- •Микроэлектроника
- •§ II.1.2. Виды химической связи между атомами
- •§ II.1.3. Равновесное, состояние решетки
- •§ II.1.4. Реальные кристаллы
- •Глава 2. Диффузионные процессы в твердых телах
- •§ II.2.1. Механизм диффузии
- •§ II.2.2. Математическая теория диффузионных процессов
- •§ II.2.3. Диффузия примесей в германии и кремнии
- •§ II.2.4. Окисление кремния
- •Глава 3. Зонная теория твердого тела
- •§ II.3.1. Уравнение Шредингера, для кристалла
- •§ II.3.2. Энергетические зоны
- •§ II.3.3. Зоны Бриллюэна
- •§ II.3.4. Степень заполнения энергетических зон
- •§ II.3.5. Энергетические уровни дефектов и примесей в полупроводниках
- •Глава 4 статистика носителей заряда в твердом теле
- •§ II.4.1. Функции распределения частиц по энергиям
- •§ II.4.2. Сравнение функций распределения
- •§ II.4.3. Концентрация носителей заряда в собственном и слабо легированном полупроводниках
- •§ II.4.4. Концентрация носителей заряда в сильно легированном полупроводнике и металле
- •Глава 5 явления переноса носителей заряда в твердом теле
- •§ II.5.1. Электропроводность полупроводников и металлов
- •§ II.5.2. Механизмы рассеяния и подвижность свободных носителей заряда
- •§ II.5.3. Особенности контактных явлений
- •Глава 6 оптические и фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •Глава 7 схемотехника и технология производства имс
- •§ II.7.1. Представление об элементной базе
- •§ II.7.2. Основные принципы проектирования устройств
- •§ II.7.3. Основные критерии миниатюризации и оптимизации изделий микроэлектроники
- •§ II.7.4. Ограничения и проблемы электроники твердого тела
- •§ II.7.5. Ттл технология производства имс
- •§ II.7.6. Мдп технология производства имс
- •§ II.7.7. Бис - проблемы и ограничения
- •§ II.7.8. Конструкция имс. Материалы и виды обработки, применяемые при изготовлении имс
§ II.4.3. Концентрация носителей заряда в собственном и слабо легированном полупроводниках
В общем случае концентрация свободных носителей заряда в кристалле может быть вычислена интегрированием произведения плотности квантовых состояний g(E) на функцию распределения fф(E) по всем энергетическим уровням системы в соответствии с формулой (7.3). При этом следует обратить внимание на пределы интегрирования. Нa рис. 7.5 показана функция распределения Ферми—Дирака для собственного полупроводника. Здесь сплошной линией показаны области изменения функции fф(E) для разрешенных значений энергий, а штриховой линией — для запрещенной зоны. Для определений концентраций электронов в зоне проводимости интегрирование следует производить, как видно из рис. 7.5, от уровня дна зоны проводимости Ес до верхнего уровня Еmax :
Поскольку функция распределения быстро уменьшается с ростом энергии, то значение верхнего предела интегрирования без заметной погрешности расчета может быть сколь угодно увеличено или взято равным бесконечности.
Подставив в (7.17) выражения (6.71) и (7.12), получим
Для упрощения расчета воспользуемся тем обстоятельством, что рассматриваемые полупроводники являются невырожденными и степень заполнения их зон свободными носителями заряда крайне низка. Следовательно, для свободных носителей fф(E) << 1. При этом условии экспоненциальное слагаемое в знаменателе функции распределения Ферми—Дирака (7.12) должно быть значительно больше единицы:
Это позволяет пренебречь единицей в знаменателе (7.18), что эквивалентно замене функции распределения Ферми—Дирака на функцию распределения Максвелла—Больцмана.
С учетом сделанного пренебрежения из (7.18) получим
называется эффективной плотностью состояний в зоне проводимости. Для германия, например, при комнатной температуре эффективная плотность состояний Nс = 1019 см -3.
Расчет концентрации дырок проводится аналогичным образом, однако при этом используется другое выражение для функции распределения. Если функция fф(E) определяет вероятность заполнения данного уровня электроном (распределение Ферми—Дирака), то функция
определяет вероятность того, что этот уровень свободен, или, что то же самое применительно к валентной зоне, занят дыркой. Как и в предыдущем случае, в знаменателе выражения (7.23) можно пренебречь единицей, что эквивалентно переходу к статистике Максвелла-Больцмана. С учетом сделанных замечаний выражение для концентрации дырок запишется:
Взяв интеграл, получим
где величина
называется эффективной плотностью состояний в валентной зоне. В случае германия при комнатной температуре Nυ = 6-1019 см -3.
