- •1) Электронная конфигурация внешних оболочек атомов и типы сил связи в твердых телах.
- •2) Структуры важнейших полупроводников - элементов aiv, avi и соединений типов аiiiвv, аiiвvi , аivвvi.
- •3) Симметрия кристаллов.
- •4)Трансляционная симметрия кристаллов.
- •5) Базис и кристаллическая структура.
- •6) Элементарная ячейка.
- •7) Примитивная ячейка.
- •8) Ячейка Вигнера—Зейтца. Решетка Браве.
- •Решетки Бравэ
- •9) Обозначения узлов, направлений и плоскостей в кристалле.
- •10) Обратная решетка, ее свойства.
- •11) Зона Бриллюэна.
- •Характерные точки зоны Бриллюэна
- •Интересные особенности
- •12) Примеси и структурные дефекты в кристаллических и аморфных полупроводниках.
- •13) Химическая природа и электронные свойства примесей.
- •14) Точечные, линейные и двумерные дефекты.
- •Источники и стоки точечных дефектов
- •Комплексы точечных дефектов
- •Одномерные дефекты
- •Двумерные дефекты
- •Трёхмерные дефекты
- •15) Методы выращивания объемных монокристаллов из жидкой фазы
- •16) Методы выращивания эпитаксиальных пленок (эпитаксия из жидкой и газовой фазы).
- •17) Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •18) Металлоорганическая эпитаксия
- •19) Методы легирования полупроводников
- •21) Основные приближения зонной теории.
- •22) Волновая функция электрона в периодическом поле кристалла.
- •23) Зона Бриллюэна.
- •24) Энергетические зоны.
- •25) Эффективная масса.
- •Эффективная масса для некоторых полупроводников
- •26) Плотность состояний.
- •Определение
- •27) Уравнения движения электронов и дырок во внешних полях.
- •28) Искривление энергетических зон в электрическом поле.
- •29) Связь зонной структуры с оптическими свойствами полупроводника.
- •30) Уровни энергии, создаваемые примесными центрами в полупроводниках.
- •31) Доноры и акцепторы.
- •32) Мелкие и глубокие уровни.
- •33) Водородоподобные примесные центры.
- •34) Функция распределения электронов.
- •35) Концентрация электронов и дырок в зонах, эффективная плотность состояний.
- •36) Невырожденный и вырожденный электронный (дырочный) газ.
- •37) Концентрации электронов и дырок на локальных уровнях.
- •38) Положение уровня Ферми и равновесная концентрация электронов и дырок в собственных и примесных (некомпенсированных и компенсированных) полупроводниках.
- •39) Многозарядные примесные центры.
- •40) Проводимость, постоянная Холла и термо-эдс. По характеру проводимости. Собственная проводимость
- •Примесная проводимость
- •Полупроводник p-типа
- •41) Дрейфовая скорость, дрейфовая и холловская подвижности, фактор Холла.
- •42) Дрейфовый и диффузионный ток.
- •43) Соотношение Эйнштейна.
- •44) Механизмы рассеяния носителей заряда в неидеальной решетке.
- •45) Взаимодействие носителей заряда с акустическими и оптическими фононами.
- •46) Рассеяние носителей заряда на заряженных и нейтральных примесях.
- •47) Генерация и рекомбинация неравновесных носителей заряда.
- •48)Уравнение кинетики рекомбинации.
- •49) Времена жизни.
- •50) Фотопроводимость.
- •51) Механизмы рекомбинации.
- •52) Излучательная и безызлучательная рекомбинация.
- •53) Межзонная рекомбинация.
- •54) Рекомбинация через уровни примесей и дефектов.
- •55) Центры прилипания.
- •57) Схема энергетических зон в контакте металл-полупроводник.
- •58) Обогащенные, обедненные и инверсионные слои пространственного заряда вблизи контакта.
- •59) Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки.
- •60) Энергетическая диаграмма р-п перехода.
- •61) Инжекция неосновных носителей заряда в р-п переходе.
- •62) Гетеропереходы.
- •63) Энергетические диаграммы гетеропереходов.
- •64) Поверхностные состояния и поверхностные зоны.
- •Природа поверхностных состояний
- •Состояния Тамма
- •Состояния Шокли
- •Поверхностные состояния, обусловленные дефектами кристаллической решётки на поверхности
- •Пс примесного типа
- •Пс в слоистых структурах
- •Энергетический спектр пс
- •Зоны пс
- •Двумерные зоны
- •Одномерные зоны
- •Типы пс по времени релаксации
- •65) Искривление зон, распределение заряда и потенциала вблизи поверхности.
- •66) Поверхностная рекомбинация.
- •67) Межзонные переходы.
- •68) Край собственного поглощения в случае прямых и непрямых, разрешенных и запрещенных переходов.
- •69) Экситонное поглощение и излучение.
- •70) Спонтанное и вынужденное излучение.
- •Применение
- •Последние открытия
- •71) Поглощение света на свободных носителях заряда.
- •72) Поглощение света на колебаниях решетки.
- •73) Влияние примесей на оптические свойства.
