- •Глава 1 8
- •Глава 6 66
- •Глава 7 70
- •Глава 8 84
- •Глава 9 101
- •Глава 10 106
- •Глава 11 131
- •Глава 12 153
- •Глава 13 173
- •Глава 14 200
- •Глава 15 219
- •Глава 16 244
- •Глава 17 247
- •17.1 Введение 247
- •Глава 18 266
- •Глава 19 268
- •Глава 20 280
- •Глава 1
- •1. Классификация и методы получения нанокластеров и наноструктур
- •1.1 Молекулярные кластеры
- •1.2 Газовые безлигандные кластеры
- •1.2.1 Источники получения кластеров
- •1.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •1.3 Коллоидные кластеры
- •1.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •1.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •1.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •1.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •1.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •1.9 Углеродные нанотрубки
- •Глава 2
- •2Общие положения
- •2.1Объекты и процессы нанотехнологий
- •2.2 Основная концепция нанотехнологии
- •2.2.1 Физико-химические основы нанотехнологии
- •Глава 3
- •3 Наночастицы, нанонаука, нанотехнология, нанофизика, нанохимия, наномеханика, нанобиология, наномедицина и т.Д., закон Мура
- •3.1 Механические свойства нанокристаллических материалов
- •Глава 4
- •4 Методы контроля аттестации наночастиц, наноизделий и наноструктурированных материалов
- •4.1Методы получения наноструктур
- •4.2 Методы получения наносистем
- •4.3 Особенности ультрадисперсных систем
- •Глава 5 Поверхностные эффекты в нанотехнологиях
- •5.1. Атомные и молекулярные орбитали
- •5.2 Поверхность монокристаллов, нанокластеров и пористых сорбентов
- •5.3 Примесные атомы на поверхности
- •5.4 Поверхность металлов и оксидов металлов (электронные свойства)
- •5.5 Поверхность металлов и оксидов металла (магнитные свойства)
- •5.6 Поверхностные центры кислотного и основного типа
- •5.7 Адсорбция
- •5.8 Примеры адсорбции
- •5.9 Адсорбция молекул воды и атомная динамика атомов железа в пористых ионообменниках.
- •5.10 Адсорбция воды и динамика кластеров воды и полимерной сетки.
- •5.11 Катализ. Примеры каталитических превращений с участием поверхности твердого тела и нанокластеров
- •Глава 6
- •6 Самосборка. Магические цифры. Замена построения синтеза объекта «сверху-вниз» на синтез «снизу-вверх»
- •Глава 7
- •7 Физика наночастиц и нанотехнологии, структура наночастиц. Кластеры
- •7.1 Молекулярные кластеры
- •7.2 Газовые безлигандные кластеры
- •7.2.1 Источники получения кластеров
- •7.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •7.3 Коллоидные кластеры
- •7.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •7.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •7.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •7.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •7.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •Глава 8
- •8 Наноструктурированные материалы. Кристаллизация пленок из растворов-расплавов
- •8.1 Разупорядоченные твердотельные структуры
- •8.1.1 Методы синтеза
- •8.1.2 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •8.1.3 Механические свойства
- •8.1.4 Наноструктурированные многослойные материалы
- •8.1.5 Электрические свойства
- •8.1.6 Другие свойства
- •8.1.7 Металлические нанокластеры в оптических стеклах
- •8.1.8 Пористый кремний
- •8.2 Наноструктурированные кристаллы
- •8.2.1 Природные нанокристаллы
- •8.2.2 Теоретическое предсказание существования кристаллических решеток из нанокластеров
- •8.2.3 Упорядоченные структуры наночастиц в цеолитах
- •8.2.4 Кристаллы из металлических наночастиц
- •8.2.5 Упорядоченные решетки наночастиц в коллоидных суспензиях
- •8.2.6 Наноструктурированные кристаллы для фотоники
- •Глава 9
