Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)

Технологический процесс (ТП) сборки предусматривает сле­дующие основные операции:

• разделение пластин на кристаллы;

• установку кристалла на гибком носителе.

ТП монтажа включает следующие основные операции:

• присоединение выводов;

• защиту поверхности кристалла;

• измерение параметров ИМС и электротермотренировку. Наиболее тудоемкая и ответственная операция ТП монтажа -

присоединение выводов к контактным площадкам кристаллов. Она может быть выполнена с помощью различного оборудования. Сравнительные характеристики используемых установок даны в табл.3.

Таблица 3

Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов

Технико-экcплуатационные данные	Оборудование
	УЗМС-2,5	ЭМ-4008	ЭМ-4062
Кинематическая произ­водительность (хЮ3), кристаллов / ч	12-15	15	16
Максимальный размер кристалла, мм	6x6	6x6	10x10
Время сварки, мс	5-75	10-990	10 - 100
Усилие нагружения, Н	0,1-0,6	0,3 - 1,0	0,3 - 3,0
Выходная мощность УЗ генератора, Вт	0,025 - 2,5	0,1 - 10	6,3
Рабочая частота, кГц	6,6 + 6,6	66	66
Управление циклом работ	Ручное	Полуавто­матическое	Полуавто­матическое
Возможность автомати­ческого позиционирова­ния кассеты с кристал­лами	Нет	Нет	Да
Возможность програм­мирования и автоматиче­ского контроля параметров и режимов	Нет	Нет	Да

Аббревиатура УЗСМ означает "ультразвуковая сварка материа­лов", далее следует номер разработки завода-изготовителя; "ЭМ" -"электронное машиностроение", далее указан номер разработки Минского КБЭМ.

Конструкция изделия 1 - бескорпусной БИС, полученной с исполь­зованием гибких проволочных выводов и полиимидного носителя с алюминиевыми выводами, показана на рис. 20.

Маршрутные карты (МК) ТП сборки и монтажа ИМС (БИС) на по-лиимидных носителях для изделий с использованием гибких проволоч­ных выводов и ленточных выводов приведены в приложении 1.

Рис.20. Конструкция изделия 1:1 - полиимидный носитель; 2 - ситалловая плата; 3 - кристалл; 4 - проволочные выво­ды, соединяющие КП кристалла и ситалловой платы; 5 - про­волочные выводы, соединяющие КП ситалловой платы и по-лиимидного носителя; 6 - соединение проволочных выводов с КП с помощью УЗ сварки; 7 - соединение проволочных выводов с КП пайкой

Разделение пластин на кристаллы относится к числу основных операций ТП сборки. Она не требует больших затрат, однако оче­редность ее выполнения в технологическом цикле оказывает влия­ние на качество и трудоемкость последующих операций. Высокое качество разделения пластин на кристаллы необходимо для автома­тизации сборки. Используются установки 04ПП100 и ЭМ-225 (табл.4).

Резка выполняется алмазным диском, в промышленности нашли применение также резка лазерным лучом и химическое травление.

Таблица 4