- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Формы таблиц для заполнения
Форма табл.П2.1
Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
Операция в МК |
Номер операции в МК |
Характерные признаки внешнего вида образца после выполнения операции |
Характерные виды и причины брака на данной операции |
Номер пластины |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Форма табл.П2.2
Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
№ п/п |
Параметр |
Значения параметра |
||
1 |
Конструкция ленточного носителя (1-, 2-или 3-е дойный) |
|
|
|
2 |
Материалы, из которых изготовлен ленточный носитель |
|
|
|
3 |
Способ монтажа ИМС (гибкий или жесткий) |
|
|
|
4 |
Способ герметизации ИМС (в корпусе или бёскорпусная) |
|
|
|
5 |
Герметизирующий материал |
|
|
|
6 |
Конструктивно-технологический тип ИМС (ПИМС на биполярных транзисторах или МДП-ИМС) и способ изоляции элементов в ИМС |
|
|
|
7 |
Размеры кристалла, мм |
|
|
|
8 |
Количество внешних контактных площадок в кристалле: из них соединенных с внешними выводами |
|
|
|
9 |
Длина гибких выводов, мм: между кристаллом и ситалловой платой между ситалловой платой и ленточным носителем |
|
|
|
10 |
Количество гибких выводов: между кристаллом и ситалловой платой между ситалловой платой и ленточным носителем |
|
|
|
11 |
Количество объемных выводов на кристалле |
|
|
|
12 |
Средний диаметр объемного вывода, мкм |
|
|
|
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 2
Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС
Целью работы: является изучение современных технологических методов создания многоуровневой коммутации и конструкторско-технологических особенностей реализации многослойных коммутационных плат, а также приобретение навыков выбора оптимальных технологических приемов для изготовления многослойных коммутационных плат заданной конструкции.
Продолжительность занятия – 4ч.