Собственный полупроводник
Полученные формулы для концентраций электронов и дырок являются справедливыми как для собственного, так и для слаболегированного полупроводника. Существенная разница, однако, при этом заключается в положении уровня Ферми. Найдем положение уровня Ферми и концентрацию носителей заряда для собственного полупроводника.
Положение уровня Ферми в однородном кристалле определяется из условия нейтральности. Дело в том, что в состоянии равновесия уровень Ферми всех частей системы должен быть одинаков. В случае собственного или однородно легированного полупроводника постоянство уровня Ферми обусловлено отсутствием объемного заряда. Если по каким-либо причинам в таком полупроводнике возникнет объемный заряд, который приведет к изменению положения уровня Ферми, то создаваемое этим зарядом электрическое поле вызовет такое перемещение электронов и дырок, которое компенсирует объемный заряд и восстановит исходный уровень Ферми.
В собственном полупроводнике условие нейтральности, позволяющее найти уровень Ферми, определяется равенством концентраций электронов и дырок:
Из этого уравнения легко находится формула для уровня Ферми в собственном полупроводнике:
Нетрудно видеть, что в собственном полупроводнике уровень Ферми проходит вблизи середины запрещенной зоны, причем величина смещения его в ту или иную сторону от середины зависит от отношения эффективных масс электрона и дырки. Если полученную формулу для уровня Ферми подставить в (7.21) и (7.25), то найдем концентрацию носителей заряда в собственном полупроводнике:
где ΔЕ = Ес—Еυ — ширина запрещенной зоны полупроводника. При комнатной температуре в беспримесном германии ni = 2,37×1013 см-3, а в беспримесном кремнии ni = 1,38·1010 см -3.
Слабо легированный полупроводник
Если в полупроводнике содержатся примеси или дефекты, образующие донорные или акцепторные уровни в запрещенной зоне, то появляются дополнительные электронные переходы, изменяющие концентрацию носителей заряда и положение уровня Ферми. Концентрация электронов в зоне проводимости и дырок в валентной зоне в этом случае описывается теми же выражениями (7.21) и (7.25), однако энергия уровня Ферми уже не определяется формулой (7.28), а является функцией концентрации примесей. При определении положения уровня Ферми в этом случае надо учитывать не только свободные носители заряда, но и электроны на акцепторных уровнях na и дырки на донорных уровнях рд. Степень заполнения примесных уровней по-прежнему определяется функцией Ферми—Дирака. Если концентрация примесей невелика, то их энергетический уровень является дискретным. В этом случае концентрация носителей заряда на примесных уровнях находится перемножением величины концентрации примесных атомов на значение функции Ферми—Дирака, которое она имеет на примесном уровне. Поэтому если энергии уровней акцепторов и доноров обозначить через Еа и Ед, а их концентрации — соответственно через Na и Nд, то концентрации электронов на акцепторных уровнях na и дырок на донорных уровнях рд могут быть выражены формулами:
При малых температурах, когда заселенность донорных и акцепторных уровней невелика, для определения na и рд можно использовать статистику Максвелла — Больцмана. Тогда формулы (7.30) и (7.31) будут иметь вид:
В общем случае условие электрической нейтральности требует, чтобы полная концентрация электронов равнялась полной концентрации дырок:
В случае электронного полупроводника, в котором имеются только донорные уровни (nа = 0), при сравнительно низких температурах, когда переходы осуществляются только с донорных уровней в зону проводимости, концентрация дырок в валентной зоне ничтожно мала по сравнению с концентрацией свободных электронов (n>>р). Поэтому условие нейтральности упрощается и приобретает вид п = рд. Приравнивая (7.21) и. (7.33), получим выражение для уровня Ферми в случае электронного полупроводника:
Если подставить полученное выражение в формулу (7.21) для концентрации электронов, то получим:
где ΔEд = Ес — Eд — энергетический зазор между примесным уровнем и дном зоны проводимости.
Представляет определенный интерес нахождение концентрации неосновных носителей — дырок рn в электронном полупроводнике. Для этого необходимо выражение для уровня Ферми (7.35) подставить в (7.25). После простых преобразований получим -
Найденное выражение устанавливает простую связь между концентрацией основных и неосновных носителей заряда:
и доказывает, что произведение этих концентраций не зависит от положения уровня Ферми и концентрации примеси, а определяется лишь температурой.
Найденная зависимость (7.39) обусловливается термодинамическим равновесием в полупроводнике и называется законом действующих масс. Из этого закона следует, что с повышением концентрации донорной примеси и, следовательно, с ростом концентрации основных носителей наблюдается при постоянной температуре пропорциональное уменьшение концентрации неосновных носителей так, что их произведение остается постоянным и равным квадрату концентрации электронов в чистом полупроводнике. Закон действующих масс справедлив для любого невырожденного полупроводника в условиях термодинамического равновесия.