- •9 Механические свойства наноструктурированных материалов, закон Холла- Петча
- •9.1 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •Глава 10
- •10 Проблема высокоплотной записи информации, «терабитный барьер» и атомная плотность записи порядка 103 Тбит/см2
- •10.1 Проект наномеханического вентиля
- •10.2 Наноэлектромеханический одноэлектронный транзистор с «механической рукой»
- •10.3 Наномеханическая память вскоре заменит традиционную магнитную
- •10.4 Механическая память на основе нэмс
- •10.5 «Многоножка» стартует с 10 Гб
- •10.6 Память объемом в 100 Гбайт благодаря нанотехнологиям
- •10.6.1Магнитная flash-память на основе углеродных нанотрубок
- •10.7 Открытые микрожидкостные и наножидкостные системы
- •10.8 Ученые построили первый наножидкостный транзистор для химических компьютеров
- •10.9 Сверхточный детектор массы и силы на основе нанотрубки
- •10.9.1 Датчик наноперемещений
- •10.9.2 Нэмс для взвешивания днк
- •10.10 Вращающийся нанопропеллер
- •10.10.1 Новый подход в наномоторах - использование силы поверхностного натяжения
- •10.11 Газовый наносенсор на основе проводящего полимера
- •10.11.1 Газовая нанотурбина
- •10.12 Продукты нанотехнологий завоевывают мировой рынок
- •10.13 Дисплеи нового поколения на мировом рынке
- •10.13.1 Первый цветной дисплей на нанотрубках от компании Motorola
- •10.14 Молекулярные машины вращают днк вдоль оси
- •10.15 Нановелосипед покажет себя на Tour de France
- •Глава 11
- •11 Термодинамические аспекты поверхности
- •11.1 Химический потенциал
- •11.2 Свободная энергия Гиббса и свободная энергия Гельмгольца
- •11.3 Термодинамика поверхности и поверхностей раздела
- •11.4 Термодинамика криволинейной поверхности
- •При равновесии
- •11.5 Структура поверхности и межфазных границ
- •11.6 Нуклеация и рост нанокластеров в нанопорах вещества
- •11.7 Нуклеация и рост кластеров гидроксида железа в нанопорах (экспериментальное приложение термодинамических параметров)
- •11.8 Нуклеация и рост кластеров на основе твердотельных реакций
- •11.9 Твердотельная нуклеация и рост кластеров. Пример термического разложения оксалата железа
- •Глава 12
- •12 Свойства индивидуальных металлических наночастиц
- •12.1 Определение и классификация
- •12.2 Основные параметры проводниковых материалов. Зависимость от состава проводника и внешних факторов
- •12.3 Перспективы развития
- •12.3.1 Основные ограничения и тенденции развития
- •12.4 Предельные размеры моп-приборов
- •12.4. 1 Законы подобия
- •12.5 Туннелирование
- •12.6 Ограничения, связанные со свойствами материалов
- •12.6.1 Ограничения, связанные с функционированием приборов
- •12.6.2 Ограничения ширины линий и резкости
- •12.7 Материал резистов
- •Глава 13
- •13.1 Определения и классификация
- •13.2 Собственные и примесные полупроводники
- •13.3 Особые электронные состояния в конденсированных средах
- •13.4 Основные параметры полупроводниковых материалов
- •13.5 Контакт электронного и дырочного полупроводников. Свойства электронно-дырочного перехода
- •Глава 14
- •14 Квантовые ямы, проволоки и точки. Приготовление квантовых наноструктур
- •14.1 Введение
- •14.2 Приготовление квантовых наноструктур
- •14.3 Эффекты, обусловленные размерами и размерностью нанообъектов
- •14.3.1 Размерные эффекты
- •14.3.2 Размерность объекта и электроны проводимости
- •14.3.3 Ферми-газ и плотность состояний
- •14.3.4 Потенциальные ямы
- •14.3.5 Частичная локализация
- •14.3.6 Свойства, зависящие от плотности состояний
- •14.4 Экситоны
- •14.5 Одноэлектронное туннелирование
- •14.6 Приложения
- •14.6.1 Инфракрасные детекторы
- •14.6.2 Лазеры на квантовых точках
- •14.7 Сверхпроводимость
- •Глава 15
