- •Глава 1 8
- •Глава 6 66
- •Глава 7 70
- •Глава 8 84
- •Глава 9 101
- •Глава 10 106
- •Глава 11 131
- •Глава 12 153
- •Глава 13 173
- •Глава 14 200
- •Глава 15 219
- •Глава 16 244
- •Глава 17 247
- •17.1 Введение 247
- •Глава 18 266
- •Глава 19 268
- •Глава 20 280
- •Глава 1
- •1. Классификация и методы получения нанокластеров и наноструктур
- •1.1 Молекулярные кластеры
- •1.2 Газовые безлигандные кластеры
- •1.2.1 Источники получения кластеров
- •1.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •1.3 Коллоидные кластеры
- •1.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •1.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •1.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •1.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •1.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •1.9 Углеродные нанотрубки
- •Глава 2
- •2Общие положения
- •2.1Объекты и процессы нанотехнологий
- •2.2 Основная концепция нанотехнологии
- •2.2.1 Физико-химические основы нанотехнологии
- •Глава 3
- •3 Наночастицы, нанонаука, нанотехнология, нанофизика, нанохимия, наномеханика, нанобиология, наномедицина и т.Д., закон Мура
- •3.1 Механические свойства нанокристаллических материалов
- •Глава 4
- •4 Методы контроля аттестации наночастиц, наноизделий и наноструктурированных материалов
- •4.1Методы получения наноструктур
- •4.2 Методы получения наносистем
- •4.3 Особенности ультрадисперсных систем
- •Глава 5 Поверхностные эффекты в нанотехнологиях
- •5.1. Атомные и молекулярные орбитали
- •5.2 Поверхность монокристаллов, нанокластеров и пористых сорбентов
- •5.3 Примесные атомы на поверхности
- •5.4 Поверхность металлов и оксидов металлов (электронные свойства)
- •5.5 Поверхность металлов и оксидов металла (магнитные свойства)
- •5.6 Поверхностные центры кислотного и основного типа
- •5.7 Адсорбция
- •5.8 Примеры адсорбции
- •5.9 Адсорбция молекул воды и атомная динамика атомов железа в пористых ионообменниках.
- •5.10 Адсорбция воды и динамика кластеров воды и полимерной сетки.
- •5.11 Катализ. Примеры каталитических превращений с участием поверхности твердого тела и нанокластеров
- •Глава 6
- •6 Самосборка. Магические цифры. Замена построения синтеза объекта «сверху-вниз» на синтез «снизу-вверх»
- •Глава 7
- •7 Физика наночастиц и нанотехнологии, структура наночастиц. Кластеры
- •7.1 Молекулярные кластеры
- •7.2 Газовые безлигандные кластеры
- •7.2.1 Источники получения кластеров
- •7.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •7.3 Коллоидные кластеры
- •7.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •7.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •7.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •7.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •7.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •Глава 8
- •8 Наноструктурированные материалы. Кристаллизация пленок из растворов-расплавов
- •8.1 Разупорядоченные твердотельные структуры
- •8.1.1 Методы синтеза
- •8.1.2 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •8.1.3 Механические свойства
- •8.1.4 Наноструктурированные многослойные материалы
- •8.1.5 Электрические свойства
- •8.1.6 Другие свойства
- •8.1.7 Металлические нанокластеры в оптических стеклах
- •8.1.8 Пористый кремний
- •8.2 Наноструктурированные кристаллы
- •8.2.1 Природные нанокристаллы
- •8.2.2 Теоретическое предсказание существования кристаллических решеток из нанокластеров
- •8.2.3 Упорядоченные структуры наночастиц в цеолитах
- •8.2.4 Кристаллы из металлических наночастиц
- •8.2.5 Упорядоченные решетки наночастиц в коллоидных суспензиях
- •8.2.6 Наноструктурированные кристаллы для фотоники
- •Глава 9
- •9 Механические свойства наноструктурированных материалов, закон Холла- Петча
- •9.1 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •Глава 10
- •10 Проблема высокоплотной записи информации, «терабитный барьер» и атомная плотность записи порядка 103 Тбит/см2
- •10.1 Проект наномеханического вентиля