- •77) Эффект Бурштейна-Мосса.
- •74) Примесная структура оптических спектров вблизи края собственного поглощения в прямозонных и непрямозонных полупроводниках.
- •75) Межпримесная излучательная рекомбинация.
- •76) Экситоны, связанные на примесных центрах.
- •78) Примесная и собственная фотопроводимость.
- •79) Влияние прилипания неравновесных носителей заряда на фотопроводимость.
- •4. В общем случае центры прилипания сложным образом изменяют как кинетику, так и стационарную величину фп.
- •80) Оптическая перезарядка локальных уровней и связанные с ней эффекты.
- •81) Термостимулированная проводимость.
- •82) Фотоэлектромагнитный эффект
- •83) Аморфные и стеклообразные полупроводники.
- •84) Структура атомной матрицы некристаллических полупроводников
- •85) Идеальное стекло.
- •86) Гидрированные аморфные полупроводники
- •87) Особенности электронного энергетического спектра неупорядоченных полупроводников
- •88) Плотность состояний
- •89) Локализация электронных состояний
- •90) Щель подвижности
- •91) Легирование некристаллических полупроводников
- •103) Вольтамперная характеристика р-п перехода.
- •104) Приборы с использованием р-п переходов.
- •105) Туннельный диод.
- •106) Диод Ганна.
- •107) Биполярный транзистор.
- •108) Тиристор.
- •109) Энергетическая диаграмма структуры металл-диэлектрик-полупроводник (мдп).
- •110) Полевые транзисторы на мдп-структурах.
- •111) Приборы с зарядовой связью.
- •112)Фотоэлементы и фотодиоды.
- •113) Спектральная чувствительность и обнаружительная способность.
- •114) Полупроводниковые детекторы ядерных излучений.
- •115)Фотоэлектрические преобразователи, кпд преобразования.
- •117) Инжекционные лазеры на основе двойной гетероструктуры.
- •118) Использование наноструктур в полупроводниковых приборах.
- •119) Гетеротранзистор с двумерным электронным газом (немт).
- •120) Гетеролазеры на основе структур с квантовыми ямами и квантовыми точками.
- •121) Резонансное туннелирование в двухбарьерной гетероструктуре и резонансно-туннельный диод.
- •122) Оптический модулятор на основе квантово-размерного эффекта Штарка.
41) Дрейфовая скорость, дрейфовая и холловская подвижности, фактор Холла.
Дрейфовая скорость — средняя скорость упорядоченного движения V, вызванная воздействием на электроны с помощью внешнего поля. В отсутствие внешнего электрического поля электроны в кристалле совершают только тепловое движение. Поэтому нет преимущественных направлений движения, и поэтому среднее значение тепловой скорости равно нулю.
Средняя скорость движения носителей зарядов в поле единичной напряженности называется подвижностью.
Подвижность носителей зарядов зависит от механизма их рассеяния в кристаллической решетке. Подвижности электронов (μn) и дырок (μp) в полупроводнике имеют различное значение (μn>μp) и определяются температурой и концентрацией примесей. Увеличение температуры приводит к уменьшению подвижности, что зависит от числа столкновений носителей зарядов в единицу времени.
Если к образцу полупроводника приложено внешнее электрическое поле вдоль оси ох, а также магнитное поле Н вдоль оси oz, то протекание тока вдоль оси ох приводит к появлению силы Лоренца и поля Холла, действующих вдоль оси оу. В отсутствие рассеяния возникает направленный (см. Холла эффект) дрейф вдоль оу, причём скорость дрейфа uдр пропорциональна полю Н. Коэффициент пропорциональности называется Xолловской подвижностью mH.
Выражение
для классической постоянной Холла
получено в предположении, что все
носители тока имеют одинаковую дрейфовую
скорость движения
,
которая не изменяется при движении
носителей заряда в веществе. В
действительности, необходимо учитывать
механизм рассеяния носителей заряда в
твердом теле, что неизбежно приведет к
уточнению значения постоянной Холла.
В общем случае
определяется следующим выражением:
, где
–Холл-фактор.
С
помощью Холл-фактора учитываются разные
механизмы рассеяния носителей заряда.
При рассеянии на тепловых колебаниях
решетки расчет дает значение
.
Это случай собственных полупроводников
и полупроводников, имеющих носители
заряда одного знака. В случае вырожденных
полупроводников и металлов
,
а при преимущественном рассеянии на
ионах примеси
,
Таким образом, в чистых полупроводниках
с собственной проводимостью преобладает
рассеяние на колебаниях решетки
(например, в германии и кремнии при
высоких и комнатных температурах), а
для постоянной Холла получается
выражение:
42) Дрейфовый и диффузионный ток.
Дрейфовый ток. Под действием электрического поля Е в кристалле полупроводника появляется упорядоченное движение — «дрейф» электронов и дырок, т.е. возникает электрический ток, называемый дрейфовым током. Согласно сказанному этот ток будет иметь электронную Inдp и дырочную Ipдр составляющие:
Iдр = Inдр + Iрдр = s (jnдр + jрдр),
где s — поперечное сечение кристалла, см2; jnдр, jpдр — плотность электронного и дырочного дрейфового тока, А/см2.