- •15 Магнитные кластеры. Влияние наноструктурирования объемного материала на магнитные свойства. Динамика наномагнитов
- •15.1 Хранение информации наномагнитами
- •15.2 Выращивание наноуглеродных ферромагнетиков
- •15.3 Магнитосопротивление наноструктур
- •15.4 Ферромагнитные жидкости
- •15.5 Магнитные материалы и современная медицина
- •15. 6 Магнитные Поля и Тело человека
- •15.7 Доказательства и сомнения, адвокаты и скептики
- •15. 8 Магнитная терапия сегодня
- •15.8.1 Окончательные выводы преждевременны
- •15.8.2 Магнитно-резонансная томография
- •15.9 Магнитная стимуляция - помощь при лечении психических расстройств
- •15.10 Моторы на постоянных магнитах для сердечников
- •15.11 Магниты как проводники и манипуляторы для медицинских процедур
- •15.11.1 Магнитная жидкость поможет сохранить зрение
- •15.11.2 Магнитоуправляемые сепараторы
- •15.11.3 Магниты для извлечения игл и хранения хирургических инструментов
- •15.11.4 Магнито-жидкостная гипертермия
- •15.11.5 Магнитные наночастицы разрушают раковые клетки
- •15.12 Магнетизм и биология: практика и перспективы. Иглотерапия
- •15.13 Красные кровяные тельца и магнитная память
- •Глава 16
- •16 Кластеры атомов редких газов и молекулярные кластеры
- •16.1 Кластеры инертных газов
- •16.2 Сверхтекучие кластеры
- •16.3 Молекулярные кластеры
- •Глава 17 углеродные наноструктуры
- •17.1 Введение
- •17.2 Углеродные молекулы
- •17.2.1 Природа углеродной связи
- •17.3 Углеродные кластеры
- •17.3.1 Малые углеродные кластеры
- •17.3.2 Открытие фуллерена с60
- •17.3.3 Структура с60 и его кристаллов
- •17.3.4 С60, легированный щелочными металлами
- •17.3.5 Сверхпроводимость в с60
- •17.3.6 Фуллерены с числом атомов, большим или меньшим 60
- •17.3.7 Неуглеродные шарообразные молекулы
- •17.4 Углеродные нанотрубки
- •17.4.1 Методы получения
- •17.4.2 Структура
- •17.4.3 Электрические свойства
- •17.4.4 Колебательные свойства
- •17.4.5 Механические свойства
- •17.5 Применения углеродных нанотрубок
- •17.5.1 Полевая эмиссия и экранирование
- •17.5.2 Компьютеры
- •17.5.3 Топливные элементы
- •17.5.4 Химические сенсоры
- •17.5.5 Катализ
- •17.5.6 Механическое упрочнение
- •Глава 18
- •18 Основные принципы водородной энергетики
- •18.1 Принцип работы водородного топливного элемента (тэ)
- •Глава 19
- •19 Использование нанотрубки в качестве транзистора
- •19.1 Компания Infineon создала самый маленький в мире транзистор на нанотрубке
- •19.2 Ibm утроит производительность транзисторов
- •19.3 Транзистор с плавником от Infineon уменьшил flash-память
- •19.4 Сверхконденсаторы из углеродных нанотрубок
- •19.5 Фотонные транзисторы в кремниевом исполнении
- •19.6 Hp провозглашает конец кремниевой эры
- •19.7 Квантовый выключатель - основа будущей нанологики
- •19.8 Способ массового производства электронных схем на основе нанотрубок
- •19.9 Штампуя наносистемы
- •19.10 Компания tsmc объявила о промышленном выпуске чипов по 65-нанометровому техпроцессу к концу 2005 года
- •19.10.1 Hp избавит мир от транзисторов
- •Глава 20 Наномашины и наноприборы
- •20.1 Микроэлектромеханические системы (memSs)
- •20.2 Наноэлектромеханические системы (nemSs)
- •20.2.1. Изготовление
- •20.2.2 Наноприборы и наномашины
- •20.3 Молекулярные и супрамолекулярные переключатели
Глава 12
12 Свойства индивидуальных металлических наночастиц
12.1 Определение и классификация
В качестве проводников электрического тока могут быть использованы твердые тела, жидкости, а при определенных условиях и газы. Важнейшими, с точки зрения практического применения, в радиоэлектронике являются твердые проводниковые материалы, а именно металлы и их сплавы.
Методы, позволяющие регулировать форму НЧ.
3) по лигандной оболочке.