Рассмотрим поведение концентрации основных носителей при увеличении температуры. С повышением температуры концентрация электронов в электронном полупроводнике возрастает до тех пор, пока не приблизится к концентрации доноров. Условием нейтральности полупроводника в этом случае будет равенство пn = Nд. Подставляя в это равенство выражение для концентрации электронов (7.21), после несложных преобразований получим формулу для уровня Ферми в рассматриваемом температурном диапазоне:
Дальнейшее повышение температуры приводит к увеличению концентрации электронов проводимости за счет возбуждения их из валентной зоны. При этом наблюдается соответствующее увеличение и концентрации дырок. Если концентрация дырок в валентной зоне, возникших за счет возбуждения электронов в зону проводимости, значительно превысит концентрацию доноров Nд, то полупроводник по своим свойствам оказывается близким к беспримесному. Действительно, при этом концентрация электронов равна концентрации дырок, которая описывается формулой (7.29), уровень Ферми смещается в среднюю часть запрещенной зоны, совпадает с уровнем Ферми для беспримесного полупроводника и определяется формулой (7.28).
Аналогичные зависимости наблюдаются и в дырочном полупроводнике, в котором имеются только акцепторные уровни. При низких температурах концентрация дырок в валентной зоне равна числу электронов, перешедших на акцепторные уровни па. Выражение для уровня Ферми определяется, как и в предыдущем случае, из условия па = рр. Приравнивая (7.32) и (7.25), получим
Подставляя найденное выражение для уровня Ферми в (7.25), получим формулу для концентрации дырок в дырочном полупроводнике:
где ΔЕа = Еа — Еυ — энергетический зазор между примесным акцепторным уровнем и верхним уровнем валентной зоны. Концентрация неосновных носителей электронов может быть найдена по закону действующих масс:
Как и в случае электронного полупроводника, с повышением температуры в дырочном полупроводнике наступает такой момент, когда все акцепторы окажутся ионизированными, а концентрация дырок будет равна концентрации акцепторов рр = Nа случае определяется как:
Концентрация неосновных носителей — электронов — определяется в этом случае также по закону действующих масс.
При дальнейшем повышении температуры концентрация дырок начинает возрастать за счет переходов электронов из валентной зоны в зону проводимости. С момента, когда концентрация электронов в зоне проводимости, вызванная этими переходами, окажется значительно больше концентрации акцепторов, дырочный полупроводник начинает вести себя как беспримесный.
Зависимость концентрации основных и неосновных носителей и уровня Ферми в электронном, дырочном и собственном полупроводниках представлена на рис. 7.6. Из рисунка видно, что при малых температурах в легированный полупроводниках уровень Ферми, описываемый формулами (7.35) и (7.41), находится между уровнем примеси и краем соответствующей зоны. Концентрация основных носителей при этом резко возрастает с повышением температуры.
В области температур, где концентрация основных носителей практически постоянна, уровень Ферми постепенно смещается в среднюю часть запрещенной зоны. Это обусловлено влиянием переходов электронов из валентной зоны в зону проводимости. Однако, поскольку количество перешедших электронов меньше числа основных носителей, на графике изменение концентрации последних не заметно. В то же время концентрация неосновных носителей при этом изменяется весьма сильно. Лишь начиная с некоторой температуры количество междузонных переходов оказывается настолько велико, что концентрации основных и неосновных носителей сравниваются и совпадают с концентрацией носителей в собственном полупроводнике при данной температуре: Уровень Ферми при этом, как видно из рисунка, также совпадает с уровнем Ферми для беспримесного полупроводника.
Если в образце имеются оба сорта примесей—доноры и акцепторы, то тип проводимости определяется; по преобладающей примеси. Если, например, концентрация доноров Nд больше концентрации акцепторов Nа, то при Т = 0°К все акцепторные уровни будут заполнены электронами, перешедшими с доноров. Условием нейтральности в этом случае будет
где концентрация ионизированных доноров рд по-прежнему определяется формулой (7.33), а концентрация свободных электронов выражается формулой (7.21). При повышении температуры все донорные уровни опустошатся и концентрация электронов станет постоянной и равной разности числа доноров и акцепторов:
Аналогичные закономерности наблюдаются в дырочном полупроводнике, содержащем некоторое количество доноров.
Обычно в полупроводнике всегда имеется большее или меньшее: количество неосновной примеси, т.е. доноров в дырочном полупроводнике и акцепторов в электронном полупроводнике. Отношение числа неосновных центров к основным (Nд/Na или Na/Nд соответственно) называют степенью компенсации, а образцы, содержащие оба вида центров, — компенсированными.
