- •Педагогика
- •Технологические процессы микроэлектроники
- •Понятие о терминах «технология», «технологическая операция», «технологический процесс». Виды технологических операций.
- •Общая классификация микросхем. Общая схема технологии производства микросхем.
- •Укрупненная схема изготовления имс
- •Укрупненная схема изготовления гимс
- •Подложки микросхем. Требования к подложкам. Применяемые материалы. Классификация способов очистки подложек и их характеристика. Методы контроля чистоты подложек.
- •Микроклимат и производственная гигиена.
- •Сущность метода осаждения пленок термическим вакуумным испарением. Упрощенная схема подколпачного устройства.
- •Термическое вакуумное испарение (тви) Упрощенная схема рабочей камеры для напыления пленок методом тви показана на рисунке 1.
- •Средняя длина свободного пробега атомов при термическом вакуумном испарении и зависимость ее от технологических факторов.
- •Критическая температура конденсации. Зависимость структуры пленки от температуры подложки.
- •Испарители. Виды и конструкции испарителей Требования к материалам. Способы нагрева.
- •Испарение сложных материалов и сплавов. Реактивное испарение.
- •Сущность метода распыления материалов ионной бомбардировкой. Понятие о пороговой энергии.
- •Форвакуумные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Парамасляные диффузионные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Сорбционные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Резистивный и кварцевый методы контроля параметров пленок. Назначение. Принцип действия. Применение.
- •Общая схема литографического процесса. Виды литографии.
- •Фоточувствительность. Стойкость к воздействию агрессивных факторов.
- •Методы нанесения фоторезистивных покрытий. Операции совмещения и экспонирования. Контактная, бесконтактная и проекционная печать.
- •Формирование фоторезистивной маски. Операции проявления и термообработки. Удаление фотомаски. Особенности для негативного и позитивного фоторезиста.
- •Травление. Основные технологические параметры. Влажностное и сухое травление. Достоинства и недостатки.
- •Многопозиционные вакуумные установки для получения тонких пленок термическим вакуумным испарением.
- •Технология толстопленочных микросхем. Схема технологического процесса.
- •Пасты для получения толстопленочных элементов микросхем. Трафаретная печать, вжигание элементов толстопленочных микросхем.
- •Основы предпринимательской деятельности
- •Соотношение понятий «бизнес» и «предпринимательство». Поиск и выбор производственной и рыночной ниши. Технико-экономическое обоснование.
- •Индивидуальное и коллективное предпринимательство. Основные группы торговых товариществ. Объединение лиц и капиталов.
- •Торговые товарищества
- •Особенности и характерные черты общества с неограниченной ответственностью (оно) и коммандитного общества (ко).
- •Особенности и характерные черты общества с ограниченной ответственностью (ооо). Акционерное общество (ао). Понятие о ценных бумагах. Акция, облигация.
- •Планирование предпринимательской деятельности. Элементы планирования. Этапы планирования. Виды планирования. Бюджетное планирование. Элементы планирования
- •2. Этапы планирования
- •3. Виды планирования Долгосрочное планирование
- •4.Бюджетное планирование
- •Системы управления. Организация и функции управления. Управление производством и маркетингом. Управление нововведениями. Методы управления.
- •Организация и функции управления
- •Управление производством и маркетингом
- •Управление маркетингом
- •Управление нововведениями.
- •Анализ предпринимательской деятельности. Себестоимость изделия. Оценка безубыточности предприятия.
- •Оперативный анализ включает:
- •Анализ предпринимательской деятельности. Оценка будущей прибыли. Срок окупаемости.
- •Анализ итогов деятельности. Анализ издержек производства. Анализ эффективности деятельности. Анализ продукта на рынке сбыта и анализ конкурентного успеха. Моделирование и оптимизация.
- •1. Анализ итогов деятельности
- •2. Анализ издержек производства
- •3. Анализ эффективности деятельности
- •4. Анализ продукта на рынке сбыта
- •5. Анализ конкурентного успеха
- •6. Моделирование деятельности
- •Финансовая среда предприятия. Финансовый рынок. Факторы времени, риска. Инфляция.
- •1. Финансовый рынок: понятие, функции, действующие лица
- •2. Факторы времени, риска, инфляция
- •Предприятие и банки. Получение кредита. Денежный дефицит. Услуги банка предпринимателю.