4) по растворимости: водорастворимые, растворимые в органических растворителях, нерастворимые
5) по функции: каталитически активные НЧ, НЧ с высокими оптическими характеристиками, объекты для наносенсоров и т.п.
6) по составу
В отличие от металлсодержащих наночастиц других металлов, БЛМ образуют исключительно металлические наночастицы, оксиды, сульфиды, галогениды в составе наночастиц встречаются крайне редко.
По составу металлические НЧ делятся на следующие типы:
А. Гомометаллические известны для всех 8-ми благородных
металлов.
Б. Биметаллические различаются как по составу, так и по типу «смешивания» двух металлов в одной частице.
Б1. Два благородных металла: а) сплав; б) соге-8Ье11. Б2. Благородный металл - другой металл: а) сплав; б) соге-8Ъе11: 1) благородный металл внутри; 2) благородный металл снаружи.
В. Благородный металл - неметалл: В1. «сплав»; В2. соге-8Ье11: а) не-металл внутри; б) неметалл снаружи.
Г. Благородный металл - оксид металла; благородный металл - халъкогенид металла.
К жидким проводниковым материалам относятся расплавленные металлы и различные электролиты, представляющие собой растворы (в частности, водные) кислот, щелочей и солей. Прохождение электрического тока в электролитах осуществляется упорядоченным перемещением ионов и сопровождается выделением на электродах составных частей растворенных веществ, т. е. электролизом. Проводники, в которых прохождение электрического тока сопровождается электролизом, называются проводниками второго рода.
Газообразные материалы, в том числе и пары металлов, при малых значениях напряженности электрического поля обладают высоким удельным электрическим сопротивлением ρ (около 1018 Ом*м) и относятся к диэлектрическим материалам. Однако в электромагнитных полях с напряженностью, достаточной для развития процессов ударной и фотоионизации, происходит значительное увеличение их электропроводности.
При этих условиях газ может стать проводником, характеризующимся как электронным, так и ионным механизмами электропроводности.
12.2 Основные параметры проводниковых материалов. Зависимость от состава проводника и внешних факторов
К основным показателям свойств проводниковых материалов независимо от их применения относятся: 1 — удельное электрическое сопротивление; 2 — температурный коэффициент удельного сопротивления; 3 — удельная теплопроводность; 4 — контактная разность потенциалов и термоэлектродвижущая сила (термо-ЭДС); 5—работа выхода; 6 — предел прочности на растяжение σр и относительное удлинение при разрыве и т.д.
а) Удельное электрическое сопротивление проводниковых материалов
Под удельным электрическим сопротивлением понимают сопротивление куба с ребром в 1 м, вырезанного из исследуемого материала, если ток проходит через две противоположные грани этого куба. Единица измерения удельного сопротивления в системе СИ — Ом*м. Кроме единицы системы СИ — Ом*м на практике часто используют внесистемную единицу Ок*мм2/м или равную ей по размеру—мкОм*м. Связь между ними выражается в виде
1 Ом*м = 106 мкОм*м = 106 Ом*мм2/м.
Диапазон значений удельных сопротивлений металлических проводников при нормальной температуре довольно узок: от 0,016 мкОм*м для серебра и примерно до 10 мкОм*м для некоторых сплавов, т. е. занимает всего три порядка.
По величине удельного сопротивления проводниковые материалы делятся на материалы высокой проводимости с удельным электрическим сопротивлением ρ, при нормальной температуре не более 0,1 мкОм*м и материалы высокого сопротивления с ρ при нормальной температуре не менее 0,3 мкОм*м.
Особую группу представляют сверхпроводниковые к крио-проводниковые материалы. К ним относятся материалы, обладающие при низких (криогенных) температурах исчезающе малым значением (близким к нулю для сверхпроводников) удельного электрического сопротивления.
Материалы высокой проводимости, а это прежде всего металлы, используют при производстве радиомонтажных проводов, токопроводящих жил кабелей, припоев, тонкопленочных контактных покрытий в микросхемах и т. п. К проводниковым материалам высокой проводимости, имеющим наибольшее практическое применение в радиоэлектронике, относятся медь и алюминий. Удельное электрическое сопротивление меди равно 0,0172 мкОм*м. Медь является дорогим и дефицитным материалом, и ее часто заменяют алюминием (р=0,028 мкОм*м).
