготовления МКП. Изобразить структуру изготовленной МКП в разрезе (вид сбоку) и представить результаты выполнения задания по требуемой форме (см. пример выполнения задания по варианту 1).
Порядок выполнения задания
Изучить материал, изложенный в данном практическом занятии.
Определить последовательность выполнения основных операций для изготовления заданной МКП, отразив вопросы выбора материалов и технологических приемов (при этом рекомендуется использовать сведения, изложенные в табл. 2.1-2.3), в том числе с учетом характеристик, указанных в форме табл. 2.5.
Изобразить структуру заданной МКП (вид сбоку в разрезе) и кратко описать основные этапы её изготовления, оформив результат в виде, подобном табл. 2.6 (только для своего варианта).
Примечание. Другие примеры структур МКП и алгоритмов основных
этапов их изготовления представлены на рис. 2.2 – 2.4,
которые можно использовать при выполнении задания по
соответствующим вариантам.
Разработать схему основных этапов технологического процесса изготовления заданной МКП (подобно примеру рис. 2.1, но только для своего варианта задания).
Изучив теоретический материал, ответить на вопросы тестирования, представленные в электронном модуле.
Изучив вопросы выбора материалов и технологических приемов, с учетом характеристик, указанных в форме табл. 2.5. проверить правильность выбора материалов и технологических приемов согласно своему варианту, используя электронный модуль.
Используя электронный модуль ответить на вопросы, предлагаемые в качестве защиты работы. Полученную итоговую оценку показать преподавателю.
В виде, подобном табл. 2.7 (только для своего варианта) оформить результаты задания, указанного в форме табл. 2.5.
Сформулировать выводы о проделанной работе, отразив в них пути дальнейшего совершенствования технологии изготовления заданной МКП.
Ответить на контрольные вопросы.
Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
В соответствии с вариантом 1 задания и порядком выполнения задания (см. описание практического занятия № 2) получены следующие результаты:
− структура МКП представлена в табл. 2.6, здесь же приводятся сведения о ее формировании;
− основные данные по формированию наиболее важных элементов структуры, а также о перспективности данного варианта МКП и рекомендации по ее улучшению приведены в табл. 2.7;
Таблица 2.4
Варианты задания
Вар-т |
Конструкторско-технологические разновидности многоуровневой коммутационной платы |
1 |
С применением тонкопленочной технологии и неорганического диэлектрика |
2 |
С применением тонкопленочной технологии и изоляции воздушным зазором |
3 |
С применением тонкопленочной технологии и использованием сквозного анодирования |
4 |
С применением попарного прессования |
5 |
На жестком основании с металлизацией переходных отверстий |
6 |
Вариант МККП-1 |
7 |
С применением пластмассовой подложки |
8 |
С применением гибких полиимидных пленок |
9 |
Вариант MKKП-2 |
10 |
С применением тонкопленочной технологии и использованием обеих сторон подложки |
11 |
С применением металлического основания и термопласта |
12 |
С применением гетерослойного диэлектрика и компенсационного слоя |
13 |
С применением полиимидных пленок и анодированного алюминиевого основания |
14 |
С выступающими выводами |
15 |
Рельефная плата |