- •Денежный дефицит
- •Услуги банка предпринимателю
- •Первичный и вторичный фондовые рынки. Выпуск и размещение акций. Рыночная цена акции. Операции акционерных обществ на фондовом рынке. Поглощение и слияние. Операции на фондовых рынках
- •1.Первичный фондовый рынок. Выпуск и размещение акций
- •2. Вторичный фондовый рынок. Купля – продажа акций.
- •Дивидендная политика
- •3. Операции ао на фондовом рынке
- •Инвестирование. Управление портфелями ценных бумаг. Финансирование без кредитования. Лизинг. Превращение долгов в наличность. Факторинг. Инвестирование. Управление портфелями ценных бумаг
- •Содержание портфельного подхода
- •Финансирование без кредитования. Лизинг.
- •1. Механизм лизинговой сделки
- •4. Когда выгоден лизинг
- •Основные финансовые документы предприятия. Баланс и балансовая политика предприятия. Счет прибылей и убытков. Счет финансирования.
- •2.Счет прибылей и убытков
- •3. Счет финансирования
- •Финансы предприятия. Планирование, управление, анализ. Планирование издержек. Планирование прибыли. Кассовое планирование. Инвестиционное планирование.
- •1. Планирование финансов предприятия.
- •Трудовой коллектив предпринимателя. Нормирование труда. Принципы оплаты труда. Формы заработной платы. Поощрение труда - признание личности.
- •1. Кадровая служба
- •2.Формирование трудового коллектива
- •3. Анализ содержания труда
- •4.Управление посредством делегирование обязанностей
- •Нормирование труда
- •1. Нормы труда и их виды
- •2. Методы нормирования
- •Организация оплаты труда
- •Поощрение труда – признание личности
- •Ценность заслуги и цена вознаграждения
- •Простейшее вознаграждение заслуги - доплата
- •Усложненное вознаграждение – премия
- •Поощрение свободным временим
- •Назначение бизнес-плана, его примерная структура. Теория и методика обучения технологии и предпринимательству
- •Технологический подход в обучении школьников
- •Тема: новые аспекты программы «технология»
- •Общий технологический компонент
- •Специальный технологический компонент (направления технологической подготовки)
- •Специальный технологический компонент (области трудовой деятельности)
- •Понятие о дидактике и дидактической системе. Особенности применения дидактических принципов в обучении «технологии». Проектный метод. Упражнение. Дизайн-анализ. Исследование.
- •Понятие о дидактике и дидактической системе
- •Современные дидактические теории и технологии обучения. Сущность понятий «теория» и «технология» обучения. Педагогическая и дидактическая теория. Методика обучения. Технология обучения.
- •2.1. Сущность понятий «теория» и технология обучения
- •Современные дидактические теории. Развивающее обучение. Проблемное и эвристическое обучение.
- •2.2. Развивающее обучение
- •2.3. Проблемное и эвристическое обучение
- •Современные дидактические теории. Модульное обучение. Компьютеризация и информатизация обучения.
- •2.4. Модульное обучение
- •2.5. Компьютеризация и информатизация обучения
- •Современные дидактические теории. Дифференцированное обучение. Обучаемость. Внешняя и внутренняя дифференциация. Личностно-ориентированное обучение. Обучение творческому саморазвитию.
- •2.7. Личностно-ориентированное обучение
- •2.8. Обучение творческому саморазвитию
- •Классификация методов обучения. Словесные, наглядные и практические методы обучения.
- •Методы устного изложения
- •Наглядные методы обучения
- •Словесные методы обучения. Рассказ. Объяснение. Беседа. Лекция. Дискуссия. Работа с книгой.
- •Наглядные методы обучения. Демонстрация. Иллюстрация. Видеометод.
- •Практические методы обучения. Упражнения. Лабораторные работы. Практические работы. Познавательные игры. Обучающий контроль практические методы
- •Формы организации обучения. Классификация по различным критериям. Классно-урочная форма. Дидактические, воспитательные и развивающие требования к уроку.
- •Формы организации обучения. Игры. Тренинг и творчество. Педагогическая (дидактическая) игра. Деловая игра. Игры, тренинг и творчество
- •Формы организации обучения. Лекции. Телелекции. Лекции вдвоем.
- •Как добиться высокого уровня эффективности лекции (эвристическое предписание)?
- •Формы организации обучения. Семинары. Метод дебатов. Метод кейсов (ситуаций). Метод инцидента. Метод созидательной конфронтации. Конференции.
- •Как подготовить учащихся к семинарскому занятию (эвристические предписания)?