Сплавы высокого сопротивления применяют при изготовлении проволочных и тонкопленочных резисторов, электронагревательных элементов, реостатов и т. п. Основными представителями этой группы проводниковых материалов являются манганин и константан.
б) Зависимость удельного электрического сопротивления проводниковых материалов от температуры
Удельное электрическое сопротивление проводников растет с ростом температуры. Это вызвано тем, что с ростом температуры усиливаются колебания узлов кристаллической решетки и увеличивается вероятность рассеяния электронных волн на них, что приводит к уменьшению величин длины свободного пробега и подвижности электронов.
Вблизи абсолютного нуля рассеяние электронных волн на тепловых колебаниях решетки стремится к нулю, но рассеяние на дефектах решетки имеет конечное значение и обусловливает тем самым наличие остаточного сопротивления.
Согласно эмпирически установленному правилу Маттиссена, удельное сопротивление металлического проводника можно выразить формулой
ρ = ρо+рост , (12.1)
где ро - составляющая удельного сопротивления, зависящая только от температуры; ρост – остаточная составляющая удельного сопротивления, которая не зависит от температуры и является количественной мерой степени структурного совершенства кристаллической решетки. Типичная кривая изменения удельного сопротивления металлического проводника в зависимости от температуры представлена на рис. 12.1. При низких (криогенных) температурах (в области 1) величина р практически не зависит от температуры и определяется, в основном, величиной остаточного сопротивления, которая тем меньше, чем чище и совершеннее металл. В проводниковых металлах высокой проводимости, имеющих при нормальной температуре удельное сопротивление не более
Рис.12.1
Изменения удельного сопротивления
металлического проводника в зависимости
от температуры
0,1 мкОм*м, содержание примесей ограничивается десятыми, сотыми и даже тысячными долями процента. Для изготовления реостатов, резисторов, электронагревательных элементов применяются не металлы, а сплавы высокого сопротивления, обладающие повышенной величиной рост. Наибольшее значение рост имеют, как правило, сплавы, являющиеся твердыми растворами. У твердых металлов и сплавов, подверженных холодной протяжке и волочению, удельное сопротивление в результате искажения кристаллической решетки повышается. Мягкие отожженные металлы и сплавы восстанавливают искаженную при рекристаллизации структуру и их удельное сопротивление уменьшается.
Рост удельного сопротивления с температурой в областях II и III связан с электрон-фононным взаимодействием, причем тепловые колебания кристаллической решетки при температурах меньше температуры Дебая ΘD качественно отличны от колебаний при Т> ΘD, чем и объясняются приведенные на рис. 12.1 зависимости. В области II при Т< ΘD изменение удельного сопротивления проводниковых материалов с температурой определяется изменением частотного спектра колебаний узлов кристаллической решетки, т.е. появлением все новых и новых частот тепловых колебаний решетки, максимальная из которых определяется температурой Дебая. На этом участке ρ ~Тn, где п изменяется от 5 до 1. В области III при T> ΘD изменение удельного электрического сопротивления происходит практически линейно и объясняется линейным возрастанием с температурой амплитуд колебаний узлов кристаллической решетки.
Для большинства металлов температура Дебая ΘD лежит в пределах от 100 до 500 К; для алюминия, например, она составляет 418 К.
В области IV наблюдается отступление зависимости удельного электрического сопротивления от линейной. Как правило, этот участок невелик и находится вблизи температуры плавления металла. При фазовом переходе из одного агрегатного состояния в другое удельное сопротивление металлов изменяется скачкообразно. При плавлении металлов (область V) ρ обычно возрастает. Однако у металлов, плотность которых при плавлении уменьшается (висмут, сурьма, галлий), значение удельного электрического сопротивления ρ при плавлении уменьшается.
