- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
№ п/п |
Операция |
Оборудование |
|
1 |
Контроль кристаллов пластины на функционирование и маркировка негодных кристаллов |
УВКР |
|
2 |
Резка пластин на кристаллы |
ЭМ-225 |
|
3 |
Отмывка пластин на центрифуге |
ПВХО-ГК-60-1 |
|
4 |
Подготовка пластин к ломке |
СМП-1 |
|
5 |
Ломка пластин на кристаллы |
плп-з |
|
6 |
Укладка кристаллов в кассету (тару) |
СМ-4 |
|
7 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
|
8 |
Ультразвуковое присоединение выводов к контактным площадкам |
УЗСМ-2,5 |
|
9 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
|
10 |
Сушка изделия перед нанесением защитного покрытия |
Термошкаф |
|
11 |
Нанесение защитного покрытия |
СМ-4 |
|
12 |
Сушка защитного покрытия |
Термошкаф |
|
13 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
|
14 |
Укладка в технологическую тару |
СМП-1 |
|
15 |
Технологические испытания |
УТИ |
|
16 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
|
17 |
Укладка в технологическую тару |
СМП-1 |
|
18 |
Маркировка |
УМК |
|
19 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
|
20 |
Электротермотренировка ИМС |
Термокамера с контактирующим устройством |
|
21 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
|
22 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
|
23 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
|
24 |
Упаковка |
СМП-1 |
Таблица П1.З
Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
№ п/п |
Операция |
Оборудование |
1 |
Контроль кристаллов пластины на функционирование-, и маркировка негодных кристаллов |
УВКР |
2 |
Резка пластин |
ЭМ-225 |
3 |
Отмывка пластин на центрифуге |
ПВХО-ГК-60-1 |
4 |
Присоединение ОВ методом УЗ С |
ОЗУС-10000 |
5 |
Подготовка пластин к ломке |
СМ-4 |
6 |
Ломка пластин на кристаллы |
ПЛП-3 |
7 |
Укладка кристаллов в кассету (тару) |
СМП-1 |
8 |
Контроль внешнего вида |
УВКР |
9 |
Укладка кристаллов с ОВ в измерительную тару |
СМП-1 |
10 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
11 |
Укладка кристаллов в кассету |
СМП-1 |
12 |
Монтаж кристаллов с ОВ на гибкую плату |
УПП-600 |
13 |
Контроль кристаллов на гибкой плате |
УВКР |
14 |
Сушка изделий перед нанесением защитного покрытия |
Термошкаф |
15 |
Нанесение защитного покрытия |
СМ-4 |
16 |
Сушка защитного покрытия |
Термошкаф |
17 |
Контроль изделий" после сушки защитного покрытия |
УВКР |
18 |
Укладка в технологическую тару |
СМ-4 |
19 |
Технологические испытания |
УТИ |
20 |
Контроль изделий |
УВКР |
21 |
Укладка в специальную технологическую тару |
СМ-4 |
22 |
Маркировка |
УМК |
23 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
24 |
Электротермотренировка ИМС |
Термокамера с контактирующим устройством |
25 |
Измерение статических и динамических функциональных параметров ИМС |
Визир-1, Викинг-256, Элекон-Ф-ЗУМ |
26 |
Упаковка |
СМП-1 |
Приложение 2