- •10.2 Наноэлектромеханический одноэлектронный транзистор с «механической рукой»
- •10.3 Наномеханическая память вскоре заменит традиционную магнитную
- •10.4 Механическая память на основе нэмс
- •10.5 «Многоножка» стартует с 10 Гб
- •10.6 Память объемом в 100 Гбайт благодаря нанотехнологиям
- •10.6.1Магнитная flash-память на основе углеродных нанотрубок
- •10.7 Открытые микрожидкостные и наножидкостные системы
- •10.8 Ученые построили первый наножидкостный транзистор для химических компьютеров
- •10.9 Сверхточный детектор массы и силы на основе нанотрубки
- •10.9.1 Датчик наноперемещений
- •10.9.2 Нэмс для взвешивания днк
- •10.10 Вращающийся нанопропеллер
- •10.10.1 Новый подход в наномоторах - использование силы поверхностного натяжения
- •10.11 Газовый наносенсор на основе проводящего полимера
- •10.11.1 Газовая нанотурбина
- •10.12 Продукты нанотехнологий завоевывают мировой рынок
- •10.13 Дисплеи нового поколения на мировом рынке
- •10.13.1 Первый цветной дисплей на нанотрубках от компании Motorola
- •10.14 Молекулярные машины вращают днк вдоль оси
- •10.15 Нановелосипед покажет себя на Tour de France
- •Глава 11
- •11 Термодинамические аспекты поверхности
- •11.1 Химический потенциал
- •11.2 Свободная энергия Гиббса и свободная энергия Гельмгольца
- •11.3 Термодинамика поверхности и поверхностей раздела
- •11.4 Термодинамика криволинейной поверхности
- •При равновесии
- •11.5 Структура поверхности и межфазных границ
- •11.6 Нуклеация и рост нанокластеров в нанопорах вещества
- •11.7 Нуклеация и рост кластеров гидроксида железа в нанопорах (экспериментальное приложение термодинамических параметров)
- •11.8 Нуклеация и рост кластеров на основе твердотельных реакций
- •11.9 Твердотельная нуклеация и рост кластеров. Пример термического разложения оксалата железа
- •Глава 12
- •12 Свойства индивидуальных металлических наночастиц
- •12.1 Определение и классификация
- •12.2 Основные параметры проводниковых материалов. Зависимость от состава проводника и внешних факторов
- •12.3 Перспективы развития
- •12.3.1 Основные ограничения и тенденции развития
- •12.4 Предельные размеры моп-приборов
- •12.4. 1 Законы подобия
- •12.5 Туннелирование
- •12.6 Ограничения, связанные со свойствами материалов
- •12.6.1 Ограничения, связанные с функционированием приборов
- •12.6.2 Ограничения ширины линий и резкости
- •12.7 Материал резистов
- •Глава 13
- •13.1 Определения и классификация
- •13.2 Собственные и примесные полупроводники
- •13.3 Особые электронные состояния в конденсированных средах
- •13.4 Основные параметры полупроводниковых материалов
- •13.5 Контакт электронного и дырочного полупроводников. Свойства электронно-дырочного перехода
- •Глава 14
- •14 Квантовые ямы, проволоки и точки. Приготовление квантовых наноструктур
- •14.1 Введение
- •14.2 Приготовление квантовых наноструктур
- •14.3 Эффекты, обусловленные размерами и размерностью нанообъектов
- •14.3.1 Размерные эффекты
- •14.3.2 Размерность объекта и электроны проводимости
- •14.3.3 Ферми-газ и плотность состояний
- •14.3.4 Потенциальные ямы
- •14.3.5 Частичная локализация
- •14.3.6 Свойства, зависящие от плотности состояний
- •14.4 Экситоны
- •14.5 Одноэлектронное туннелирование
- •14.6 Приложения
- •14.6.1 Инфракрасные детекторы
- •14.6.2 Лазеры на квантовых точках
- •14.7 Сверхпроводимость
- •Глава 15
- •15 Магнитные кластеры. Влияние наноструктурирования объемного материала на магнитные свойства. Динамика наномагнитов
- •15.1 Хранение информации наномагнитами
- •15.2 Выращивание наноуглеродных ферромагнетиков
- •15.3 Магнитосопротивление наноструктур
- •15.4 Ферромагнитные жидкости
- •15.5 Магнитные материалы и современная медицина
- •15. 6 Магнитные Поля и Тело человека
- •15.7 Доказательства и сомнения, адвокаты и скептики
- •15. 8 Магнитная терапия сегодня
- •15.8.1 Окончательные выводы преждевременны
- •15.8.2 Магнитно-резонансная томография
- •15.9 Магнитная стимуляция - помощь при лечении психических расстройств
- •15.10 Моторы на постоянных магнитах для сердечников