В диапазоне температур, где зависимость ρ =f(Т) близка к линейной, допустима линейно-кусочная аппроксимация этой зависимости, и величина удельного электрического сопротивления может быть рассчитана по формуле
ρt = ρо[1+αср (t-t0)] , (12.2)
где ρо, ρt — удельное сопротивление материала при температурах -t0 и t соответственно. Величину αср в выражении (12.2) (чаще используют обозначение ТКр) называют средним температурным коэффициентом удельного сопротивления в данном диапазоне температур:
.. (12.4)
В общем случае температурный коэффициент сопротивления материала представляет собой логарифмическую производную этого параметра по температуре:
Таким образом, температурный коэффициент сопротивления характеризует относительное сопротивление проводника при изменении температуры на один градус и имеет размерность, обратную температуре. Такой же физический смысл имеют и остальные температурные коэффициенты. Металлы имеют большой температурный коэффициент удельного сопротивления (например, для алюминия ТКр в диапазоне температур от 0 до 150 °С равен 4*10-3 К-1), у сплавов значение ТКр значительно меньше (10-4 – 10-6 К-1). Сплавы с ТКр =10-5 – 10-6 К-1 считают материалами с постоянным сопротивлением в широком диапазоне температур. К их числу относится, например, константан.
в) Электропроводность тонких металлических пленок
В микроэлектронике большое распространение получили также пленки проводников, использующихся для коммутации элементов схем. Для сравнительной оценки проводящих свойств металлических пленок, толщина которых d соизмерима с длиной свободного пробега электрона λ, используют параметр удельного поверхностного электрического сопротивления или сопротивление квадрата ρ□, Ом/□. Удельное поверхностное сопротивление численно равно сопротивлению участка пленки, длина которого равна его ширине при протекании тока через две его противоположные грани параллельно поверхности подложки:
ρ□= ρ□/4 , (12.5)
где р - удельное (объемное) сопротивление пленки, а d — ее толщина. Удельное поверхностное сопротивление тонких пленок, как правило, больше удельного сопротивления этого же металла в толстых слоях и зависит от толщины пленки и способа ее получения.
Для тонких пленок (d/ λ <1) отношение проводимости γпл к проводимости массивного металла γ определяется соотношением
Д
(12.7)
Приведенные соотношения используются для практических расчетов и получены в предположении того, что рассеяние электронов происходит в результате взаимодействия их друг с другом и с поверхностью пленки.
При выборе материалов для тонкопленочных элементов в микроэлектронике большое значение имеют величина и знак температурного коэффициента сопротивления ТКρ. ТКρ пленок, как правило, меньше, чем ТКρ массивных металлов, причем для очень тонких пленок он может быть отрицательным. Толщина слоя, при котором ТКρ меняет знак, зависит как от вида металла, так и от технологии получения пленки.
в) Сопротивление проводников на высоких частотах
Для проводника, помещенного в электромагнитное поле высокой частоты, характерно неравномерное распределение плотности тока по сечению проводника, причем величина плотности тока существенно отлична от нуля только в тонком слое вблизи поверхности. Это явление называется скин-эффектом или поверхностным эффектом.
Расстояние от поверхности проводника, на котором плотность тока уменьшается в е раз по сравнению с плотностью его на поверхности, называется эффективной глубиной проникновения переменного тока и обозначается Δ:
где ω- частота электромагнитного поля; λ, μа - электропроводность проводника для постоянного тока « его абсолютная магнитная проницаемость.
В идеальном проводнике, у которого γ→ ∞ глубина проникновения ∆→0, т. е. наблюдается полное отражение электромагнитных волн. Способность технического проводникового материала, работающего в области высоких частот, проводить электрический ток в радиотехнике характеризуют сопротивлением квадрата поверхности проводника Rs, Ом.
Для плоского проводника бесконечной толщины величина Rs определяется из выражения, аналогичного (12.6). Разница состоит в том, что вместо толщины пленки учитывают глубину проникновения тока Rs:
Rs = 1/( γ*∆), (12.9)
где γ — удельная проводимость металла. Выражение показывает, что активное сопротивление плоского проводника бесконечной толщины при скин-эффекте Rs , равно сопротивлению плоского проводника толщиной ∆ для постоянного тока или, что то же самое, активное сопротивление проводника с экспоненциально убывающим распределением плотности тока равно сопротивлению проводника толщиной ∆ с равномерным распределением тока.
д) Явления сверхпроводимости
Сверхпроводимостью называют явление падения значения удельного электрического сопротивления (практически до нуля; ρ-10-16 Ом*м) некоторых материалов при определенной температуре, называемой температурой перехода или критической температурой Ткр.
