- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
К такому типу конструкций относятся все полые корпуса и некоторые виды монолитных герметизирующих конструкций. В полых корпусах внутренние газовые полости являются отличительным признаком конструкции. К ним относятся вакуумплотные корпуса на основе неорганических газо- и влагонепроницаемых материалов (металлостеклянные, керамические, стеклянные и другие корпуса); полые пластмассовые корпуса; полимерсодержащие корпуса на основе неорганических материалов, но герметизированные полимерными материалами (металлополимерные, герметизируемые заливкой компаундом; керамические; герметизируемые приклеиванием крышки к рамке корпуса; металлические корпуса, герметизируемые с помощью резиновых прокладок и т. д.).
При герметизации в вакуумплотных корпусах проблемы механического повреждения герметизирующей оболочки не существует, поскольку неорганические материалы, используемые для изготовления таких корпусов, имеют высокие механические характеристики, поэтому в данном случае будет иметь место просто повышение или понижение давления газовой среды внутри корпуса в зависимости от его температуры.
Вероятность механического повреждения герметизирующей оболочки существует при использовании для герметизации тех полимерных материалов, которые при переработке и изменении температуры существенно изменяют свою вязкость (заливочные компаунды, клеи, растворы полимеров и др.). Непосредственно после контакта с конструктивами эти материалы некоторое время обычно сохраняют текучесть, и изменение давления внутри полости может приводить к образованию в герметизирующей оболочке пузырей или сквозных каналов (при повышении давления в полости) или к заполнению части объема полости герметизирующим материалом (при понижении давления в ней) (рис. 4.3).
Эта проблема отсутствует в случаях, если полимерный материал не обладает отмеченными свойствами (например, при герметизации с использованием резиновых прокладок). Аналогичные дефекты в герметизирующей оболочке могут появляться в некоторых случаях и при герметизации в монолитных конструкциях. Появление внутренних газовых
Рис. 4.3. Микросборки, герметизированные в металлополимерных корпусах без дефектов, приводящих к разгерметизации (a); с затеканиями компаунда внутрь корпуса (б); со сквозным каналом между стенкой корпуса и подложкой (в); 1 – металлический колпачок; 2 – керамическая подложка; 3 – компаунд;4–внешний вывод микросборки; 5 сквозной канал, приводящий к разгерметизации корпуса.
полостей в таких конструкциях объясняется "захлопыванием" воздуха герметизирующим материалом в зазоре между навесным компонентом и подложкой, образуемым при сборке и монтаже компонентов со спецвыводами (например, полупроводниковых ИС с шариковыми выводами). На рис. 4.4 показаны характерные дефекты в герметизирующей оболочке, появившиеся в результате испарения растворителей из материала оболочки в полость. Аналогичные явления могут наблюдаться при нанесении защитного лака на печатную плату ячейки с корпусами компонентов, монтируемыми на поверхности платы с воздушными зазорами между платой и корпусами.
На рис. 4.5 показан характер изменения давления в газовой полости при герметизации бескорпусного конструктива. Вначале давление увеличивается, а затем, достигнув максимального значения, начинает постепенно падать вследствие диффузии паров растворителей из полости во внешнюю среду. При разрыве оболочки давление в газовой полости резко падает до атмосферного.
Данные, полученные на практике и приведенные в табл. 4.4, показывают, например, что исключение из раствора полимера этилового спирта приводит к получению качественного герметизирующего покрытия.
Для уменьшения степени повреждения герметизирующей оболочки следует уменьшать объемы газовых полостей в герметизируемых изделиях, использовать герметизирующие составы, по возможности, с большей вязкостью, а процесс до потери текучести герметизирующего материала (т. е. процесс желатинизации) проводить при низкой температуре, равной температуре самой герметизации.
Рис. 4.4. Характерные дефекты в монолитных герметизированных конструкциях (герметизация обволакиванием) непосредственно после герметизации (а) и после выдержки в нормальных условиях (б); 1 – внешний вывод; 2 – навесной компонент со столбиковыми выводами; 3 – газовая полость; 4 – герметизирующий материал; 5 – подложка микросборки; 6 – сквозной газовый канал.
Рис. 4.5. Характер изменения давления в замкнутой газовой полости во времени: 1 – начальное давление после контакта герметика с конструктивом (например после обволакивания его герметиком) при Ратм; 2 – повышение давления при испарении растворителей; 3 – понижение давления при диффузии растворителей в герметизирующий материал и последующем испарении в атмосферу; 4 – понижение давления при нарушении герметизирующей оболочки.
Таким образом, в растворах полимеров для герметизации предпочтительнее использовать смеси на основе растворителей с низким парциальным давлением паров.
Таблица 4.4.
Влияние на состояние покрытия видов растворителей, содержащихся в герметизирующих тиксотропных компаундах (для изделий, аналогичных изображенным на рис. 4.4)
№ герме-тика |
Состав герметика |
Состояние покрытия |
|||
Фенолфор-мальдегид-ная смола |
Этилцел-лозольв |
Толуол |
Этиловый спирт |
|
|
1 |
50 |
70 |
20 |
10 |
Вспучивания или сквозные каналы |
2 |
50 |
70 |
30 |
|
Хорошее |
С увеличением вязкости состава возрастает также толщина герметизирующего слоя и уменьшается вероятность прорыва слоя смесью воздуха и паров растворителей.
Повреждения герметизирующей оболочки изделий, подобные изображенным на рис. 4.3, вызванные колебаниями технологических температур, на практике удается избегать путем проведения термообработки изделий до наступления желатинизации компаунда (резкого повышения его вязкости) при постоянной температуре. С этой целью часто используют специальную оснастку, обладающую большой массой, что обеспечивает отсутствие градиентов температур (например, массивные металлические плиты с гнездами для изделий и др.). Эффективным средством повышения качества герметизации является использование герметизирующих компаундов, содержащих вместо растворителей активные разбавители (которые не выделяют летучих компонентов) и участвуют в формировании структуры полимера без образования побочных продуктов.