- •15.11 Магниты как проводники и манипуляторы для медицинских процедур
- •15.11.1 Магнитная жидкость поможет сохранить зрение
- •15.11.2 Магнитоуправляемые сепараторы
- •15.11.3 Магниты для извлечения игл и хранения хирургических инструментов
- •15.11.4 Магнито-жидкостная гипертермия
- •15.11.5 Магнитные наночастицы разрушают раковые клетки
- •15.12 Магнетизм и биология: практика и перспективы. Иглотерапия
- •15.13 Красные кровяные тельца и магнитная память
- •Глава 16
- •16 Кластеры атомов редких газов и молекулярные кластеры
- •16.1 Кластеры инертных газов
- •16.2 Сверхтекучие кластеры
- •16.3 Молекулярные кластеры
- •Глава 17 углеродные наноструктуры
- •17.1 Введение
- •17.2 Углеродные молекулы
- •17.2.1 Природа углеродной связи
- •17.3 Углеродные кластеры
- •17.3.1 Малые углеродные кластеры
- •17.3.2 Открытие фуллерена с60
- •17.3.3 Структура с60 и его кристаллов
- •17.3.4 С60, легированный щелочными металлами
- •17.3.5 Сверхпроводимость в с60
- •17.3.6 Фуллерены с числом атомов, большим или меньшим 60
- •17.3.7 Неуглеродные шарообразные молекулы
- •17.4 Углеродные нанотрубки
- •17.4.1 Методы получения
- •17.4.2 Структура
- •17.4.3 Электрические свойства
- •17.4.4 Колебательные свойства
- •17.4.5 Механические свойства
- •17.5 Применения углеродных нанотрубок
- •17.5.1 Полевая эмиссия и экранирование
- •17.5.2 Компьютеры
- •17.5.3 Топливные элементы
- •17.5.4 Химические сенсоры
- •17.5.5 Катализ
- •17.5.6 Механическое упрочнение
- •Глава 18
- •18 Основные принципы водородной энергетики
- •18.1 Принцип работы водородного топливного элемента (тэ)
- •Глава 19
- •19 Использование нанотрубки в качестве транзистора
- •19.1 Компания Infineon создала самый маленький в мире транзистор на нанотрубке
- •19.2 Ibm утроит производительность транзисторов
- •19.3 Транзистор с плавником от Infineon уменьшил flash-память
- •19.4 Сверхконденсаторы из углеродных нанотрубок
- •19.5 Фотонные транзисторы в кремниевом исполнении
- •19.6 Hp провозглашает конец кремниевой эры
- •19.7 Квантовый выключатель - основа будущей нанологики
- •19.8 Способ массового производства электронных схем на основе нанотрубок
- •19.9 Штампуя наносистемы
- •19.10 Компания tsmc объявила о промышленном выпуске чипов по 65-нанометровому техпроцессу к концу 2005 года
- •19.10.1 Hp избавит мир от транзисторов
- •Глава 20 Наномашины и наноприборы
- •20.1 Микроэлектромеханические системы (memSs)
- •20.2 Наноэлектромеханические системы (nemSs)
- •20.2.1. Изготовление
- •20.2.2 Наноприборы и наномашины
- •20.3 Молекулярные и супрамолекулярные переключатели
12.5 Туннелирование
Если очень тонкий (1—10 нм) изолятор расположен между двумя проводниками, затухание волновой функции электрона на одной стороне недостаточно, чтобы получить ее нулевую амплитуду на другой стороне. Это соответствует конечной вероятности прохождения электрона через диэлектрик посредством квантовомеханического процесса туннелирования. В этом случае ток может протекать через запрещенную (с классической точки зрения) зону.
В случае МОП-транзистора этот «туннельный ток» должен быть гораздо меньше любого из токов, соответствующих нормальному функционированию прибора. Поэтому рассматриваемый квантовый эффект накладывает фундаментальные ограничения на толщину окисла под затвором и ширину области обедненного слоя (10-3 мкм). Уже достигается толщина окисла под затвором 10-2—10-3 мкм, т. е. очень близко от фундаментальной предельной величины.
12.6 Ограничения, связанные со свойствами материалов
Пробивная напряженность поля, концентрация примесей, плотность дислокации и электромиграция также накладывают определенные ограничения на работу приборов. Пробой диэлектрика ограничивает электрическое поле в полупроводнике и, следовательно, влияет на минимальные размеры прибора и величину его быстродействия. Если электрическое поле в полупроводнике превышает критическое значение (Еc=3*105 В/см в кремнии), то вследствие лавинного пробоя наступает резкое возрастание тока.