Вещества, обладающие такими свойствами, называют сверхпроводниками. В настоящее время известно свыше тысячи сверхпроводников, среди них более 20 чистых металлов (например, алюминий, свинец, ртуть), многие сплавы и ряд соединений, содержащих неметаллы (например, сульфид меди, карбид молибдена и др.). Сверхпроводники, представляющие собой чистые металлы, называют мягкими сверхпроводниками в отличие от сплавов и химических соединений, которые называют твердыми сверхпроводниками.
На рис. 12.2 приведены температурные зависимости удельного электрического сопротивления некоторых сверхпроводниковых металлов и указаны значения, характерные для их критической температуры перехода.
Рис.12.2
температурные зависимости удельного
электрического сопротивления некоторых
сверхпроводниковых
металлов
В действительности же переход материалов из обычного состояния в сверхпроводящее происходит в некоторой области температур, ширина которой зависит от наличия в материале примесей, дефектов, внутренних напряжений. Для мягких сверхпроводников эта область невелика и составляет величину примерно 10-3 градусов.
Температуры перехода сверхпроводников в сверхпроводящее состояние низки. Так, например, для некоторых чистых металлов значения их лежат в пределах от 0,35 К (гафний) до 9,2 К (ниобий); для сплавов —от 0,155К. (ВiРt) до 18К (Nb3Sn).
Достижение столь низких (криогенных) температур осуществляется в специальных охлаждающих установках с помощью хладоагентов и представляет собой сложную и дорогостоящую задачу. В качестве хладоагентов используют различные сжиженные газы.
Явление сверхпроводимости было обнаружено в 1911 году голландским ученым Г. Каммерлинг-Оннесом при исследовании электропроводимости кольца из замороженной до 4,2 К ртути. Однако удовлетворительное объяснение явления сверхпроводимости было предложено лишь в 1957 году Бардиным, Купером и Шиффером. Большой вклад в теорию сверхпроводимости внесли советские ученые Н. Н. Боголюбов и А. А. Абрикосов.
Механизм возникновения сверхпроводимости заключается в следующем. В некоторых материалах при низких температурах взаимодействие электронов с кристаллической решеткой столь велико, что возникают силы, связывающие электроны попарно в так называемые пары Купера, а именно, два электрона, находящиеся с разных сторон от ближайшего положительно заряженного иона решетки, притягиваются к нему силами кулоновского притяжения, а при наличии электрического поля дрейфуют внутри кристалла парами без рассеивания энергии. Такие пары существуют только при температурах ниже некоторой критической (вполне определенной для каждого сверхпроводника), т. е. тогда, когда тепловой энергии системы недостаточно для разрыва связей между электронами. Отсутствие рассеяния электронов на тепловых колебаниях узлов кристаллической решетки при данном механизме электропроводности приводит к тому, что ток, однажды наведенный в сверхпроводящем контуре, может длительно (примерно 105 лет) циркулировать в нем практически без затухания.
Сверхпроводящее состояние может быть разрушено не только при повышении температуры, но и при других внешних воздействиях. Таким воздействием может быть, например, высокочастотное электрическое или магнитное поле; при этом безразлично, создается ли последнее током, идущим по самому сверхпроводнику, или внешним источником магнитного поля.
Рис. 12.3 Фазовые диаграммы сверхпроводники первого и второго родов.
Согласно термодинамической теории сверхпроводимости, сверхпроводящее и несверхпроводящее («нормальное») состояния являются двумя фазами вещества, переходящими одна в другую при определенных значениях параметров состояния— температуры Ткр и напряженности магнитного поля. Значение величины магнитной индукции, при которой происходит переход материала из сверхпроводящего в нормальное состояние, называют критической и обозначают Вкр. По характеру перехода различают сверхпроводники первого и второго рода, фазовые диаграммы которых приведены на рис. 12.3, а, б соответственно. Кривая, отделяющая область сверхпроводящего состояния от несверхпроводящего, называется граничной кривой.
Для сверхпроводников первого рода характерно скачкообразное изменение состояния вещества (его внутренней энергии).