Плотность тока определяется электрическим зарядом q, проходящим через единичное поперечное сечение в единицу времени. Так как в одном кубическом сантиметре полупроводника содержится п электронов проводимости, что соответствует их концентрации, то при средней скорости дрейфа каждого электрона vn в направлении, нормальном к рассматриваемому сечению, плотность электронного тока будет равна jnдр = qnvn = envn. Рассуждая аналогично, получаем выражение для плоскости дырочного тока jpдр = qpvp = epvp.
Механизм дрейфа электронов проводимости в полупроводнике отличается от движения электронов в вакууме под действием силы электрического поля. В полупроводнике электроны проводимости, совершая тепловое хаотическое движение, испытывают столкновения с колеблющимися атомами кристаллической решетки, с атомами примесей и другими неоднородностями решетки. Столкновения не всегда носят упругий характер, например ионизированные атомы примеси могут захватывать электрон и высвобождать его через некоторый малый промежуток времени. Электрон, независимо от направления движения на длине свободного пробега l между двумя столкновениями, в результате воздействия электрического поля Е будет получать частичное смещение Δх в направлении действия сил этого поля. Следовательно, на хаотическое движение электрона проводимости за время Δt будет накладываться некоторое упорядоченное смещение Δхср в направлении, противоположном Е. Отношение Δxcp/Δt = vn представляет собой усредненную скорость электронов проводимости или скорость дрейфа. Если скорость дрейфа существенно меньше скорости теплового движения электронов, то она оказывается прямо пропорциональной напряженности электрического поля, т. е. vn = μnE.
Коэффициент пропорциональности между этими величинами n, см2/(В*с) называется подвижностью электронов. Этот коэффициент численно равен средней скорости, приобретаемой электронами проводимости в кристалле, при напряженности электрического поля 1 В/см. При комнатной температуре для собственного полупроводника германия μn = 3900, для кремния μn = 1350 см/(В*с).Аналогичные процессы происходят и при дрейфе дырок в полупроводнике при воздействии на них электрического поля. Но так как механизм перемещения дырок связан фактически с перемещением валентных электронов, а не электронов проводимости, поэтому подвижность дырок оказывается меньше (примерно в 2 раза) подвижности электронов и составляет для германия μn = 1900, а для кремния μn = 500 см2/(В*с). Дырки и электроны проводимости, несущие разные по знаку заряды, дрейфуют в противоположных направлениях, создавая дрейфовые токи дырок и электронов одинакового направления.
Диффузионный ток. В полупроводниках электрический ток вызывается не только электрическим полем, но и Неравномерным распределением подвижных носителей заряда (электронов и дырок) по объему кристалла.
Пусть в некотором объеме полупроводника концентрация электронов проводимости слева от сечения аb больше, чем справа. Такую неравномерность концентрации подвижных носителей электрических зарядов в полупроводнике можно создавать и поддерживать неизменной при общей электрической нейтральности полупроводника в целом. Частицы совершают тепловые хаотические движения во всех направлениях, но, естественно, число частиц, движущихся из области с большой концентрацией в область с меньшей концентрацией, будет превышать число частиц, движущихся в противоположном направлении. В результате появится некоторое упорядоченное диффузионное перемещение электронов проводимости в направлении уменьшения их концентрации, т.е. возникнет диффузионный электрический ток, направление которого противоположно направлению диффузии электронов.
Плотность диффузионного тока jпдиф прямо пропорциональна неравномерности концентрации электронов проводимости, называемой градиентом grad nх ≈ Δn/Δx.
Аналогичный процесс происходит и при неравномерной концентрации дырок, создающей диффузионный электрический ток, совпадающий по направлению с направлением диффузии дырок (рис, 1-12, б). Из рис. 1-12, а, б следует, что диффузионный ток электронов совпадает по направлению с градиентом их концентрации, а диффузионный ток дырок направлен противоположно градиенту концентрации дырок. Плотность диффузионных токов в направлении оси х определяется соотношениями
jпдифх = eDn (Δn/Δx); jрдифх = — eDp (Δр/Δх), (1 -23)
где Dn и Dp — коэффициенты диффузии соответственно электронов и дырок.
Коэффициент диффузии подвижных носителей заряда в соответствии с формулами (1-23) равен количеству элементарных зарядов, диффундирующих через поперечное сечение 1 см2 за одну секунду при единичном градиенте концентрации подвижных носителей зарядов. Знак минус в выражении (1-23) для дырочного тока указывает на его противоположное направление относительно grad px = Δр/Δх.
Коэффициенты диффузии связаны с подвижностями носителей соотношениями Эйнштейна
Dn = μnkT/e; Dp = μpkT/e.
При комнатной температуре kT/е ≈ 0,025. Учитывая численные значения μn и μр соответственно получаем: для германия Dn = 100, Dp = 49 см2/с; для кремния Dn = 30, Dp = 13cм2/c.
