- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
Параметры |
, г |
|
|
|
|
|
|
|
N, ч-1 |
, ч |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Примечание. В ходе расчетов использовалось среднее значение длительности пайки (t = 6 с) и ширины полосы соприкосновения волны с платой ячейки (d = 25 мм).
2) Найдем минимальную массу припоя в ванне по формуле (2):
M =30∙ =30∙11,9232=357,70 г.
3) Определяем наибольшую допустимую убыль массы припоя в ванне, используя данные табл. 3.1:
=0,05∙357,696=17,885
г.
4) Находим убыль припоя из-за переноса его на контактные площадки плат по формуле (5) и данным табл. 3.1:
=(6,0∙4,8)∙10∙(0,15∙0,15∙0,001)∙8,5=0,055
г.
5) Определяем убыль припоя из-за испарения и окисления по формуле (4):
=
=0,0014
г.
6) Находим массу корректирующих компонентов припоя по формулам (8) и (9):
МPb=0,39∙m1+0,20∙m2==0,39∙0,0508+0,20∙0,001412=0,022 г;
МSn=0,61∙m1+0,80∙m2=0,61∙0,05508+0,80∙0,001412=0,035 г.
7) Определяем время, затрачиваемое на пайку одной ячейки электронного устройства (ЭУ) по формуле (11):
=
=0,0032
ч;
при этом производительность технологического оборудования, определяемая по формуле (12) составит:
=
=312,3
ч-1.
8) Находим временной интервал между корректировками расплава припоя в ванне по формуле (10):
=
=1,014
ч.
Результаты выполнения задания для варианта 1 представляем в виде табл. 3.3 (по форме табл. 3.3).
Ответ к заданию по п. п. 3 и 4 (см. описание практического занятия № 3) может быть представлен в виде одной из схем (из трех вариантов примеров схем АСУ) (рис. 3.6…3.8), либо аналогичной по смыслу схемы, но представляемую в альтернативном изображении, причем обязательными узлами автоматизированного контроля и управления технологической средой должны быть:
Дсост. – датчик состава;
Дм – датчик массы;
Дт – датчик температуры;
АЦП – аналого-цифровой преобразователь;
ЦАП – цифро-аналоговый преобразователь;
(вместо АЦП и ЦАП можно использовать УСО – устройство совместной обработки цифровых и аналоговых сигналов)
ИУ – исполнительное устройство;
УОИ – устройство отображения информации;
ЭВМ – электронная вычислительная машина.
На схемах рис. 3.6…3.8 эти обозначения введены.
Таким образом, выбираемые средства АСУ, как и схема ее реализации (например, схемы (или алгоритмы) рис. 3.6…3.8), могут быть разной сложности.
Выводы.
1.
Если
0,5
ч, а в данном случае
=1,014
ч, следовательно массу припоя в ванне
увеличивать не нужно (если бы в результате
расчета было получено значение, меньшее
0,5 ч, то массу в ванне пришлось бы
пересчитывать).
Таблица 3.3
Результаты выполнения задания для варианта 1
Параметры |
, г |
, г |
|
, г |
, г |
, г |
, г |
, ч |
N, ч-1 |
, ч |
|
11,92 |
357,70 |
17,885 |
0,055 |
0,0014 |
0,022 |
0,035 |
0,0032 |
312,3 |
1,014 |
||
Примечание. В ходе расчетов использовалось среднее значение длительности пайки (t = 6 с) и ширины полосы соприкосновения волны с платой ячейки (d = 25 мм).
Рис. 3.6. Пример простейшей схемы реализации АСУ технологической средой (ТС) при пайке двойной волной припоя (ДВП).
Рис. 3.7. Пример схемы реализации АСУ средней сложности для контроля и управления параметрами ТС при пайке ДВП.
Рис. 3.8. Пример схемы реализации АСУ с применением универсальных средств контроля и управления параметрами ТС при пайке ДВП.
2. Пайка ДВП имеет ограничения по типу конструкций компонентов (например, она пригодна только для самых простых поверхностно-монтируемых компонентов, поэтому для повышения функциональных возможностей процесса пайки в производстве ячеек ЭУ с высокоплотным монтажом, рекомендуется использовать 2 модуля пайки: ДВП и оплавлением дозированного припоя с согласующим интерфейсом и универсальными средствами АСУ, обслуживающей оба модуля.
3. Практически важным является поиск новых, более технико-экономически целесообразных и компактных средств контроля параметров ТС.
4. Все параметры, которые требовалось определить, найдены, и задание можно считать выполненным.
Контрольные вопросы
Охарактеризуйте основные физико-химические процессы, которые происходят при пайке. Какова их связь с качеством паянных соединений?
В чем состоит специфика автоматизированных процессов пайки?
Каково назначение монтажа в производстве ЭВС? Почему выбирают пайку в качестве метода микроконтактирования?
В чем состоит отличие групповых способов пайки с применением специальных инструментов и без них с точки зрения перспективности их использования?
Каковы отличия способа пайки волной припоя от пайки двойной волной припоя? Каким образом это сказывается на качестве паянных соединений?
Что такое технологическая среда и с какой целью стабилизируют ее параметры?
Назовите причины убыли припоя из ванны в процессе пайки волной припоя.
С чем связано изменение состава расплава припоя в припойной ванне?
С какой целью используются защитные жидкости в припойной ванне?
Каково назначение второй финишной волны припоя?
Можно ли использовать в качестве припоя только одно олово? И почему стараются при пайке использовать эвтектические сплавы?
Какой принцип лежит в основе построения АСУТП и каковы могут быть ее основные функции?
Назовите средства реализации автоматизированного контроля.
Назовите основные средства реализации контроля и управления параметрами технологических сред.
Что собой представляют агрегатные комплексы технических средств локальных систем автоматического контроля и регулирования технологических процессов?
Каковы особенности функционирования первичных преобразователей в АСУТП?
Какие разновидности датчиков используют для контроля температуры? Какие принципы заложены в основу их функционирования?
Назовите первичные преобразователи, которые можно использовать для контроля массы припоя в ванне.
Какие принципы функционирования реализуются в анализаторах?
С какой целью в расплав припоя вводят небольшое количество материала металлизации коммутационной платы?
Рекомендуемая литература
Технология ЭВА, оборудование и автоматизация. /В.Г.Алексеев, В.Н.Гриднев, Ю.И.Нестеров и др.- М.: Высш. шк., 1984. С.136-150.
Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. /Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова.- М.: Радио и связь, 1989. С. 175-200.
Заводян А. В., Волков В. А. Производство перспективных ЭВС. Ч.2. М.: МИЭТ, 1999. С. 182-232.

,
г
,
г
,
г
,
г
,
г
,
ч