Сверхпроводники второго рода имеют промежуточное состояние, при котором одновременно существуют сверхпроводящая и нормальная фазы. Значения Вкр1 и Вкр2 могут отличаться в сотни раз. К сверхпроводникам второго рода относятся твердые сверхпроводники, т. е. все сплавы, интерметаллические соединения, а также пленки даже из сверхпроводников первого рода, если толщина их меньше глубины проникновения магнитного поля.
Как видно из рисунков, наибольшее возможное значение температуры перехода данного сверхпроводникового материала достигается лишь при ничтожно малой магнитной индукции и наоборот. Проблема повышения значений этих величин Вкр и Ткр является одной из важнейших проблем физики и технологии сверхпроводниковых материалов. Существуют теоретические предпосылки, что некоторые органические полупроводниковые материалы будут сверхпроводящими при комнатной температуре. Однако до настоящего времени такие материалы получить не удалось.
В 1933 году немецкие физики В. Майсснер и Р. Оксенфельд обнаружили, что сверхпроводники при переходе в сверхпроводящее состояние становятся «идеальными диамагнетиками», т. е. их магнитная проницаемость μ скачком падает с μ≈1 до μ=0. Поэтому внешнее магнитное поле не проникает в сверхпроводящее тело, а если переход произошел в магнитном поле, то поле практически полностью «выталкивается» из сверхпроводника.
Этот эффект (эффект Майсснера) нашел применение для изготовления подшипников с «магнитной смазкой», работающих практически без трения с взаимным отталкиванием вала и подшипника, для «магнитной подвески» вагонов сверхскоростного железнодорожного транспорта и т. п.
Наряду с этим широкое применение нашли сверхпроводники при производстве электромагнитов. Сверхпроводниковый электромагнит представляет собой сверхпроводниковый соленоид, обтекаемый током. Сверхпроводниковые электромагниты намного дешевле по сравнению с обычными электромагнитами, меньше по габаритам и массе, расходуют меньше энергии.
Помимо электромагнитов сверхпроводники используются для изготовления обмоток электрических машин, трансформаторов и других устройств малой массы и габаритов и с высоким КПД, кабельных линий для передачи больших мощностей, волноводов с малым затуханием, накопителей энергии и пр. Ряд устройств памяти « управления основывается на переходе материала из сверхпроводимого состояния в нормальное при изменении магнитной индукции или температуры.
В последнее время появились сообщения о наблюдении эффекта сверхпроводимости в ряде полупроводников, например, в титанате стронция, где сверхпроводимость обнаружена в расстехиометриропанных по кислороду кристаллах при концентрации носителей 1018—1021 см12. Открытие этих материалов делает возможным создание принципиально новых приборов и систем в микроэлектронике.
г) Криопроводники
В п. б было показано, что удельная электрическая проводимость металлов увеличивается с повышением его чистоты и понижением температуры. Материалы, которые с этой точки зрения имеют наиболее выгодные свойства, т. е. наибольшее изменение проводимости при понижении температур до криогенных, называются криопроводниками. Значение удельного электрического сопротивления криопроводников в области низких температур (но при температурах выше Ткр, если данный материал принадлежит к сверхпроводникам) на три-четыре порядка меньше, чем при нормальной температуре. Для обычных металлов это изменение составляет один порядок. Необходимо отметить, что физические процессы, лежащие в основе явлений сверхпроводимости и криопроводимости различны. В отличие от сверхпроводников, к которым принадлежат многие сплавы и химические соединения, в качестве криопроводников применяются только чистые металлы с минимально возможной концентрацией дефектов кристаллической решетки.
Лучшим криопроводником в области температур, близких к температуре жидкого водорода (около 20 К), является чистый алюминий, а для области температур, близких к температуре жидкого азота - бериллий.
Возможность использования более дешевых хладоагентов: жидких водорода и азота по сравнению с жидким гелием — является одним из главных преимуществ применения криопроводников по сравнению со сверхпроводниками. Это упрощает конструкцию и эксплуатацию установок, упрощает тепловую изоляцию и уменьшает расход энергии на охлаждение. Допустимые плотности тока в криопроводниках на один — два порядка больше, чем для обычных проводниковых материалов. Это уменьшает потери в электрических машинах, аппаратах, кабелях, где криопроводники находят основное применение.