В общем случае пробивное напряжение не является постоянной величиной, а зависит от уровня легирования и профиля легирующей примеси в переходе. При высоком легировании пробой носит туннельный, а не лавинный характер.
Для определения набора ограничений, связанных со свойствами материала, рассмотрим максимальное время распространения сигнала в кремниевом образце, имеющем форму куба с ребром ∆z. Потенциал и линейная координата определяются следующими формулами:
∆V=E∆z (12.4.17)
∆z=vмакс∆t (12.4.18)
При ∆V=kT/q, Eмакс≈3* 105 В/см и vмакс=8*106 см/с получаем значение минимального времени пролета
∆tмин =(kT/q)/( Eмакс vмакс) (12.4.19)
Таким образом, критическое пробивное напряжение, определяемое свойствами кремния, ограничивает минимальное время пролета величиной 10-14 с.
12.6.1 Ограничения, связанные с функционированием приборов
Ограничения, связанные с функционированием приборов, зависят от таких характеристик, как напряжение включения/выключения, коэффициент усиления, полоса пропускания, температурный диапазон и т. п. Рассмотрим для примера проводимость канала (1/R) МОП-транзистора при работе вблизи порогового напряжения. Если напряжение на затворе несколько ниже напряжения порога, то проводимость в действительности не равна нулю и может быть определена из соотношения (12.4.6)
1/R=1/R0e(Vgs-Vth)/kT/q)
Для комнатной температуры kT/q=0,025 В. Если Vth=1 В и Vgs=0,5 В, то проводимость канала уменьшается в 2*108 раз. Однако если линейные размеры и напряжения уменьшаются с масштабным фактором, равным 5, то проводимость изменяется только в 1,8*102 раз. Таким образом, подобный транзистор обладает большой утечкой. Эта проблема устраняется лишь в случае работы транзистора при температуре ниже комнатной, когда уменьшается величина kT/q.
Вследствие тепловых флуктуации МОП-транзистор может случайно переключаться из проводящего состояния в непроводящее и наоборот. Число сбоев за счет тепловых флуктуации в секунду на один прибор равно
(1/τ)ехр(Еsw/kT) (12.4.21)
где Esw — работа переключения. Для заданного среднего времени между последовательными сбоями Т΄ соотношение (12.4.21) дает следующие условия для работы переключения:
Esw≥kTln(T'/ τ) (12.4.22)
Обычно Т' порядка нескольких часов, а τ –10-10 с. В этом случае ln (T'/ τ)~30 и .Esw/q~Vsw~0,75 В для одного прибора. Для уменьшения частоты сбоев, возникающих из-за тепловых флуктуации, до нужного уровня, необходимо увеличить работу переключения Esw.
Интересно отметить, что энергия возбуждения человеческого нерва имеет порядок нескольких kT, а обработка информации в биологических системах характеризуется энергией Esw~20 kT, т.е. имеет примерно ту же величину, что и в МОП-транзисторах.
Ограничение, связанное с тепловыми флуктуациями, носит общий характер, и его необходимо учитывать при анализе всех микроэлектронных приборов и систем. По этой причине рабочее напряжение приборов должно во много раз превышать величину kT/q.
Помимо этого, приборы имеют схемные и системные ограничения. Эти ограничения связаны с оптимальным внешним и внутренним разбиением на подсистемы, мощностью рассеяния и архитектурой чипа. Все эти вопросы детально изложены в классической работе, посвященной проектированию сверх больших интегральных схем (СБИС).
Основываясь на законах подобия и фундаментальных физических ограничениях, можно прогнозировать создание в будущем МОП-транзисторов с длиной канала примерно менее 0,25— 0,5 мкм и плотностью тока, в 10 рад большей чем у современных приборов. Разработка более миниатюрных приборов требует снижения рабочего напряжения и температуры, при которой работают транзисторы- Наконец, из-за туннельного эффекта толщина диэлектрика должна быть больше 5 нм.
Для количественной оценки преимуществ, получаемых за счет улучшения параметров при миниатюризации приборов, на рис. 12.4.2 показана зависимость мощности рассеяния, приходящейся на 1 бит, от времени пролета. Улучшение рабочих характеристик МОП-транзисторов при уменьшении длины канала от 5 до 0,5 мкм иллюстрируется диагональными линиями. На рис. 12.4.2 показаны также пределы, связанные с фундаментальными (ћ/τ) тепловыми ограничениями и свойствами материалов.
Р
ис.
12.4.2. Мощность рассеяния и время пролета
в кремниевых приборах.