- •Формы организации обучения. Самостоятельная работа учащихся, ее этапы. Авторские технологии обучения. Пирамида познания по Дж.Мартину.
- •«Как активизировать и интенсифицировать самостоятельную работу учащихся» (эвристические предписания)?
- •Как правильно наблюдать и описывать наблюдаемые явления, процессы (эвристическое предписание)?
- •Авторские технологии обучения
- •Контроль успеваемости учащихся. Тестирование как форма контроля учащихся. Предварительный контроль. Текущий контроль. Тематический контроль. Итоговый контроль. Контроль успеваемости учащихся
- •Тестирование как форма контроля учащихся
- •1. При текстовой форме задания:
- •Взаимосвязь профессионального обучения и основ наук. Межпредметные связи. Внутри предметные связи. Преемственные связи.
- •Производственные экскурсии как форма профессионального обучения. Комплексные производственные экскурсии. Тематические экскурсии.
- •Инструктаж как метод обучения. Вводный, текущий, заключительный инструктажи. Инструктаж как метод обучения
- •Методика обучения «Технологии» на примере изучения темы: «Свойства материалов». План и сценарий теоретического урока и практического занятия.
- •Цель и задачи профессиональной деятельности. Основные функции. Разделение и специализация труда. Формы разделения труда.
- •Средства труда. Орудия производства. Понятие о культуре труда. Составные компоненты.
- •Профессиональная этика. Профессиональное становление личности и его этапы. Профессиональная карьера. Уровень притязаний. Призвание.
- •Профессиональное становление личности
- •Подготовка к профессиональной деятельности. Система профессиональной подготовки.
- •Основные элементы современной педагогической системы, моделируемые в программе
Многопозиционные вакуумные установки для получения тонких пленок термическим вакуумным испарением.
Технология толстопленочных микросхем. Схема технологического процесса.
Толстые пленки – это пленки толщиной 20-40мк. Их применяют для изготовления пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактных площадок) в ГИМС. Кроме того их применяют в многоуровневых коммутационных платах микросборок в качестве чередующихся проводниковых и изоляционных слоев.
Толстопленочная технология дешевле и выгодна в серийном производстве. Суть ее в нанесении паст разного состава через сетчатые трафареты на керамическую подложку с последующим вжиганием в конвейерных печах при определенной температуре:
- проводниковых паст при 800 ºC
- диэлектрических паст при ≈700 ºC
- резистивных паст при ≈650 ºC
В состав паст входят - функциональная составляющая ( металлы - серебро, палладий, реже золото и др. и окислы), - конструкционная составляющая ( частицы легкоплавких стекол, например, свинцовоборосиликатных), - технологическая составляющая ( органическая связка, например, ланолин, канифоль и др.)-)
В процессе вжигания органическая связка улетучивается, стекломасса расплавляется и схватывается с керамикой, то есть паста закрепляется на поверхности керамики. Соотношение металлов и окислов обеспечивает электрические свойства слоя от проводников до диэлектриков.
Этапы технологического процесса изготовления толстопленочных гибридных микросхем:
-подготовка подложек;
-трафаретная печать, сушка, вжигание проводников;
-трафаретная печать, сушка, вжигание диэлектриков;
-трафаретная печать, сушка, вжигание верхних обкладок конденсаторов (если они предусмотрены);
-трафаретная печать, сушка, вжигание резисторов;
-подгонка элементов;
-нанесение лудящей пасты на контактные площадки;
-монтаж навесных компонентов;
-монтаж подложки в корпус;
-присоединение внешних выводов к корпусу;
-герметизация, контроль;
-испытания, маркировка.
Пасты для получения толстопленочных элементов микросхем. Трафаретная печать, вжигание элементов толстопленочных микросхем.
Трафаретная печать элементов осуществляется путем продавливания пасты на подложку через открытые участки сетчатого трафарета, соответствующие рисунку топологического слоя. Давление и скорость движения инструмента для нанесения пасты (ракеля) регулируется в зависимости от вязкости пасты и вида трафарета.
Печатание каждого последующего слоя выполняется только после сушки и вжигания предыдущего. При сушке удаляются летучие компоненты органической связки. Для различных паст максимальная температура достигается постепенно от 120 до 400 ºC, а время сушки от 20 до 80 мин. Последующий цикл вжигания составляет 1 – 2 часа при постепенном достижении максимальной температуры, выдержке при ней и медленном охлаждении. В процессе вжигания происходит химическое взаимодействие окислов, стекла и керамики, а также физическое заполнение стеклом пор керамики.